长鑫存储
新产品测试开发经理-New Product Development Manager(J21404)
新产品测试开发经理-New Product Development Manager(J21404)
发布于 2 小时前中层管理(经理/总监)
全职员工仅现场办公测试开发
测试开发
Ate
Cp/Ft
Dft
Teradyne Ultraflex
半导体测试
团队管理
存储芯片
良率分析
值不值得投
74综合评分
综合评分 74
国产存储巨头核心测试开发管理岗，技术壁垒高、成长空间大，但跨部门协同与量产交付压力较大。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
5.3万
比测试开发中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 1880 个在招 · 其中测试开发 31 个
市场机会
选择适中
合肥 · 测试开发 · 34 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责长鑫存储新产品测试开发的全流程管理，涵盖从研发导入到量产的端到端测试统筹
你需要带领团队进行可测试性设计、测试程序开发及数据分析，并推动测试平台能力的迭代与共建
最低要求
教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子、自动化、通信工程、电子信息及相关专业，具备半导体器件物理与集成电路基础
专业技能与资格：具备可测试性设计（DFT）技术的深度应用能力，能使用Teradyne UltraFLEX / J750、Advantest V93K等ATE平台完成测试程序开发与调试，具有自研测试平台经验者优先
具备CP/FT全流程开发与良率分析能力
行业与专业经验：10年以上半导体测试开发经验，其中至少3年团队管理经验
项目/任务成果：主导过存储芯片产品从研发到量产的测试开发全流程，具备跨ATE平台的项目落地经验
其他要求：具有跨团队协作与领导能力，能在多任务并行中主动对齐各方目标并推动闭环
工作职责
团队建设与能力培育：主导团队招聘，制定人才画像与选拔标准，搭建封装测试研发的核心技术能力，建立培训体系与知识传承机制，提升团队在可测试性设计、测试程序开发、数据分析等关键领域的专业深度
产品全周期测试管理：作为新产品测试接口，深度对接客户测试需求与技术规格，统筹产品从研发导入、晶圆制造、CP、Burn-in、FT、SLT到客户应用的端到端管理，协同Design、Fab、OSAT等团队推动产品性能与良率持续改善，定期向客户与管理层刷新项目进展
平台能力迭代与共建：识别新产品测试需求，补充与迭代现有平台能力，推动测试程序框架、硬件方案、数据分析工具等公共模块的共建与共享，保障开发质量并加速量产导入
优先资格
具有自研测试平台经验者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 处于半导体存储核心赛道，接触从研发到量产的全流程，技术壁垒高，职业护城河深
- 平台大，能主导测试平台迭代与团队建设，管理权限与技术深度并重，个人影响力大
- 多任务并行且需直接对接客户，对精力分配与抗压能力要求高，工作节奏可能较快
- 具备深厚半导体测试技术背景，且拥有成功团队管理经验的资深技术专家，渴望在存储芯片领域带领团队攻克量产难题
缺点 / 挑战
- 需跨部门协同Design、Fab、OSAT等多个团队，沟通与项目推进压力大，对协调能力要求极高
角色解读
- 可向测试开发总监、封测技术负责人或更高层级的技术管理岗位发展
- 在存储芯片领域积累深厚的量产与良率提升经验，成为行业稀缺的复合型技术管理专家
- 统筹新产品从研发到量产的端到端测试管理，对接客户与内部制造团队，确保产品性能与良率达标
- 主导测试平台能力迭代，推动测试程序框架、硬件方案与数据分析工具的共建与共享
- 负责测试团队的搭建、培训与核心技术能力培育，提升团队在DFT、测试程序开发等领域的专业深度
- 精通DFT技术与主流ATE平台（如Teradyne、Advantest）的测试程序开发与调试
- 具备CP/FT全流程开发与良率分析能力，有存储芯片量产测试经验
- 拥有跨部门协同与团队管理经验，能在多任务并行中推动项目闭环
申请策略
- 准备具体的跨部门协作与冲突解决案例，展现如何在多任务并行中推动闭环
- 了解半导体行业当前的供应链格局及OSAT合作模式，体现对产业链的全局认知
- 突出主导过的存储芯片从研发到量产的测试开发全流程项目，展现端到端管理能力
- 量化良率提升、测试成本降低或平台迭代带来的具体业务收益，用数据证明价值
- 强调跨ATE平台的项目落地经验与团队管理规模，体现技术广度与管理深度
- 深入了解长鑫存储的主力DRAM产品特性及最新封测技术趋势，准备针对性的测试开发见解
- 复习并总结在Teradyne/Advantest平台上的复杂调试经验与自研平台心得，形成方法论
面试指南
- 采用STAR法则，重点突出“技术深度+管理广度”，在技术问题上展现底层逻辑，在管理问题上展现全局观
- 在跨部门协作问题上，强调“目标对齐、数据驱动、利益共赢”的沟通策略，用客观数据打破部门壁垒
- 请分享一个你主导的存储芯片从研发到量产的测试开发全流程案例，遇到过哪些重大技术瓶颈及如何解决？
- 在跨部门协同（Design、Fab、OSAT）推动良率改善时，如果各方目标不一致，你如何对齐并推动闭环？
- 针对现有测试平台能力的不足，你曾如何规划并落地自研测试平台或公共模块的共建？
- 作为测试接口对接客户时，如何处理客户严苛的技术规格与内部实际产能/良率之间的矛盾？
- 梳理过往在Teradyne/Advantest平台上的核心调试经验与良率分析数据，准备应对技术深挖
- 了解长鑫存储近期的产品发布与技术路线图，结合岗位需求准备1-2个建设性的测试开发优化建议
职位点评
薪资福利85
成长发展85
工作生活40
使命价值80
薪资福利
85较高
10年以上经验的技术管理岗，在半导体存储赛道属于高薪稀缺人才，薪资福利具备较强市场竞争力。
薪资信号未披露（AI估算：4千–6.5万/月）
成长发展
85较高
能够主导测试平台迭代与团队建设，接触端到端全流程，技术与管理双重成长空间大。
技术前沿主流现代技术
技术栈DFT、Teradyne UltraFLEX、J750、Advantest V93K、CP/FT、Burn-in、SLT
成长机会建立培训体系与知识传承机制、提升团队在可测试性设计、测试程序开发、数据分析等关键领域的专业深度
业务类型profit_center
工作生活
40较低
半导体测试开发及量产导入通常节奏紧凑，且需跨部门及对接客户，工作强度较大，JD未提及WLB。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
存储芯片是半导体产业的核心基石，推动国产存储芯片量产具有重要的产业价值与使命感。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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