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KGD测试开发专家-KGD Test Development Expert(J18497)
立即应聘

KGD测试开发专家-KGD Test Development Expert(J18497)

发布于 大约 8 小时前

普通员工/个人贡献者

合肥市 / 上海市
专家级经验
全职员工
仅现场办公
本科
测试开发
Advantest
Bist
Dram
Teradyne
半导体测试
失效分析
测试开发
良率改善
Vrt抑制

AI 估算 · 40k–60k

半导体行业专家级岗位，10年以上经验，合肥/上海薪资水平较高，技能稀缺性强，市场竞争力大。

职位详情

关于这个职位

该职位是长鑫存储的KGD测试开发专家，主要负责DRAM产品测试方案的设计与开发，包括BIST测试、高频测试、晶圆级老化测试等，需要对测试程序进行优化以降低失效PPM并提升良率

要求10年以上半导体测试经验，熟悉Advantest或Teradyne平台
适合资深测试工程师或专家，能主导复杂测试技术攻关

最低要求

教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子、电子工程、半导体物理等相关专业，具备DRAM电路测试原理的系统性知识

专业技能与资格：能使用半导体测试平台（如爱德万Advantest或泰瑞达Teradyne）完成测试程序开发，能构造测试向量对产品缺陷实现全面覆盖
行业与专业经验：具备半导体行业10年以上工作经验，熟悉DRAM测试流程与失效分析手法
项目/任务成果：主导过至少2个以上DRAM产品的测试方案开发或良率提升项目，并实现PPM降低目标
其他要求：具有积极正向的工作态度，能良性沟通与团队协作，推动跨团队技术问题有效闭环

工作职责

测试方案设计与开发： 主导BIST测试方式或高频测试方案的开发与实施，确保测试方案对产品缺陷实现全面覆盖

封装影响分析与测试改善： 主导各类封装方式对半导体元件影响的测试分析与改善手法，量化封装对器件性能的影响并提出优化方向
失效PPM降低与良率改善： 主导降低失效PPM的技术方案，包括抑制VRT、降低Device退化及优化测试覆盖，推动产品可靠性持续提升
晶圆级老化测试研究： 主导晶圆级老化测试方式的研究，与设计团队协同讨论BI电路模块方案，开发对应的测试程序
产品缺陷侦测： 主导产品Array以及外围电路的缺陷侦测方案设计，赋能测试程序精准识别各类失效模式

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 岗位技术含量高，聚焦DRAM测试核心领域，能积累稀缺的半导体测试经验
  • 长鑫存储是国内DRAM龙头，平台大，技术资源丰富，项目影响力广
  • 薪资水平在半导体行业具有竞争力，且地处合肥/上海，生活成本相对合理
  • 对经验要求极高（10年+），入门门槛高，竞争激烈
  • 技术更新快，需持续学习新测试方法和工具，保持专业领先
  • 适合在半导体测试领域深耕多年、具备DRAM测试专长、能独立主导技术攻关的资深工程师或专家

缺点 / 挑战

  • 半导体测试工作强度较大，项目周期紧张，需应对良率爬坡压力

角色解读

  • 可晋升为测试技术总监或首席专家，负责公司级测试战略规划
  • 可横向转岗至产品工程、质量可靠性或设计验证等方向
  • 在半导体行业积累经验后，可向先进封装、Chiplet测试等前沿领域发展
  • 负责DRAM产品测试方案的整体设计，包括BIST和高速测试，确保测试覆盖所有缺陷
  • 分析封装对芯片性能的影响，制定改善措施，并主导失效PPM降低项目
  • 研究晶圆级老化测试方法，与设计团队合作优化BI电路，开发相应测试程序
  • 设计缺陷侦测方案，提升测试程序对各类失效模式的识别能力
  • 精通半导体测试原理，尤其是DRAM电路测试，掌握BIST、ATE等测试技术
  • 熟练使用Advantest或Teradyne等测试平台，具备测试程序开发和向量生成能力
  • 具备10年以上半导体测试经验，熟悉失效分析手法（如VRT、Device退化）
  • 具备项目管理能力，能主导跨团队技术问题解决

申请策略

  • 了解长鑫存储的技术路线和产品线，面试中展示与公司方向的契合度
  • 准备一个完整的测试方案开发项目案例，从方案设计到量产验证，体现系统性思维
  • 突出DRAM测试项目经验，明确列出主导的至少2个良率提升或PPM降低项目及量化成果
  • 强调Advantest/Teradyne平台使用熟练度，并附上测试程序开发的具体案例
  • 展示失效分析能力，如VRT抑制、Device退化等专项技术成果
  • 若对晶圆级老化测试不熟悉，可通过阅读论文或参加培训快速补充
  • 学习最新的测试算法和向量生成技术，提升测试覆盖效率

面试指南

  • 采用STAR法则：情境-任务-行动-结果，量化成果（如PPM降低比例）
  • 技术问题回答需结构化：先讲原理，再举例，最后总结关键点
  • 沟通协作类问题：强调主动沟通、数据驱动决策、闭环管理
  • 请介绍你主导过的一个DRAM测试方案开发项目，遇到的主要挑战是什么？如何解决的？
  • 如何设计一个有效的BIST测试方案？请举例说明测试向量生成策略
  • 封装对DRAM性能有哪些影响？你如何通过测试来量化并改善？
  • 如何降低DRAM测试中的VRT失效？具体技术手段有哪些？
  • 在跨团队协作中，如何推动测试方案落地并解决技术争议？

职位点评

70
综合评分

DRAM测试专家岗，技术含量高、薪资竞争力强，但工作地点固定、加班可能较多。

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。

更适合这类人
该职位最适合以技术成长和职业发展为核心动力、能够接受现场高强度工作的资深测试专家。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利75
成长发展85
工作生活40
使命价值70

薪资福利

75中等

岗位为社招高级专家，薪资预计在半导体行业具有竞争力，但JD未明确具体薪资和福利，仅从经验要求判断较高。

薪资信号未披露（AI估算：40K-60K/月）

成长发展

85较高

岗位技术前沿，涉及DRAM测试核心领域，能深入掌握BIST、ATE、失效分析等技能，成长空间大，但JD未明确晋升通道。

技术前沿主流现代技术
技术栈DRAM、BIST、Advantest、Teradyne、失效分析、晶圆级老化
业务类型profit_center

工作生活

40较低

岗位要求现场办公，未提及弹性工作或WLB，半导体制造行业通常需加班，生活方式灵活性较低。

工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）

使命价值

70中等

岗位属于半导体存储器国产替代核心领域，对行业自主可控有积极意义，但JD未强调社会价值或使命感。

行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术

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