
中层管理(经理/总监)
综合评分 73
高薪半导体大厂中层管理岗,技术与管理并重,但工作强度较大
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
5.5万
比工艺工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 1950 个在招 · 其中工艺工程 约 210 个
市场机会
选择面较广
北京 · 工艺工程 · 约 100 个在招
负责半导体产品与工艺从研发到量产的整合导入,通过优化工艺提升良率和性能
教育背景与专业知识:硕士及以上学历,微电子、集成电路、化学、物理、材料等相关专业
产品与工艺导入领导:从制程整合的角度领导整个产品和工艺从研发部门到生产部门的导入,同时在此过程中负责工艺整合的优化升级,达到提升电学性能、可靠性能以及良率的要求
优点
缺点 / 挑战
作为超大型半导体企业的中层管理岗位,薪资水平处于行业中上游,且通常伴随完善的福利体系,对补偿性动机满足度较高。
涉及前沿半导体制造工艺整合,技术含量高,且具备团队管理和客户对接机会,有利于职业能力的全面拓展。
半导体制造业通常节奏较快,且涉及客户会议和跨部门协调,工作强度可能较高,WLB保障相对有限。
身处国家战略性半导体产业,致力于提升国产存储芯片技术和良率,具有一定的行业使命感和技术成就感。
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