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蚀刻工艺研发经理-TD Etch Process Manager(J14081)
立即应聘

蚀刻工艺研发经理-TD Etch Process Manager(J14081)

发布于 大约 14 小时前

中层管理(经理/总监)

北京市
高级经验
全职员工
仅现场办公
硕士
生产制造
12寸晶圆
Spc
半导体
团队管理
工艺优化
干法刻蚀
研发
良率提升
蚀刻

AI 估算 · 30k–50k

高级半导体研发管理岗位，对经验和技术要求极高，北京市薪资水平较高，竞争力强。

职位详情

关于这个职位

该职位负责主导半导体蚀刻工艺的研发与优化，制定技术路线图，推动新制程导入与量产，同时领导团队进行异常分析和降本增效，是技术与管理并重的关键岗位

最低要求

教育背景与专业知识：硕士及以上学历，理工科背景

专业技能与资格：能使用干法刻蚀机台完成工艺参数分析与调试，能独立建立SPC监控体系并维护工艺稳定性
行业与专业经验：具有15年以上12寸半导体蚀刻制程或研发工作经验，有研发经验者优先
项目/任务成果：领导过10人以上技术团队，主导过至少一项干法刻蚀新制程的导入或优化项目，并实现可量产的成果输出
其他要求：具有前瞻性的技术视野与团队管理能力，能在高强度研发项目中推动技术攻关与团队成长

工作职责

技术规划与路线图制定：主导制定公司级蚀刻新工艺模组的技术发展路线图，明确干法刻蚀的技术方向与年度研发计划，主导新制程的工艺指标定义、流程整合及单项工艺调试，确保技术可落地、可复制

工艺异常分析与良率提升：主导蚀刻工艺异常分析与根本原因排查，优化菜单参数、提升均匀性、降低缺陷密度，建立SPC监控体系，维护工艺长期稳定性，支持大规模量产需求
降本增效与流程优化：优化工艺流程，降低生产周期与材料消耗，提升产能利用率，推动“降本增效”项目，增强产线竞争力
团队建设与知识传承：负责部门梯队建设，制定培训计划并指导工程师成长，建立知识传承机制，形成标准化经验文档，避免技术断层

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 半导体行业是国家战略重点，长期发展前景好，技术壁垒高
  • 岗位兼具技术深度和管理宽度，职业晋升通道清晰
  • 团队建设和知识传承职责有助于提升领导力和行业影响力
  • 要求15年以上经验，门槛极高，竞争激烈
  • 技术更新快，需要持续跟进前沿趋势并保持创新能力
  • 适合具有深厚蚀刻工艺背景、渴望从技术转向技术管理、能够在高强度研发项目中推动团队成长的高级工程师或技术经理

缺点 / 挑战

  • 长鑫存储作为DRAM领军企业，能接触最先进的蚀刻工艺和量产挑战
  • 半导体制造工作强度大，需应对复杂的工艺异常和量产压力

角色解读

  • 技术方向：成为半导体蚀刻领域顶级专家，主导前沿工艺研发
  • 管理方向：晋升为部门总监或技术副总裁，负责更大范围的研发与量产管理
  • 跨领域发展：转向芯片制造其他关键工艺模块（如薄膜、光刻）或整合工艺
  • 制定公司级蚀刻工艺技术路线图和年度研发计划，明确技术方向
  • 主导新制程的工艺指标定义、流程整合及单步调试，确保技术可量产
  • 分析蚀刻工艺异常，优化参数提升均匀性和良率，建立SPC监控体系
  • 领导团队进行降本增效项目，优化流程降低消耗，同时培养工程师并传承知识
  • 精通干法刻蚀机台操作与工艺参数调试，具备深厚的半导体物理基础
  • 能够独立建立SPC体系并维护工艺稳定性，熟悉缺陷分析和良率改善方法
  • 具备10人以上技术团队管理经验，能制定培训计划并推动技术攻关
  • 具有前瞻性技术视野，能规划技术路线并推动新制程导入量产

申请策略

  • 深入了解长鑫存储的技术路线和产品方向，在面试中展现对公司战略的认同
  • 准备一个关于如何带领团队解决重大工艺异常的案例，突出技术判断和领导力
  • 突出15年以上12寸半导体蚀刻经验，明确列出主导的新制程导入或优化项目及其量产成果
  • 强调团队管理经验（10人以上），包括培训计划制定和梯队建设案例
  • 展示SPC体系建立、良率提升和降本增效的具体数据（如缺陷密度降低百分比、产能提升等）
  • 如有专利或技术文章，列出以证明技术前瞻性
  • 若近期未接触最新刻蚀技术（如极紫外光刻配套工艺），可提前学习相关文献
  • 强化数据分析能力，熟练使用JMP、Python等工具进行工艺数据挖掘

面试指南

  • STAR法则：情况-任务-行动-结果，突出个人在团队中的领导作用和量化成果
  • 技术与管理结合：先讲技术难点再讲如何组织团队分工，体现统筹能力
  • 前瞻性：回答未来趋势时结合公司现状，提出可落地的建议
  • 请介绍你主导的一个干法刻蚀新制程从研发到量产的完整过程，遇到的主要挑战及如何解决
  • 你是如何建立SPC监控体系的？如何监控刻蚀均匀性和缺陷密度？
  • 在降本增效项目中，你采取过哪些具体措施？效果如何量化？
  • 请分享你培养团队成员的经验，如何避免技术断层？
  • 你认为未来三年蚀刻工艺的技术趋势是什么？长鑫存储应如何布局？

职位点评

70
综合评分

半导体蚀刻研发经理，技术前沿、发展空间大，但工作强度高，适合追求技术与管理双成长的人。

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。

更适合这类人
该职位最适合优先考虑技术成长和职业发展的资深工程师，对工作生活平衡要求不高，追求前沿技术与团队影响力。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利80
成长发展85
工作生活30
使命价值75

薪资福利

80较高

该职位对经验要求极高，薪资应处于行业高水平，但JD未明确薪资范围，需面议后确认。提及“降本增效”可能涉及奖金，整体补偿性较好。

薪资信号面议 (30K-50K/月)

成长发展

85较高

岗位负责制定技术路线图，涉及前沿工艺，同时有团队建设和培训职责，学习与成长空间大。明确提到“培训计划”和“知识传承”，发展性突出。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈干法刻蚀、SPC、12寸晶圆、DRAM
成长机会培训计划、知识传承机制
业务类型profit_center

工作生活

30较低

仅现场办公，半导体制造工作强度大，JD未提及任何WLB内容，加班压力高，生活化动机满足度低。

工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）

使命价值

75中等

半导体行业为国家战略重点，DRAM国产化意义重大，但JD未直接提及使命或社会价值。岗位推动降本增效和国产替代，有一定意义感。

行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术

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