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前道计划经理-Fab Planning Manager(J20206)
立即应聘

前道计划经理-Fab Planning Manager(J20206)

发布于 大约 15 小时前

中层管理(经理/总监)

合肥市
高级经验
全职员工
仅现场办公
本科
生产管理
12寸晶圆
Dram
Iatf16949
半导体制造
团队管理
数据分析
智能制造
生产计划
跨部门协同

AI 估算 · 35k–50k

10年以上半导体行业经验，经理级别，合肥地区，薪资处于市场较高水平，月度中位数约4.2万。

职位详情

关于这个职位

作为前道计划经理，您将负责晶圆厂（FAB）及CP段的生产计划制定与日常运营管理，确保产出目标达成

同时统筹跨厂代工业务、支持新品导入与产能分配，并带领团队推动KPI实现
这是一个管理岗位，需要10年以上半导体行业经验及团队管理能力

最低要求

教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子、集成电路、工业工程、电子信息或理工类相关专业

专业技能与资格：熟悉IATF 16949标准中与审核范围相关的要求
熟悉12寸智能制造技术及工业自动化流程
行业与专业经验：10年以上半导体行业相关经验，具有半导体或DRAM晶圆厂生产管理和生产计划相关工作经验
项目/任务成果：主导过芯片生产项目或封测生产项目，并达成产量或交期目标
其他要求：3年以上团队管理经验，具有跨部门协同意识，具备数据处理、沟通、组织及问题解决能力，能主动推动计划落地与闭环

工作职责

FAB/CP短中期生产计划与日常运营管理：主导FAB及CP段短中期生产计划制定与日常运营管理（含自制与代工品），管控晶圆厂WIP，制定晶圆流片计划与出货计划，分析差距并制定追赶方案

订单交期管控与资源整合：负责生产订单交期答复及进度控制与追踪，整合晶圆厂和测试厂产出所需资源，确保达成出货需求与产出目标
跨厂代工业务统筹与管理：统筹跨工厂代工产品工程及量产生产计划，安排、追踪并拉通流程，推动跨厂系统优化及异常处理
新品导入与产能分配支持：支持新品导入及量产产能分配计划（含自制与代工品），确保资源分配合理
新建FAB量产准备与产品验证：支援新建FAB的量产准备，推动产品交叉验证，确保量产条件就绪
团队发展与KPI达成：负责本部门团队建设，推动各职能顺利运转，达成部门KPI目标

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 行业龙头长鑫存储，DRAM领域国产替代前景广阔，平台稳定
  • 职位管理幅度大，能积累全面生产管理经验，提升综合能力
  • 薪资水平在合肥地区具有竞争力，福利完善
  • 跨部门协调频繁，对沟通和推动能力要求高
  • 适合有深厚半导体制造背景，擅长生产计划与团队管理，并希望在DRAM领域深耕的资深人士

缺点 / 挑战

  • 需要10年以上行业经验，门槛高，竞争压力较大
  • 生产计划岗位责任重，需应对产能波动和交期压力，工作强度高

角色解读

  • 可晋升为生产运营总监或工厂厂长，负责更大范围的生产管理
  • 向供应链或更高层运营管理方向发展，管理多个工厂或跨区域团队
  • 积累深厚行业经验后，可转型为咨询顾问或创业公司运营负责人
  • 制定并管理FAB和CP段的短中期生产计划，监控WIP并调整流片和出货计划
  • 负责订单交期管控，协调晶圆厂和测试厂资源以确保出货目标达成
  • 统筹跨工厂代工业务，推动系统优化和异常处理
  • 支持新品导入、产能分配以及新建FAB的量产准备和产品验证
  • 精通半导体制造流程，特别是DRAM晶圆厂的生产管理和计划
  • 熟悉12寸智能制造技术和工业自动化，了解IATF16949标准
  • 具备强大的数据分析和问题解决能力，能使用工具处理生产数据
  • 拥有团队管理经验，能带领部门达成KPI并推动跨部门协作

申请策略

  • 了解长鑫存储的DRAM技术路线和产能规划，在面试中展现行业洞察
  • 准备2-3个跨部门协调或解决重大计划异常的案例
  • 突出10年以上半导体生产管理经验，特别是DRAM晶圆厂计划经验
  • 展示主导过芯片生产项目并达成产量/交期目标的具体案例
  • 强调团队管理经验（3年以上），列出带领团队规模和KPI成果
  • 若对IATF16949不熟悉，建议提前学习认证
  • 加强数据分析工具（如Excel高级、SQL或BI）的使用能力

面试指南

  • 使用STAR法则（情境、任务、行动、结果）描述具体案例
  • 强调数据驱动决策和跨部门协同的思路
  • 体现主动管理和闭环思维，展示领导力和问题解决能力
  • 请描述一次你如何应对晶圆厂产能突发短缺并按时交付订单的经历
  • 如何在多工厂代工模式下协调生产计划，确保交期？
  • 你如何带领团队达成KPI？举例说明目标设定和过程管理
  • 对12寸智能制造和自动化流程有什么实际经验？
  • 你怎么看待DRAM行业的市场周期，如何调整生产计划应对？

职位点评

68
综合评分

半导体大厂经理岗，高薪但需现场高强度工作，技术与管理并重。

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。

更适合这类人
适合看重薪酬和职业发展，能接受高强度现场工作且追求行业前沿的资深半导体从业者。
表现最好
薪资福利
相对薄弱
工作生活
薪资福利80
成长发展75
工作生活40
使命价值70

薪资福利

80较高

该职位薪资在合肥地区具有竞争力，且公司福利完善，但具体薪资未披露，需面议。

薪资信号面议 (35K-50K/月)

成长发展

75中等

职位提供管理职责和行业领先技术，技能成长空间大，但晋升路径未明确说明。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈DRAM、12寸晶圆、智能制造、工业自动化、IATF16949
业务类型ambiguous

工作生活

40较低

仅现场办公，地点合肥，未提及弹性工时，生产计划岗位可能需应对加班。

工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）

使命价值

70中等

DRAM国产替代是国家战略方向，社会价值较高，但职位本身偏运营，使命感一般。

行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术

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