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Principal Applications Engineer, Transistor-Level Signoff
Principal Applications Engineer, Transistor-Level Signoff
发布于 3 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公半导体设备工程
半导体设备工程
3Dic
Analog Ic Design
Eda
Python/Tcl
Semiconductor
值不值得投
81综合评分
综合评分 81
顶尖EDA大厂高阶技术岗，聚焦前沿3DIC与电源完整性，技术成长空间大，客户导向压力大。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
9.0万
比半导体设备工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
56 个在招
市场机会
选择不多
新竹县 · 半导体设备工程 · 8 个在招
职位详情
关于这个职位
作为新思科技的高级应用工程师，你将专注于晶体管级电源完整性及EM/IR签核领域，为先进节点和3DIC设计客户提供深度的技术支持与方法论指导
你需要解决复杂的IR Drop和电迁移问题，优化签核流程，并协助客户成功流片，同时通过技术培训和最佳实践分享提升团队整体能力
最低要求
电子工程、电气工程或相关领域的学士或硕士学位
通常在半导体EDA、IC设计或应用工程领域拥有10年或以上经验，具备丰富的对客技术服务经验
能够独立管理技术项目、客户期望及从首次接触到解决的升级处理
在晶体管级EM/IR、电源完整性、电源网格提取或相关签核解决方案方面拥有丰富的实践经验
有Totem或Totem-SC经验者优先
扎实模拟和定制IC设计、电路分析、物理布局及半导体签核方法论的理解
熟悉半导体设计数据和EDA流程，包括SPICE网表、SPEF、DSPF和布局数据库
熟练使用UNIX/Linux环境及至少一种脚本语言（如Python、Tcl、Perl或Shell）
具有模拟/RF、ESD、嵌入式内存/IP或高速接口设计经验者优先
具有3DIC、多芯片集成或相关电源完整性和签核流程经验者优先
熟悉先进半导体技术（如FinFET和GAA）者优先
将AI、机器学习、LLM或基于代理的自动化应用于工程生产力、技术支持、数据分析或EDA工作流的经验者优先
工作职责
负责 assigned 客户账户的技术关系，作为Totem和Totem-SC参与的主要技术联系人，推动采用、方法论开发和问题解决
领导模拟、RF、ESD、嵌入式内存和高速接口设计的晶体管级电源完整性和EM/IR签核工作，帮助客户分析复杂设计问题、验证结果并建立稳健的签核方法论
为先进节点和3DIC设计开发、验证和优化客户签核流程，包括使用Python、Tcl、Perl或Shell进行脚本编写以自动化工作流程并提高可扩展性
主导复杂的技术调查，从初始客户报告到根本原因分析和解决，与R&D和内部团队协作交付技术健全且可持续的解决方案
领导技术评估、基准测试、研讨会和培训课程，与销售部门合作扩大产品采用率并识别增长机会
指导应用工程师掌握签核方法论、电源完整性分析及客户互动，建立可复用的最佳实践和技术标准
与产品管理和R&D协作，基于真实的客户用例、技术差距和新兴签核需求影响产品路线图
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 处于半导体EDA行业顶端，接触最前沿的3DIC和先进节点技术
- 平台稳定，技术积累深厚，能极大提升个人在垂直领域的专业壁垒
- 需频繁与客户高层及技术团队沟通，对软技能要求极高
- 适合在半导体EDA或IC设计领域深耕多年，既热爱钻研底层技术又具备优秀客户服务意识的资深工程师
缺点 / 挑战
- 需要应对高难度的技术挑战和客户紧急需求，工作压力较大
角色解读
- 可向首席应用科学家、技术总监方向发展，或在EDA行业成为公认的电源完整性领域权威专家
- 作为连接客户与研发的桥梁，深入解决客户在先进制程芯片设计中遇到的电源完整性和签核难题
- 精通晶体管级EM/IR分析、熟悉EDA工具链（特别是Synopsys Totem系列）、具备强大的脚本自动化能力及深厚的模拟/混合信号IC设计背景
申请策略
- 准备具体的客户成功案例，展示如何从技术角度帮助客户成功流片，体现‘技术+服务’的双重价值
- 突出展示解决过的复杂IR Drop/EM案例，强调在先进节点（7nm及以下）或3DIC项目中的具体贡献，以及通过脚本自动化提升效率的成果
- 深化对FinFET/GAA等最新工艺节点物理特性的理解，强化Python/Tcl在EDA流程自动化中的应用能力
面试指南
- 使用STAR法则（情境、任务、行动、结果）详细阐述技术案例，重点突出问题分析逻辑、跨部门协作过程以及最终为客户带来的业务价值（如缩短时间、降低成本）
- 请分享一个你解决过的最复杂的IR Drop或电迁移问题的案例
- 你是如何向非技术背景的客户高管解释复杂的电源完整性风险的？
- 面对客户紧迫的流片时间表，你会如何平衡快速修复与长期方法论优化的关系？
- 请描述你如何使用脚本语言优化现有的签核流程
- 复习最新的半导体制造工艺特点，梳理自己过往的项目经历，特别是那些体现技术深度和客户影响力的关键事件
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活65
使命价值80
薪资福利
85较高
作为已上市跨国巨头的高阶职位，薪资竞争力强，且JD提及全面的健康、健康和财务福利，虽未披露具体数字但市场水准偏高。
薪资信号未披露（AI估算：6.0千–12.0万/月）
福利待遇comprehensive range of health, wellness, and financial benefits、monetary and non-monetary offerings
成长发展
90较高
职位涉及前沿的3DIC和先进节点技术，且明确要求 mentorship 和 influence product roadmap，提供了极高的技术成长和管理影响力空间。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈3DIC、FinFET、GAA、AI、machine learning、LLMs、Totem、EM/IR
成长机会Mentor applications engineers、influence product roadmap、establish reusable best practices
业务类型profit_center
工作生活
65中等
虽然是大厂，但高阶应用工程师角色通常伴随较高的客户响应压力和偶尔的国际出差，WLB取决于具体客户和项目节奏，JD未明确弹性工作制。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
致力于赋能客户创新AI驱动产品，推动半导体技术进步，具有显著的行业影响力和技术使命感。
行业发展稳定成熟行业
社会影响正向社会影响力较高
使命信号enabling customers to rapidly innovate AI-powered products、powering innovation today that ignites the ingenuity of tomorrow
创新程度积极采用新技术
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