吉利汽车
PCB单板互连工程师
PCB单板互连工程师
发布于 5 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公硬件工程师
硬件工程师
Ddr5
Emc/Emi
Pcb Layout
Pcie
Si/Pi
Smt
高速Pcb
车规级单板
值不值得投
73综合评分
综合评分 73
核心车企高算力硬件研发岗，技术壁垒高、成长空间大，WLB未明确。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
2万
与硬件工程师中位数基本持平
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 3020 个在招 · 其中硬件工程师 11 个
市场机会
选择面较广
杭州 · 硬件工程师 · 54 个在招
职位详情
关于这个职位
负责车载主控及域控等高算力单板的PCB Layout设计，包括板材选型、叠层规划及高速信号走线
需协同硬件、结构等团队完成从设计到SMT生产的全流程跟踪，并持续优化PCB设计规范与封装库
最低要求
熟练掌握Layout设计相关工作流程
能根据整板pin数进行单板层数规划，熟练使用Allegro或其他工具进行布局和layout工作并进行相关Constrain约束规则设置
能独立完成8层及以上单板的layout工作
熟悉DDR4/DDR5/LPDDR5X,PCIE,以太网,CSI,DSI,GMSL等高速总线的Layout规则，掌握电源的基本设计规则
熟悉PCB制板流程和生产工艺等相关知识
良好的沟通能力和团队协作能力，具有较强的学习能力、责任心、主动性
工作职责
负责车载主控高算力单板，域控及其它配套部件的PCBlayout工作
配合硬件工程师，SI/PI工程师，结构工程师完成PCB的板材选型，叠层规划，尺寸设计和布局工作等
按照项目进度的要求完成PCBlayout走线设计
负责PCB投板，按照标准输出gerber文件，工艺文件和SMT生产文件等到生产工厂
负责跟踪PCB制板和SMT生产过程，积极与板厂沟通，及时配合解决相关工程工艺问题，确保生产过程顺利进行
负责绘制元器件的Footprint封装并持续维护公司PCB标准封装库
持续改进Layout设计规范和流程规范等相关文档，优化公司的PCB开发流程
优先资格
有高速PCB板卡和车规级单板设计经验更佳
熟悉各种高速板材特性，盲埋孔，背钻等设计和制作工艺优先
了解PISI相关原理和EMC/EMI相关设计规则优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 深入接触车载高算力域控等前沿硬件技术，技术壁垒高，经验越老越吃香
- 依托大型车企平台，能接触到完整的车规级产品开发流程与量产项目
- 高速信号设计与车规级标准要求严苛，设计难度大，对信号完整性及EMC知识要求高
- 适合具备扎实高速PCB设计基础，对汽车电子感兴趣，且具备较强跨部门沟通与问题解决能力的硬件工程师
缺点 / 挑战
- 需频繁与板厂及生产线沟通，处理突发工程工艺问题，压力较大
角色解读
- 从单板Layout工程师向系统级硬件专家或高速信号完整性（SI/PI）专家发展
- 也可向硬件项目经理或研发团队管理岗位转型
- 负责车载域控等高算力单板的PCB Layout设计，包括叠层规划、高速信号走线与电源设计
- 协同硬件、结构等团队完成从设计输出到SMT生产的全流程跟踪与问题解决
- 维护封装库并持续优化PCB设计规范与流程
- 精通Allegro等Layout工具，能独立完成8层以上高速PCB设计
- 熟悉DDR5、PCIE等高速总线Layout规则及SI/PI、EMC/EMI设计原理
- 了解PCB制板工艺及SMT生产流程
申请策略
- 了解吉利汽车在智能驾驶和智能座舱领域的硬件架构布局，面试时可结合其域控产品谈自己的设计思路
- 突出8层以上高速PCB设计经验，特别是DDR、PCIE等高速总线的Layout案例
- 展示车规级单板设计经验及解决SI/PI、EMC问题的实际项目成果
- 深入学习SI/PI仿真基础及EMC/EMI整改技巧，了解最新的车载高速总线标准
- 熟悉车规级可靠性测试标准及DFM（可制造性设计）规范
面试指南
- 采用STAR法则描述项目：情境（项目背景与难点）-> 任务（具体设计目标）-> 行动（使用的工具、规则设置、仿真验证）-> 结果（成功量产或解决的具体问题）
- 请分享一个你处理过的最复杂的高速PCB Layout项目，遇到了哪些SI/PI问题及如何解决？
- 在设计DDR5或PCIE走线时，你会重点关注哪些约束规则？
- 如果SMT生产中出现良率问题或焊接不良，你如何从PCB设计端进行排查和优化？
- 车规级单板设计与消费类单板在设计规范上有哪些核心区别？
- 复习高速信号完整性基础理论及常见拓扑结构的Layout规则
- 准备1-2个自己主导的复杂PCB设计案例，带上脱敏后的设计图纸或3D模型以便讲解
职位点评
薪资福利75
成长发展85
工作生活50
使命价值75
薪资福利
75中等
薪资处于市场中上水平，车企福利体系相对完善，但JD未明确披露具体薪资与福利细节。
薪资信号未披露（AI估算：1.5千–2.5万/月）
成长发展
85较高
岗位涉及车载高算力域控等前沿硬件技术，技术壁垒高，有利于个人专业技能的深度积累与成长。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈PCB Layout、Allegro、DDR5、LPDDR5X、PCIE、SI/PI、EMC/EMI
业务类型ambiguous
工作生活
50较低
JD未提及工作模式与工时安排，车企研发岗通常需配合项目进度，WLB情况无法明确判断。
工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
75中等
汽车智能化是明确的发展趋势，参与车载高算力域控研发具有较高的行业前景与技术成就感。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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