
普通员工/个人贡献者
综合评分 80
顶尖AI芯片底层研发岗,技术前沿、薪酬优厚,适合追求硬核技术成长的硬件工程师
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
3.3万
比硬件工程中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 330 个在招 · 其中硬件工程 18 个
市场机会
选择面较广
新竹 · 硬件工程 · 78 个在招
负责CMOS高速接口电路与混合信号电路的架构定义与设计,主导高速收发器及高频PLL等项目的全流程开发
电气工程专业学士或硕士学位(博士优先)
参与高速接口电路的设计与实现
博士学位
优点
缺点 / 挑战
薪资与股权激励处于行业领先水平,福利体系完善,能充分满足求职者对高回报与稳定性的期待。
接触全球顶尖AI芯片底层设计,技术栈前沿且成长空间广阔,导师制与跨团队协作机制完善。
硬件研发通常需驻场配合流片与实验室调试,工作节奏受产品节点驱动,但公司提供灵活的工作氛围。
直接参与推动AI与高性能计算发展的核心芯片研发,社会价值与技术使命感强烈。
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