
普通员工/个人贡献者
综合评分 81
顶尖AI芯片平台、前沿技术栈、高薪高成长,但需适应硬件研发节奏与现场办公模式
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
2.3万
比硬件工程中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 480 个在招 · 其中硬件工程 41 个
市场机会
选择面较广
新竹 · 硬件工程 · 84 个在招
负责在先进亚微米CMOS工艺下进行高速混合信号电路(如PLL、SerDes、ADC、ESD)的物理版图设计
拥有电子工程学士学位(BSEE)或同等经验
使用Cadence工具在突破性亚微米CMOS技术下执行混合信号功能(如PLL、高速SerDes、模数转换器、ESD结构)的物理版图设计
优点
缺点 / 挑战
英伟达作为全球半导体龙头,提供具备强竞争力的薪酬包与完善的福利体系,能有效满足求职者对高回报与职业稳定性的核心诉求。
岗位深度绑定AI算力芯片前沿研发,技术栈涵盖先进CMOS工艺与主流EDA工具链,为员工提供极高的技术成长空间与行业视野。
半导体研发通常需保证专注的工作环境,但JD未明确提及弹性工时或远程政策,结合硬件设计岗位特性,预计以现场办公为主,工作强度可能随流片节点波动。
直接参与定义下一代AI计算架构的核心硬件设计,技术成果将广泛应用于云计算、自动驾驶与人工智能基础设施,具有显著的行业推动力与社会价值。
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