
实习/见习
综合评分 78
顶尖芯片研发实习,技术栈前沿、成长空间大,需适应现场调试节奏
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便比较实习机会。
薪资怎么样
9.0千
比硬件工程中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 330 个在招 · 其中硬件工程 18 个
市场机会
选择面较广
上海 · 硬件工程 · 约 900 个在招
负责英伟达GPU/SOC的硅片协同设计、功能验证与性能调优工作
正在攻读微电子/电子工程/计算机及相关专业的学士或硕士学位
积极主动地参与GPU/SOC功能模块/IP的上电与特性分析,包括制定验证、调优和优化方法,开发相应的测试计划与测试用例
了解固件/驱动架构及其与硬件的交互
优点
缺点 / 挑战
外企硬件实习津贴处于市场中上水平,福利体系完善,但实习岗整体薪酬天花板有限,长期经济回报依赖后续正式职级晋升。
深度参与前沿GPU/SOC研发全流程,技术栈领先,内部培训与导师指导资源丰富,职业成长空间大。
硬件研发与实验室调试通常需现场办公,项目节点紧张时可能面临一定加班压力,但外企整体WLB优于国内互联网。
投身全球领先的AI与高性能计算芯片研发,技术成果直接赋能多行业创新,具有显著的行业影响力与社会价值。
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