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Senior Hardware Electrical Engineer
Senior Hardware Electrical Engineer
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公硬件工程师
硬件工程师
Emi/Emc
Fpga
Pcie
主板设计
信号完整性
医疗器械研发
热管理
高速电路设计
值不值得投
薪资怎么样
3.3万
比硬件工程师中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 140 个在招
市场机会
选择适中
苏州 · 硬件工程师 · 37 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位隶属于飞利浦超声诊断研发团队，负责超声诊断系统主板与高速电路的架构设计、开发与优化，重点覆盖PCIe高速接口、信号完整性与系统集成
你需要与硬件、软件、机械等跨职能团队协作，完成原型搭建、调试与可靠性验证，并指导初级工程师，推动产品按期高质量交付
最低要求
教育背景：
电气工程或相关专业本科或硕士学历，高级学位优先
工作经验：
年以上主板设计与高速电路设计经验，具备PCIe通信与信号完整性方面的专长
具有医疗器械开发经验，超声或影像系统领域优先
具备多层PCB设计与高速串行接口（如PCIe、USB、DDR）的实操经验
技术技能：
熟练使用EDA工具（如Mentor Graphics）进行原理图设计与PCB布局
精通高速设计中的信号完整性分析工具与技术
深入理解PCIe协议、时序与电气规范
了解高密度主板设计中的EMI/EMC抑制与热管理
熟悉FPGA集成及超声应用相关的嵌入式系统
软技能：
较强的解决问题与分析能力
出色的沟通与协作能力，能与跨职能团队高效合作
能在快节奏的研发环境中管理多项优先级任务
良好的中英文沟通能力
工作职责
主板架构：为超声诊断系统设计并开发复杂的主板系统，集成高速处理器、内存与外设接口，同时确保可扩展性与可靠性
高速电路设计：构建高速数字与混合信号电路（含PCIe接口），实现超声换能器、处理单元及其他系统部件之间的高带宽数据传输
信号完整性：执行/评审信号完整性分析与优化，包括阻抗匹配、串扰抑制与时序分析，确保高速电路的稳健性能
PCIe通信：设计并实现基于PCIe的通信系统，针对低时延、高吞吐以及与超声系统需求的兼容性进行优化
系统集成：与硬件、软件及机械团队协作，将主板集成进超声系统，并在尺寸、散热性能与电磁兼容性（EMC）方面进行优化
验证：设计并执行验证方案，验证主板性能，包括各种工作条件下的效率、热管理与可靠性
原型与调试：搭建并测试原型，诊断并解决高速电路与主板功能相关问题，并实施设计改进
解决硬件、软件及其他技术组件中的高级且多层面的技术问题，运用成熟的解决问题能力有效应对并预防生产停机
评估并批准来自外部供应商的高潜力元器件与技术，确保其符合飞利浦严格的质量、性能与战略标准
监控并批判性评估复杂系统与组件的性能与可靠性，主动识别并牵头优化产品性能、生命周期与用户体验的举措
确保严格遵守公司政策、流程与质量标准，营造合规、运营卓越与持续改进的文化
向高级利益相关方与执行管理层呈现全面且具说服力的技术发现、设计方案与项目进展，有效传达复杂工程概念及其战略意义
为初级工程师提供专家级指导、辅导与培训，在团队内营造持续学习、专业发展与技术精进的文化
实施并完善先进的工程最佳实践与方法论，推动显著的流程改进，以提升效率、创新并加速新产品的上市时间
评估并整合来自严格测试、用户体验研究与市场趋势的可执行反馈，持续优化产品设计，以确保卓越的客户满意度、竞争优势与市场领导地位
与内外部合作伙伴建立有效关系，并对项目与同级团队施加影响，展现对医疗器械领域工程专业的全面理解
优先资格
具备超声专用的高速数据采集与处理系统经验
了解医疗器械法规标准（如FDA、NMPA）
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 医疗影像设备属于高门槛、长周期产品，技术积累可形成较强职业壁垒
- 岗位覆盖主板架构、PCIe、信号完整性到系统集成的完整链路，技术面宽且深入
- 有明确的指导初级工程师与流程改进职责，利于建立技术影响力
- 产品直接服务于医疗诊断，工作成果具有可见的社会价值
- 高速电路与信号完整性问题排查难度大，调试周期长，需要较强的耐心与系统性分析能力
- 医疗器械研发对可靠性、合规与文档要求严格，验证与评审流程较为繁重
- 适合已有5年以上主板与高速电路设计经验、希望在医疗影像领域长期深耕硬件技术，并乐于带教与跨团队协作的工程师
缺点 / 挑战
- JD提到快节奏研发环境与多任务并行，项目节点压力可能较大
角色解读
- 可沿技术专家路线深耕高速电路与信号完整性，成长为系统架构师或首席工程师
- 也可转向硬件团队管理或跨部门技术项目管理，负责整机平台的技术决策
- 在医疗影像领域积累法规与产品化经验后，向更上游的产品定义与技术战略方向发展
- 负责超声诊断设备主板的整体架构设计，把高速处理器、内存和各种外设接口整合到一块可扩展、可靠的主板上
- 重点做高速数字与混合信号电路设计，特别是PCIe链路的实现与优化，保证换能器、处理单元之间的大带宽数据传输
- 开展信号完整性分析与优化（阻抗匹配、串扰抑制、时序），并参与EMC、散热、结构尺寸等系统级集成工作
- 搭建原型、调试排障、执行验证方案，同时指导初级工程师并推动工程流程改进
- 扎实的高速电路与多层PCB设计能力，熟练使用Mentor Graphics等EDA工具完成原理图与布局
- 对PCIe协议、时序与电气规范有深入理解，并掌握信号完整性仿真与分析工具
- 具备EMI/EMC抑制、热管理等高密度主板设计经验，了解FPGA与嵌入式系统集成
- 跨职能协作与中英文沟通能力，能向管理层清晰汇报复杂技术方案
申请策略
- 面试前了解飞利浦超声产品线及苏州研发团队的业务方向，准备与之相关的技术话题
- JD明确欢迎“不完全满足所有经验”的候选人，若个别条件欠缺，可在求职信中说明可迁移的能力与学习意愿
- 突出具体的PCIe链路设计与调试案例，说明链路速率、通道数与达成的性能指标
- 用量化方式呈现信号完整性优化成果，如眼图改善、串扰降低、误码率下降等
- 列出参与过的多层PCB项目，注明层数、高速接口类型（PCIe/USB/DDR）及所承担的职责
- 如有医疗器械或超声/影像系统项目经验，务必单独成段强调，并写明遵循的法规或验证流程
- 补齐PCIe协议细节与一致性测试知识，熟悉常见调试手段（示波器、协议分析仪、TDR）
- 强化信号完整性仿真工具的实际操作，如HyperLynx、ADS等，并准备可展示的仿真案例
面试指南
- 采用STAR结构：先交代项目背景与系统指标，再说明你承担的具体设计决策，最后给出可量化的结果
- 技术问题回答走“现象—假设—验证—结论”的路径，体现系统化排障思路而非仅凭经验试错
- 涉及协作与带教的问题，突出你在跨职能沟通中的具体动作与对团队产出的影响
- 请描述一个你主导的高速PCIe链路设计项目，遇到的最大信号完整性问题是什么，如何定位与解决？
- 多层PCB布局中，你如何做阻抗匹配与串扰控制？请举例说明层叠设计与布线策略
- 在主板集成到整机时，如何处理EMC与散热之间的矛盾？
- 你如何设计验证方案来确认主板在各种工况下的可靠性与热性能？
- 你有没有带教或指导初级工程师的经历？如何帮助他们提升技术能力？
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