电子工程、计算机工程或系统工程硕士学位（或同等经验）
4年以上相关硬件工程岗位经验，尤其涉及硅性能、功耗、时序收敛、可靠性、电迁移收敛等领域
熟练使用EDA工具进行电路设计和仿真（如Spectre, HSPICE）
接触过关键路径分析、功耗分析、工艺技术、晶体管/器件物理、硅可靠性与老化机制、BIOS、驱动程序和软件应用
有硅片上电、频率与功耗特性分析、PPA（性能、功耗、面积）在流片前或流片后阶段、测试机与系统相关性、实验室工具（示波器、万用表、数据采集系统）的使用经验
[AI技能]：能够使用AI驱动的工具进行电路仿真和设计优化
[AI技能]：利用数据分析和机器学习识别噪声源并探索降噪技术
[AI技能]：使用AI工具自动化设计任务和优化布局
[AI技能]：利用AI生成文档并促进团队知识共享
[AI技能]：具备强大的判断力，以验证AI生成结果的准确性，做出正确的设计决策