Manufacturing Test Engineer (Taiwan)

优缺点分析

角色解读

• 技术专家路线：深耕硬件测试与可靠性领域，成为公司核心产品的制造技术负责人或测试架构师
• 管理路线：积累项目管理和团队协作经验后，可领导测试工程团队，负责更大范围的制造质量与效率
• 跨领域发展：凭借对产品硬件、制造和供应链的深刻理解，可向硬件设计、产品管理或供应链管理方向拓展
• 深入工厂一线，作为Etched硬件团队与制造现场的技术桥梁，解决AI服务器从原型到量产过程中的所有电性能问题
• 负责PCBA、模块及整机级别的故障诊断与维修，驱动良率提升和可靠性改善
• 与设计、验证、供应链等跨职能团队协作，将制造端的反馈闭环至产品设计，推动DFM/DFT优化
• 扎实的硬件知识：精通电路原理图、PCB布局、板级调试及测试设备操作
• 制造工程经验：熟悉PCBA制造流程、DFM/DFT原则及失效分析方法
• 问题解决与协作能力：能在复杂项目中快速定位根因，并高效协调内外部团队推进解决
• 语言与适应性：具备工作英语能力以对接美国团队，并能适应灵活的工作安排及短期出差

申请策略

• 深入了解Etched的AI硬件产品（特别是推理加速方向）及其“Bitter Lesson”理念，在面试中展示你对技术方向的认同
• 准备好用英语和普通话分别阐述复杂技术问题的思路，因为面试可能包含与圣何塞团队的对话
• 详细描述板级（PCBA）调试经验，包括使用的工具、方法和解决过的具体故障案例
• 突出在工厂或与CM/ODM合作的工作经历，强调如何改善良率或解决制造问题
• 列举参与过的DFM/DFT项目、测试治具设计或测试自动化脚本（如Python）的经验
• 体现跨职能协作能力，展示如何与设计、质量团队共同推动产品改进
• 如果缺乏AI服务器或高性能计算硬件经验，可学习相关系统架构和液冷技术知识
• 加强PCB设计工具（如Allegro）的实际操作能力，以及测试自动化脚本（Python/Linux）的编写技能

面试指南

• 对于技术问题，采用STAR原则（情境、任务、行动、结果）来结构化你的回答，重点突出你的分析思路和动手能力
• 对于协作和项目管理类问题，强调你的沟通策略、推动问题解决的主动性以及带来的具体改善（如数据化的良率提升）
• 对于动机类问题，结合你对AI硬件制造挑战的理解，以及你个人对从原型到量产全过程的热情来回答
• 请描述你处理过的最复杂的硬件调试案例，你是如何定位并解决的？
• 你如何理解DFM和DFT？请结合一个实际例子说明你在工作中是如何推动它们的
• 当产品在量产阶段出现突然的良率下降，你会采取哪些步骤来调查和解决问题？
• 你如何与合约制造商（CM）的工程师建立有效的合作关系？请举例说明
• 你为什么对加入Etched，参与制造测试这个岗位感兴趣？