Graphcore
Staff Manufacturing Test Engineer
Staff Manufacturing Test Engineer
发布于 6 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公测试开发
测试开发
Ict
Mda
Odm合作
产量管理
制造测试
服务器硬件
根因分析
测试自动化
值不值得投
76综合评分
综合评分 76
前沿AI硬件制造测试岗位，技术成长空间大，但工作灵活性有限，可能涉及现场支持。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
87K
比测试开发中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
公司还在招多个职位
3 个在招 · 其中测试开发 2 个
市场机会
选择不多
台北 · 测试开发 · 10 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责领导服务器硬件的制造测试工作，从板级测试到系统级生产测试，与ODM合作伙伴合作定义和执行测试策略，确保高产量制造的质量和效率
工作涵盖测试计划制定、夹具要求定义、质量改进和跨团队协作
最低要求
年以上制造测试工程、硬件测试工程或生产测试开发经验
支持高产量服务器制造或类似复杂计算、网络、存储或数据中心硬件产品的经验
对板级制造测试流程的深入理解，包括ICT、MDA、板功能测试、诊断测试执行、制造缺陷检测
直接与ODM、CM或JDM制造合作伙伴合作的经验
使用Linux测试环境的实践经验，包括测试执行、脚本编写、日志收集和故障分类
熟悉服务器硬件架构，包括CPU、内存、存储、网络、BMC、固件、电源子系统和高速接口
定义测试夹具要求并支持夹具启动、验证和生产准备的经验
对制造质量指标的深入理解，包括首次通过率、重测率、缺陷帕累托图、故障分析和纠正措施
能够驱动工程和制造团队进行根因分析和纠正措施
能够审查测试日志、识别故障特征、隔离问题并确定故障是否与硬件、固件、软件、测试过程或夹具设计相关
优秀的书面和口头沟通能力，能够清晰地沟通技术问题、风险和行动计划
工作职责
与ODM合作伙伴合作定义和执行L6板级生产的制造测试策略
制定和审查测试计划，涵盖ICT、MDA、板功能测试、诊断覆盖要求、制造线测试流程、故障检测和遏制策略
确保测试计划为板级缺陷、组装问题、组件级故障和功能性能要求提供适当的覆盖
与硬件工程、设计验证、诊断、运营、质量和ODM团队合作，将制造测试覆盖与产品风险区域对齐
定义板级测试站、夹具、测试软件、诊断内容和生产测试基础设施的要求
支持板功能测试在ODM制造环境中的开发、验证和发布
审查ICT和MDA覆盖报告并推动改进，以确保充分的制造缺陷检测
定义通过/失败标准、测试限制、数据收集要求、重测规则和故障处理流程
支持NPI和生产爬坡期间制造测试过程的启动、调试和资格认证
支持L10系统级制造测试过程的开发和部署
将板功能测试适当地移植到L10制造环境
确保L10测试覆盖验证系统级集成、板功能、固件就绪性、热行为、电源行为、I/O功能性和平台健康
与ODM和内部工程团队合作，确保测试执行可扩展、可重复且适用于高产量服务器生产
指定测试站配置、测试排序、数据捕获、网络、工具和操作员工作流程的制造线要求
定义测试夹具、电缆、适配器、负载板、调试接口、电源传输、信号访问和夹具维护的要求
确保夹具和测试站满足制造对可靠性、可重复性、安全性、易用性、吞吐量和可维护性的要求
驱动夹具验证、关联、预防性维护规划和生产爬坡准备
创建和维护整体制造质量计划，专注于产量、缺陷遏制、测试覆盖和生产准备
监控制造测试产量、首次通过率、故障帕累托趋势、重测率、误报和逃逸风险
领导制造测试故障、质量偏差和产量损失的技术调查
与ODM合作伙伴和内部利益相关者合作，推动结构化的根因分析和纠正措施
定义和跟踪纠正措施、遏制计划和长期过程改进
为测试开发、测试部署、夹具准备、故障分析、数据审查和制造质量控制建立最佳实践
作为内部团队和ODM制造测试团队之间的主要技术接口
与硬件工程、诊断、固件、软件、质量、供应链和运营团队合作
支持NPI构建、试点构建、生产爬坡和持续制造活动
向项目利益相关者沟通测试准备情况、风险、产量问题、纠正措施和制造质量状态
根据需要前往ODM制造现场，以支持构建准备、测试部署、调试和爬坡活动
优先资格
有L6板级和L10系统级制造流程的经验
将板级功能测试移植到系统级制造环境的经验
熟悉服务器诊断、BMC接口、BIOS/UEFI、固件更新流程、硬件健康检查和系统压力测试
有Python、Bash或其他用于制造测试自动化的脚本语言经验
了解制造数据系统、测试结果数据库、产量仪表板和工厂分析
有高产量NPI、EVT/DVT/PVT、试点构建和生产爬坡经验
熟悉测试覆盖分析、DFT/DFM原则和制造逃逸预防
有与全球制造团队和海外ODM站点合作的经验
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 有机会参与AI计算硬件的前沿项目，技术含量高
- 与全球制造团队合作，积累高产量制造测试的实战经验
- 公司处于AI增长赛道，平台潜力大，有利于职业发展
- 可能频繁出差到制造现场，工作节奏紧凑，对时间管理要求高
- 制造环境变化快，需持续适应新技术和流程
- 适合有丰富硬件测试经验、喜欢解决实际制造问题、具备跨团队协作能力且对AI硬件有热情的工程师
缺点 / 挑战
- 需要处理复杂的制造测试问题，技术难度较高
角色解读
- 可向制造工程经理、质量总监或测试架构师方向发展，负责更大范围的制造战略
- 专注高级测试开发或制造流程优化，成为硬件测试领域的专家
- 参与AI硬件前沿项目，拓展到产品设计和工程管理角色
- 负责服务器硬件制造测试策略的制定与执行，包括板级（L6）和系统级（L10）测试
- 与ODM合作伙伴协作，定义测试计划、夹具要求，并优化测试覆盖率和产量
- 监控制造质量指标，驱动根因分析和纠正措施，确保生产顺利爬坡
- 支持NPI构建和日常生产，作为技术接口协调跨团队合作
- 深厚的硬件测试经验，熟悉ICT、MDA、板功能测试等流程
- Linux环境下的测试脚本编写和自动化能力，如Python、Bash
- 服务器硬件架构知识，包括CPU、内存、BMC、固件等
- 制造质量管理和跨团队协作能力，能够与ODM和工程团队有效沟通
申请策略
- 深入研究Graphcore的AI芯片和服务器产品，了解其制造挑战和测试需求
- 在面试中准备具体项目案例，用STAR方法描述解决制造测试问题的经历
- 突出服务器硬件测试项目经验，特别是板级和系统级测试的成果
- 展示Linux环境下测试自动化的具体案例，如Python脚本开发
- 强调与制造合作伙伴（ODM/CM）合作推动质量改进的经历
- 加强Python/Bash脚本技能，学习测试自动化框架
- 了解服务器诊断工具如BMC、BIOS/UEFI，以及制造数据分析
- 熟悉DFT/DFM原则，提升测试覆盖率分析能力
面试指南
- 使用STAR方法（情境、任务、行动、结果）结构化回答，强调技术深度和协作
- 结合具体数据或案例，展示对测试流程和质量指标的理解
- 突出跨团队沟通和问题解决能力，体现对制造现场的适应性
- 请描述一个你解决制造测试问题的经历，包括挑战和解决方案
- 你如何优化板级测试的覆盖率和诊断能力？
- 如何与ODM合作伙伴协作确保测试策略的执行？
- 介绍你对服务器硬件架构的理解，特别是与测试相关的部分
- 你如何监控和改进制造质量指标，如首次通过率和重测率？
职位点评
薪资福利80
成长发展85
工作生活60
使命价值75
薪资福利
80较高
该职位在已上市公司，薪资水平较高，提供稳定就业机会和潜在福利。
薪资信号偏高 (7.8–9.6万/月)
成长发展
85较高
职位涉及前沿AI硬件制造测试，有显著的技能成长空间和职业发展路径。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈制造测试、服务器硬件、ICT、MDA、Linux、Python、测试自动化
业务类型ambiguous
工作生活
60中等
工作模式未明确，可能涉及出差到制造现场，办公灵活性有限。
工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
75中等
AI计算是高增长领域，职位支持AI创新，具有较高社会影响力和使命感。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号推动AI创新、构建AI计算的未来
创新程度开拓性创新（行业首创）
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