传音
高级基带工程师（硬件基带方向）(J20644)
高级基带工程师（硬件基带方向）(J20644)
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公硬件工程师
硬件工程师
Eda工具
Mems
基带硬件
硬件调试
系统级设计
值不值得投
79综合评分
综合评分 79
高薪大厂、技术前沿、发展性好，但工作强度可能较大
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
4.8万
比硬件工程师中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 780 个在招 · 其中硬件工程师 42 个
市场机会
选择面较广
上海 · 硬件工程师 · 约 240 个在招
职位详情
关于这个职位
负责智能手机基带硬件方案设计与底层技术攻关，涵盖原理图、PCB SI/PI/EMC评审及整机调试
主导Sensor硬件技术规划与选型，建立设计规范与知识库
指导初中级工程师，解决跨模块系统级疑难问题，确保产品从研发到量产的高质量交付
最低要求
本科及以上学历，电子信息、通信工程、微电子等相关专业
年及以上智能手机基带硬件开发经验，拥有完整的手机项目从研发到量产的落地经验
熟练使用EDA工具进行原理图设计与PCB评审
熟练使用示波器、逻辑分析仪、频谱仪、电源分析仪等测试设备开展硬件调试与问题定位
具备良好的跨团队沟通协作能力，有基带或Sensor专项项目主导经验者优先
工作职责
基带系统与整机操控硬件研发：深耕基带硬件底层技术，同步具备跨电源、射频、接口、结构等多模块的系统视野，负责智能手机基带硬件方案设计、原理图开发、PCB SI/PI/EMC专项评审、单板及整机调试，包括智能手机游戏操控相关的全链路硬件技术规划&基带与AP交互、外设接口、人机交互硬件逻辑
Sensor硬件技术规划&专项攻关：主导硬件全品类Sensor（加速度计、陀螺仪、地磁、光感、接近、指纹等）的硬件技术洞察&规划，方案设计、器件选型
重点规划多Sensor协同、与基带/主控系统联动的系统级设计能力
技术预研与技术评审：新型Sensor器件的技术评估与预研，提前识别设计风险，输出硬件设计规格书、测试规范、DFMEA等技术文档
建立并完善基带与Sensor硬件设计Checklist，沉淀问题排查方法论与技术知识库
参与硬件方案技术评审，输出专业技术决策建议，指导初中级工程师硬件&Sensor研发工作能力培养
优先资格
专业能力：
技术深度：精通各类MEMS、Sensor的硬件设计要点，熟练掌握Sensor电源域设计、接口时序、噪声抑制、串扰隔离、温漂控制、低功耗优化等核心技术
具备Sensor器件选型、模组验证、可靠性测试与问题整改的全流程经验，能攻坚底层硬件疑难问题
技术宽度：了解多Sensor融合的系统架构，熟悉Sensor与基带主控的软硬件联动机制，有Sensor平台化设计、多品类Sensor协同优化经验者优先
智能手机操控技术：熟悉整机操控链路的硬件逻辑，了解AP/BB交互、外设接口（I2C/SPI/UART等）、电源管理、射频前端等跨模块技术，具备系统级问题的拆解与排查能力，能从整机视角优化操控链路的硬件表现
加分项：
深度熟悉高通、联发科等主流手机基带平台
拥有Sensor硬件相关专利或核心技术沉淀
有智能穿戴、AIoT等多品类感知硬件开发经验
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 处于手机核心硬件领域，技术壁垒高，职业护城河深
- 作为上市巨头企业，平台大，资源多，有利于接触前沿技术和大型项目
- 需持续跟进最新芯片平台和Sensor技术
缺点 / 挑战
- 对技术深度和广度要求极高，需兼顾基带、Sensor、操控等多模块，工作强度大，压力较高
- 适合在硬件领域有深厚积累，喜欢挑战复杂系统级问题，追求技术精进的中高级硬件工程师
角色解读
- 可向硬件架构师、技术总监方向发展，或在Sensor/AIoT领域成为行业专家
- 也可转向技术管理岗位，带领团队进行硬件研发
- 负责智能手机基带硬件的方案设计与底层技术攻关，包括原理图、PCB及整机调试
- 主导Sensor硬件技术规划，解决多Sensor协同与基带联动的系统级设计难题
- 精通MEMS/Sensor硬件设计（电源、接口、噪声抑制等），熟练掌握EDA工具及硬件调试设备
- 具备高通/联发科平台经验，拥有系统级问题拆解与排查能力
申请策略
- 准备详细的项目案例，特别是涉及多模块协同和系统级优化的案例
- 展现对新技术的敏锐度和学习能力
- 突出完整手机项目从研发到量产的经验，强调在基带硬件、Sensor设计方面的具体成果和技术难点攻克案例
- 展示对高通/联发科平台的熟悉程度
- 深化对MEMS传感器物理特性及电路设计的理解，提升系统级EMC/EMI问题解决能力
- 学习最新的AIoT硬件技术趋势
面试指南
- 使用STAR法则（情境、任务、行动、结果）描述项目案例，重点突出问题分析思路、解决方案的技术细节以及最终的业务价值
- 请分享一个你解决的复杂的基带或Sensor硬件问题案例
- 如何优化Sensor的功耗和噪声？
- 在高通/联发科平台上，基带与AP的交互有哪些关键注意事项？
- 如何进行PCB的SI/PI/EMC专项评审？
- 复习MEMS传感器原理、高速PCB设计规则、基带通信基础
- 准备几个典型的硬件故障排查案例
- 了解传音的产品线和技术特点
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活60
使命价值70
薪资福利
85较高
作为已上市的跨国巨头企业，提供具有市场竞争力的薪酬和完善的福利体系，满足补偿性动机。
薪资信号未披露（AI估算：3.5千–6.0万/月）
成长发展
90较高
职位涉及前沿的基带硬件和Sensor技术，要求深厚的技术积累和系统视野，提供广阔的技术成长空间。
技术前沿主流现代技术
技术栈基带硬件、Sensor、MEMS、PCB SI/PI/EMC、高通、联发科
业务类型profit_center
工作生活
60中等
作为硬件研发核心岗位，可能面临较高的工作压力和项目节点压力，WLB一般。
工作模式未明确
办公地点市区核心地段
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
通过提升智能手机用户体验，间接为社会创造价值，具有一定的社会影响力。
行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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