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品类采购高级专员(XQ260915007)
品类采购高级专员(XQ260915007)
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公供应链、采购与物流
供应链、采购与物流
Fab产线
供应商管理
供应链管理
先进封装
商务谈判
国产化替代
成本控制
设备采购
跨部门协作
值不值得投
67综合评分
综合评分 67
前沿封装赛道、强技术采购属性、降本导向明确、WLB一般
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
2.0万
比供应链、采购与物流中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 950 个在招 · 其中供应链、采购与物流 8 个
市场机会
选择面较广
深圳 · 供应链、采购与物流 · 约 220 个在招
职位详情
关于这个职位
负责玻璃基板先进封装产线设备的采购全流程工作，涵盖需求对接、寻源选型、商务谈判及合同签订
通过比价议价与国产化推进落实降本目标，并持续优化供应商管理与交付风险管控
需深度协同研发拆解技术需求，适应项目制节奏并配合出差
最低要求
本科及以上学历，供应链管理、采购、自动化、微电子等相关专业优先
日语、韩语熟练者优先
-5年 先进封装行业设备采购经验，熟悉FAB产线设备（主制程、测试、自动化等）采购流程者优先
熟悉设备类商务条款、合同要点、交付及验收逻辑、具备制定采购策略、独立商务谈判&议价的能力
了解先进封装行业 主流设备厂商资源，具备设备供应商开发与管理经验优先
具备良好的跨部门沟通协调能力，执行力强，可适应项目制工作节奏，可对应项目出差需求
熟练使用Office、ERP、公司内部供应链管理系统
工作职责
负责 玻璃基板先进封装产线 行业动态、设备供应商资源调研，并参与建立配套的设备资源池
深度对接 研发部门，精准拆解设备技术需求、验收标准等
并参与制定对应采购策略
负责玻璃基板先进封装产线（含改性/填孔/重布线层/阻焊植球/测试/自动化等）设备采购全流程工作，包括需求对接、寻源选型、询价报价、商务谈判、合同签订等
落实采购策略、通过比价议价、国产化推进等方式优化采购成本，完成降本目标
跟进处理设备付款、对账验收等事宜
同时需重点跟进订单履约交付风险，提前识别供应链风险并预警，协同业务部门推进处理方案
对于供应商的短期及长期表现进行绩效考核，优化考核标准及供应商管理方案等
优先资格
供应链管理、采购、自动化、微电子等相关专业优先
日语、韩语熟练者优先
熟悉FAB产线设备采购流程者优先
具备设备供应商开发与管理经验优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 切入玻璃基板与先进封装前沿赛道，技术壁垒高且行业处于快速扩张期
- 依托头部企业平台，可接触主流设备厂商资源，积累稀缺的供应链人脉网络
- 直接参与降本与国产化战略，业绩成果易量化，职业背书价值强
- 跨部门协同频繁，能快速提升商业谈判、项目管理与供应链全局视野
- 国产化替代初期可能面临性能验证周期长、供应商磨合成本高的问题
- 降本指标刚性较强，需在价格、质量与交付之间寻找精细平衡点
- 适合具备半导体/电子制造背景、擅长商务谈判与供应链统筹，且能接受项目制高压节奏的务实型采购人才
缺点 / 挑战
- 先进封装设备技术迭代快，需持续学习新参数与新工艺，知识更新压力大
- 项目制节奏紧凑且伴随出差，需同时应对交期延误、汇率波动等多重供应链风险
角色解读
- 纵向深耕：向高级采购经理、供应链总监发展，统筹更大规模的设备与物料战略采购
- 横向拓展：转向战略供应商管理、采购数字化或半导体产业链投资并购方向
- 技术融合：积累深厚设备认知后，可向技术型采购专家或产线规划顾问转型
- 主导玻璃基板先进封装产线全生命周期设备采购，从需求拆解到合同签订落地执行
- 深度联动研发与技术团队，将设备技术参数转化为可执行的采购策略与验收标准
- 执行供应商寻源、比价议价与国产化替代方案，持续达成降本指标与交付目标
- 监控供应链履约风险，建立并优化供应商绩效考核体系与资源池管理机制
- 具备3-5年先进封装或半导体FAB产线设备采购实战经验，熟悉主制程与测试设备流程
- 精通设备类商务条款、合同风控、交付验收逻辑及独立商务谈判技巧
- 掌握供应链管理系统与ERP工具，具备数据化成本分析与国产化推进能力
- 出色的跨部门协同与项目制抗压能力，能适应高频出差与快节奏交付环境
申请策略
- 提前研究TCL在显示面板与半导体领域的最新产能布局，面试时结合其供应链战略提问
- 准备1-2个完整设备采购闭环案例，按STAR法则梳理难点、决策依据与最终收益
- 突出3-5年先进封装或FAB产线设备采购案例，量化降本金额与交付准时率
- 强调独立主导的商务谈判项目，展示合同风控、验收标准制定与国产化替代成果
- 列出熟悉的设备类型（如涂胶显影、刻蚀、测试机等）及掌握的ERP/供应链系统
- 体现跨部门协同经验，特别是与研发、质量、生产团队联合攻关的项目经历
- 补充半导体先进封装工艺基础（如TSV、RDL、Bumping），提升与技术团队对话效率
- 强化供应链风险管理工具应用，学习蒙特卡洛模拟或供应中断应急预案设计
面试指南
- 采用STAR结构（情境-任务-行动-结果）陈述案例，重点突出数据化成果与决策逻辑
- 针对风险类问题，遵循“预警识别-预案分级-多方协同-复盘优化”的四步法框架回答
- 涉及跨部门冲突时，强调“技术对齐-利益共担-小步试错-数据验证”的协同推进思路
- 请分享一个你主导的复杂设备采购案例，你是如何平衡成本、交期与技术指标的？
- 面对海外核心设备断供或交期严重滞后，你会如何制定备选方案并控制供应链风险？
- 在推进设备国产化替代过程中，遇到研发部门质疑新供应商性能不达标，你如何协调解决？
- 你通常如何评估和管理关键设备供应商的长期绩效？请举例说明你的考核机制
- 玻璃基板先进封装属于新兴领域，你如何快速建立对该类设备的技术认知与市场资源池？
职位点评
薪资福利65
成长发展78
工作生活55
使命价值70
薪资福利
65中等
JD未明确披露薪资范围与具体福利，但作为已上市巨头企业，通常具备规范的薪酬体系与基础保障，整体补偿性动机满足度处于市场中上水平。
薪资信号未披露（AI估算：1.5千–2.5万/月）
成长发展
78中等
岗位聚焦玻璃基板先进封装这一前沿赛道，技术迭代快且直接参与核心设备采购策略制定，为从业者提供了极高的技能成长空间与行业视野拓展机会。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈先进封装、玻璃基板、FAB产线、设备采购、国产化替代
业务类型cost_center
工作生活
55较低
JD明确要求适应项目制工作节奏并配合出差，未提及弹性工时或远程办公选项，整体生活化动机满足度中等偏下，需做好高强度与灵活通勤的心理准备。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
岗位深度绑定半导体先进封装与国产化替代国家战略，虽未直接强调社会使命，但在突破“卡脖子”环节、推动产业链自主可控方面具有显著的行业正向价值。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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