
普通员工/个人贡献者
综合评分 60
半导体零部件产品工程师,复合经验值钱,薪酬与 WLB 信息未披露。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
1.3万
比产品开发工程师中位数低
发布情况
正常在招 · 8 天前发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 190 个在招
市场机会
选择不多
清远 · 产品开发工程师 · 1 个在招
该岗位围绕半导体设备零部件产品展开,需掌握机械加工与表面处理全制程,推进产品技术改进与新品推介,并协同销售与采购完成售前支持与供应商开发,是技术+协同型的产品工程师
大学本科以上学历,机械设计或者机电一体化,电气自动化等相关专业
熟练掌握半导体设备零部件产品加工和全制程,包含机械加工及表面处理
优点
缺点 / 挑战
JD 未披露薪资与福利,需面谈确认。
零部件全制程与客户、供应商协同经验可迁移性强,JD 未提及培训晋升安排。
制造协同型岗位需对接多方,JD 未提及办公模式与 WLB 信息。
半导体设备零部件业务具产业价值,JD 无使命性表述。
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