博通
Substrate Engineer
Substrate Engineer
发布于 3 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公工艺工程
工艺工程
Npi
供应链管理
半导体封装
工艺改进
成本控制
良率提升
跨职能协作
值不值得投
76综合评分
综合评分 76
大厂核心制造岗、薪酬竞争力强、技术前沿，侧重现场工程支持与量产交付
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
2.1万
比工艺工程中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
公司还在招多个职位
10 个在招
市场机会
选择适中
新竹 · 工艺工程 · 17 个在招
职位详情
关于这个职位
负责与博通基板分包商合作，管理并解决高容量半导体器件在封装、制造、良率、质量和交付方面的问题
参与新产品导入(NPI)、风险评估、工艺改进及生产工程支持，推动新技术向量产成熟度转化，并主导成本降低与供应商资质认证项目
工作职责
负责与博通基板分包商合作，管理并解决高容量半导体器件在封装、制造、良率、质量和交付方面的问题
负责新产品导入(NPI)活动、风险评估、工艺改进与开发，以及高容量IC基板制造的生产工程支持
与博通内部跨职能工程团队协作，解决交互性问题，参与新封装技术开发，并推动其向大规模量产成熟度转化
负责新产品试产工程活动，推动工艺和视觉机械良率、周期时间的改进
在现场推行最佳已知方法(BKM)标准化，并验证对博通要求的合规性
主导能力提升与成本降低项目
负责新基板供应商的资质认证，并支持向高产量制造(HVM)的转移
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 依托跨国巨头平台，接触前沿半导体封装技术与大规模量产体系
- 技术栈扎实，利于在半导体制造领域建立核心竞争力
- 跨职能协作机会多，视野开阔
- 良率与成本指标直接挂钩KPI，工作节奏快且责任重
- 技术迭代快，需持续学习新工艺与标准
- 适合具备半导体制造背景、喜欢解决复杂工程问题、抗压能力强且善于跨团队沟通的技术型人才
缺点 / 挑战
- 需频繁对接外部代工厂，协调压力较大
角色解读
- 可向资深基板工程师、封装工艺专家或项目管理方向发展
- 积累量产经验后有机会晋升为技术主管或负责更大规模的供应链技术整合
- 负责对接基板代工厂，监控并解决封装制造过程中的良率、质量与交付问题
- 主导新产品导入(NPI)与试产工程，推动新工艺向量产转化
- 协同内部团队进行技术攻关与成本优化
- 掌握半导体封装与基板制造工艺知识
- 熟悉NPI流程、良率分析与缺陷根因排查
- 具备供应链管理与跨部门沟通协调能力
- 了解成本控制与制程标准化方法
申请策略
- 提前了解博通在AI/HPC领域的封装技术布局
- 准备具体案例说明如何平衡质量、成本与交付周期
- 面试时展现工程化思维与数据驱动决策能力
- 突出半导体封装/基板相关项目经验
- 量化展示良率提升、成本降低或NPI成功导入的具体成果
- 强调跨部门协作与供应商管理经验
- 深入学习六西格玛、DOE实验设计等良率分析工具
- 熟悉主流基板材料特性与封装测试标准
面试指南
- 采用STAR法则结构化回答
- 聚焦问题定义、数据分析、根因定位、方案实施与结果验证
- 强调跨部门协同机制与风险预案
- 请分享一个你成功提升某项封装工艺良率的完整案例
- 遇到代工厂交付延迟或质量异常时，你的处理流程是什么
- 如何评估一项新封装技术的量产可行性？
- 复习半导体基板材料与封装工艺流程
- 准备2-3个完整的NPI或良率改善项目案例
职位点评
薪资福利85
成长发展80
工作生活60
使命价值70
薪资福利
85较高
作为上市跨国巨头，薪酬福利体系完善且市场竞争力强，能提供稳定的薪资增长通道与完善的员工保障。
薪资信号偏高 (1.6千–2.6万/月)
成长发展
80较高
深度参与高容量半导体器件的NPI与量产转化，能接触前沿封装技术与跨职能工程团队，技术成长空间广阔。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈半导体封装、基板制造、NPI、良率分析、HVM
业务类型profit_center
工作生活
60中等
制造业与工程支持岗位通常需驻厂或紧密配合生产线节奏，工作模式以现场办公为主，WLB受项目节点影响较大。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
支撑高性能半导体器件的大规模量产，间接推动AI、通信等关键基础设施技术发展，具有明确的产业价值与技术使命感。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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