超威半导体
Engineering Technician 1
Engineering Technician 1
发布于 4 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公硬件工程
硬件工程
Gpu维修
电子焊接
电气工程
硬件测试
设备管理
轮班制
Bga植球
Pcb返修
值不值得投
67综合评分
综合评分 67
顶尖半导体平台、技术实操导向、轮班制节奏、聚焦AI硬件支撑
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
1.2万
比硬件工程中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
93 个在招 · 其中硬件工程 4 个
市场机会
选择面较广
新竹 · 硬件工程 · 84 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位主要负责GPU硬件的拆解、维修与PCB板调试返修，协助工程师完成系统测试与样品流转
需熟练掌握电子元件焊接与BGA植球工艺，并在轮班制下保障实验室设备管理与测试流程的高效运转
最低要求
学历要求：电气工程(EE)、电子工程或计算机工程(CE)相关领域的学士学位或职业学校文凭，具备同等实践经验者亦可考虑
经验要求：拥有3年个人电脑、显卡、嵌入式系统或相关硬件行业的实际操作经验
技能要求：熟悉台式机主板与显卡架构，具备电子元件手工焊接经验，熟悉GPU BGA植球/维修流程，熟练使用基础办公软件（Word, Excel, Email）
语言要求：具备基础英语读写沟通能力，能撰写和阅读简单工作邮件
其他要求：愿意并能适应轮班制，包括白班、夜班及周末班次
工作职责
设备管理：执行日常的GPU拆解与维修任务
维护准确的硬件库存记录，保持实验室整洁有序，确保所有物品妥善存放且可追溯
工程支持：协助工程师进行系统测试、PCB返修、芯片安装及相关物流协调与样品处理，确保测试与维修流程之间的顺畅衔接
故障排查：通过系统性检查对测试PCB板进行调试，识别常见故障的根本原因
完成维修与重新验证，使电路板恢复正常功能
优先资格
经验：3年个人电脑、显卡、嵌入式系统或相关硬件行业的实际操作经验
技术技能：熟悉台式机主板与显卡架构
具备电子元件手工焊接经验
熟悉GPU BGA植球/维修流程
熟练使用基础办公软件（Word, Excel, Email）
语言技能：具备基础英语读写沟通能力，能撰写和阅读简单工作邮件
其他要求：愿意并能适应轮班制，包括白班、夜班及周末班次
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 依托全球顶尖半导体平台，直接接触前沿GPU硬件与先进测试设备
- 技术实操性强，能快速积累底层硬件维修与调试经验
- 福利体系完善，职业稳定性高
- 需严格适应白班、夜班及周末轮班制，作息可能不规律
- 适合喜欢动手实操、对硬件底层原理感兴趣，且能适应轮班节奏、追求稳定技术发展的工程技术类求职者
缺点 / 挑战
- 硬件返修与测试工作重复性较高，需保持高度专注与耐心以防操作失误
角色解读
- 可向高级硬件测试工程师、设备维护主管或现场应用工程师(FAE)方向发展
- 积累深度硬件调试与失效分析经验后，可转向芯片封装测试、制程工程或硬件研发辅助岗位
- 负责GPU及PCB板的物理拆解、维修与返修，恢复硬件正常功能
- 协助工程师完成系统测试、芯片安装与样品流转
- 通过系统化排查定位并修复常见硬件故障
- 熟练掌握电子元件精密焊接与GPU BGA植球/维修工艺
- 熟悉台式机主板与显卡硬件架构
- 具备基础英语读写能力以处理技术文档与工作邮件
- 良好的设备管理与库存追踪能力
申请策略
- 提前了解AMD在Hsinchu的业务重点（如数据中心GPU测试线），面试时重点展现轮班适应能力、细致严谨的工作态度及团队协作意识
- 突出显卡/PCB维修、BGA焊接、PCB调试的具体项目经验，量化维修成功率、良率提升或效率优化数据
- 强调设备管理与库存追踪的严谨性
- 强化电子元器件识别与精密焊接技巧，学习基础电路原理图阅读与故障树分析
- 提升英文技术手册阅读能力，熟悉常用电子测量仪器操作
面试指南
- 技术问题采用STAR法则（情境-任务-行动-结果）结构化回答，突出排查逻辑与工具使用
- 轮班问题强调个人作息调节能力、对生产连续性的理解及长期职业规划
- 请分享一次你成功修复复杂PCB故障的经历，你是如何逐步定位根本原因的？
- 面对高频次的GPU拆解与测试任务，你如何保证工作效率与操作准确率？
- 你如何看待并适应倒班/轮班的工作安排？过往是否有类似经验？
- 复习常用电子测量工具（万用表、示波器、热风枪）的安全规范与操作流程
- 准备1-2个具体的硬件维修/调试案例
- 了解AMD最新GPU产品线的基础架构与测试流程
职位点评
薪资福利70
成长发展75
工作生活45
使命价值80
薪资福利
70中等
薪资处于新竹硬件技术岗市场中上水平，叠加轮班津贴与完善福利体系，整体薪酬竞争力较强。
薪资信号未披露（AI估算：9.0千–1.4万/月）
成长发展
75中等
提供接触前沿GPU硬件与精密维修工艺的机会，技术成长路径清晰，适合深耕硬件工程领域。
技术前沿主流现代技术
技术栈GPU、PCB返修、BGA植球、系统测试
业务类型cost_center
工作生活
45较低
明确要求适应白班、夜班及周末轮班制，工作节奏受排班影响较大，WLB相对受限。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况明确要求弹性/高强度
使命价值
80较高
参与支撑AI与高性能计算核心硬件的研发测试，直接助力前沿科技落地，行业使命感强。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号advancing healthcare and scientific discovery、powering AI、technology that moves the world forward
创新程度积极采用新技术
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