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【地瓜机器人】资深芯片量产工程师（PE）
【地瓜机器人】资深芯片量产工程师（PE）
发布于 大约 14 小时前普通员工/个人贡献者
北京市 / 上海市
高级经验
全职员工
仅现场办公
本科
工艺工程
Fa分析
半导体工艺
封装测试
成本控制
数据分析
良率分析
芯片量产
项目管理
AI 估算 · 30k–50k
资深芯片量产工程师，北京上海半导体行业，上市企业，薪资较高，具体未披露，按市场水准估算。
职位详情
关于这个职位
这是资深芯片量产工程师岗位，负责芯片从流片到量产的全程管理，协调设计、测试、工艺等团队，解决低良率问题，提升产品良率和可靠性，同时参与量产流程优化和成本控制
适合有半导体产品工程经验、喜欢挑战复杂问题的工程师
最低要求
本科以上学历，微电子及相关理工科专业背景，集成电路设计、制造、封装、测试等专业方向
熟悉半导体制造工艺、了解封装以及测试，具有产品工程师工作经验，英文可以作为工作语言
较强的数据分析能力和较强的逻辑思考能力
具有较强的责任心、沟通协调能力和团队合作精神，较强的学习能力和抗压能力
工作职责
负责芯片从Tapeout后到量产阶段的项目推进与协调，同IC设计人员、测试工程师、工艺工程师、封装工程师等共同合作开发新产品，组织项目各阶段的技术评审
负责工程样品的交付，协助设计部门收集、分析测试数据
负责量产测试过程中低良测试项目的技术分析与处理，优化提高产品良率和可靠性
通过产线数据以及FA分析产品low yield原因，找到root cause，并制定相应的preventive action, corrective action,不断提升产品良率
协助芯片测试工程师制定和维护芯片量产测试方案，包括Test Plan和测试硬件方案制定
协助质量部对客户RMA进行分析，提供技术和实验建议，协调安排测试验证工作
协助芯片生产计划部，进行量产产能扩充工作，协助市场部完成客户沟通工作
负责消费级/工业级/车规级芯片量产流程的维护和优化，协助生产部门处理产线低良并制定cost down方案
优先资格
了解IC从设计到产品全流程者优先
做过AI产品、工业级/车规级芯片产品或其它SOC类产品优先
具有芯片量产问题debug经验优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 处于智能驾驶芯片赛道，行业前景广阔，技术积累厚实
- 接触芯片全流程，从设计到量产，能系统了解半导体产业
- 大型上市企业，平台稳定，资源丰富
- 需要跨部门协调，沟通成本高，对综合能力要求高
缺点 / 挑战
- 量产阶段问题复杂、压力大，可能需要处理紧急Issue，工作强度较高
- 适合有半导体产品工程背景，喜欢解决实际问题、能承受压力的工程师
角色解读
- 可向芯片产品管理或高级工程管理方向发展，成为技术专家或团队负责人
- 积累量产经验后，可转向芯片设计验证、质量管理或供应链管理等领域
- 负责芯片从流片后到量产的整个项目推进与协调，组织技术评审，确保产品顺利量产
- 分析量产测试中的低良率问题，通过数据分析和故障分析找到根因，制定改善措施
- 与设计、测试、工艺、封装、质量等多团队协作，维护量产流程并持续优化成本
- 熟悉半导体制造工艺、封装与测试流程，具备芯片产品工程经验
- 较强的数据分析能力，能够使用工具进行良率统计和故障分析
- 良好的沟通协调能力，能跨部门推动问题解决，英语可作为工作语言
申请策略
- 了解地平线在汽车芯片的产品线，面试中展现对车规级芯片质量的重视
- 突出芯片量产或良率提升的项目经验，用数据说明成果
- 强调对半导体工艺和测试的理解，有debug经验更佳
- 展示数据分析能力和跨团队协作案例
- 学习半导体封装测试和失效分析的基本方法
- 提升数据分析工具（如JMP、Minitab）和英语沟通
面试指南
- 用STAR法则，强调背景、行动、结果
- 运用结构化思维（如鱼骨图、8D报告）展示分析过程
- 请描述一个你解决芯片低良率问题的完整过程
- 如何协调设计团队和测试团队推进量产？
- 你对车规级芯片的量产要求了解多少？
- 如何分析测试数据定位Root Cause？
- 准备一个量产项目的案例，详述你的角色和贡献
- 熟悉半导体制造流程及失效分析方法
职位点评
71
综合评分
芯片量产工程师，技术成长快，行业前景好，但薪资未明，WLB不明确。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
更适合这类人
适合追求技术成长与行业价值，能接受现场办公和一定工作压力的半导体工程师。
表现最好
使命价值
相对薄弱
工作生活
薪资福利70
成长发展80
工作生活50
使命价值85
薪资福利
70中等
该职位薪资水平预计较高，但具体未披露，福利信息也未明确，有一定吸引力。
薪资信号未披露（AI估算：30K-50K/月）
成长发展
80较高
岗位涉及芯片量产全流程，技术深度和广度兼备，能快速积累半导体行业经验，但晋升路径未在JD中说明。
技术前沿主流现代技术
技术栈芯片量产、半导体工艺、封装、测试、良率分析、FA
业务类型cost_center
工作生活
50较低
工作地点可选北京或上海，但需要现场办公，JD未提及弹性或远程，量产岗位可能面临加班压力。
工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
85较高
切入智能驾驶芯片赛道，属于国家战略方向，对国产芯片有贡献，使命感和行业价值较强。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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