寒武纪
结构工程师-27届
结构工程师-27届
发布于 3 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公硬件工程
硬件工程
机械制图
硬件开发
结构建模
结构设计
项目管理
值不值得投
77综合评分
综合评分 77
头部AI芯片厂校招岗，技术成长路径清晰，聚焦硬件结构全链路开发，工作节奏偏研发型
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便比较职业起点。
薪资怎么样
2.1万
比硬件工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
76 个在招 · 其中硬件工程 5 个
市场机会
选择面较广
深圳 · 硬件工程 · 约 330 个在招
职位详情
关于这个职位
面向2027届应届生招聘的结构工程师岗位，主要负责智能计算硬件产品的结构方案设计、建模及全流程开发
从需求分析到试产测试全程参与，未来可向结构设计、系统设计或项目管理专家方向发展
最低要求
机械、机电等相关专业
思维敏捷，思路清晰，具备逻辑分析能力
扎实的机械制图基础，熟悉结构建模设计，了解结构设计相关新材料、新工艺
富有团队协作精神，敢于承担责任，能挑战困难、承受压力
工作职责
负责智能计算硬件的结构件全流程开发
负责智能计算硬件产品的结构方案设计、外观设计、结构建模到产品诞生的完整过程
从结构设计入手，全面了解到产品的需求分析、结构图纸开发、试产打样、测试、开模验证等全流程的工作
根据您的兴趣和特长，后续您将有机会成为结构设计专家、系统设计专家、项目管理专家等
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 依托头部AI芯片企业平台，接触前沿智能计算硬件研发
- 技术栈覆盖从概念到量产的全生命周期，成长空间大
- 应届生培养体系完善，晋升路径清晰
- 跨部门沟通成本高，需兼顾性能、成本与可制造性
- 适合机械/机电专业背景、对AI硬件有浓厚兴趣、抗压能力强且追求技术深度积累的应届毕业生
缺点 / 挑战
- 硬件迭代节奏快，需频繁跟进试产与测试验证，工作压力较大
角色解读
- 初期深耕硬件结构设计，积累散热、电磁兼容与量产经验
- 中期可横向拓展至系统级架构设计或纵向转向项目管理/技术专家路线
- 负责智能计算硬件（如AI加速卡/服务器）的结构方案设计与三维建模
- 跟进从图纸开发、打样测试到开模量产的全流程
- 协同软硬件团队完成产品落地
- 掌握机械制图与CAD/ProE/SolidWorks等结构建模软件
- 熟悉钣金、注塑、压铸等常见结构与新材料工艺
- 具备严谨的逻辑分析与跨部门协作能力
申请策略
- 提前了解公司主要产品线（如AI芯片/服务器），面试时可结合具体硬件产品提出结构优化思考
- 突出机械制图与结构建模项目经历，展示对新材料/新工艺的理解
- 强调在课程设计或实习中解决过实际结构问题或参与过产品打样测试
- 熟练掌握至少一款主流3D设计软件（SolidWorks/NX/CATIA）
- 补充学习热设计基础、公差分析及DFM（面向制造的设计）知识
面试指南
- 采用STAR法则（情境-任务-行动-结果）结构化陈述项目经验
- 针对技术题先阐述设计原则与约束条件，再分步骤说明选型依据与验证方法
- 软技能题强调沟通机制与目标对齐
- 请介绍一个你独立完成的结构设计项目，并说明遇到的难点及解决方案
- 如何平衡硬件结构的强度、散热与成本控制？
- 熟悉哪些结构件加工工艺？
- 遇到跨部门需求变更时如何处理？
- 复习机械原理与材料力学基础，准备1-2个完整的结构设计案例复盘
职位点评
薪资福利80
成长发展85
工作生活60
使命价值75
薪资福利
80较高
上市公司提供具有竞争力的应届生起薪与规范福利，硬件研发岗整体薪酬受限于行业周期，稳定性较高。
薪资信号市场水准 (1.6千–2.5万/月)
成长发展
85较高
明确提及向结构设计、系统或项目管理专家发展的路径，且覆盖硬件全生命周期，技术成长空间大。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈结构设计、结构建模、新材料工艺、智能计算硬件
成长机会后续您将有机会成为结构设计专家、系统设计专家、项目管理专家等
业务类型profit_center
工作生活
60中等
硬件研发通常需驻场跟进打样与测试，工作模式以现场为主；JD未明确弹性工时，WLB需视具体团队而定。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
75中等
投身国产AI算力基础设施研发，契合国家科技自立自强战略，社会价值与技术使命感较强。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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