
寒武纪
DFT设计工程师-27届
DFT设计工程师-27届
发布于 大约 8 小时前普通员工/个人贡献者
上海市
无经验要求
全职员工
仅现场办公
学历未注明
芯片设计
Dft
Jtag
Mbist
Sdc
Sta
数字电路
Asic/Fpga
AI 估算 · 25k–35k
DFT技术门槛高,AI芯片行业景气,上海校招薪资具有竞争力,参照行业水平估算。
职位详情
关于这个职位
该职位是寒武纪的DFT设计工程师,面向2027届毕业生,主要负责智能芯片的DFT架构设计与实现,包括MBIST、Scan、JTAG等测试电路,参与时序收敛和低功耗设计
适合对数字电路和芯片测试感兴趣的应届生,需要一定的ASIC/FPGA基础和脚本能力
最低要求
不限学科专业,良好的英语阅读和书面沟通能力
熟悉Linux操作环境
面对复杂工程任务,勇于挑战,有韧劲,敢于承担
工作职责
理解架构规格,从DFT/时钟领域与SOC设计团队一起制定芯片逻辑方案
完成SOC芯片DFT设计的架构制定、实现及验证(包括MBIST, Scan, Boundary Scan, JTAG, IP test, STA等)
参与SDC,STA方面工作,实现RTL->netlist signoff
参与低功耗/多电源域设计和流程建设
优先资格
玩过ASIC/FPGA,熟悉数字电路前端设计流程优先
深刻认知经典数字电路,熟悉SDC和时序对应关系,掌握DFT理论和方案优先
脚本高手优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 寒武纪是AI芯片头部公司,平台资源丰富,项目前沿
- DFT是芯片设计核心环节,技术壁垒高,经验价值大
- 参与从架构到signoff全流程,综合设计能力提升快
- 公司已上市,发展稳定,薪资待遇有竞争力
- 对时序和功耗细节要求高,需要严谨细致的工作习惯
缺点 / 挑战
- 芯片设计项目周期紧,可能面临高强度工作压力
- DFT方向相对小众,后续职业路径较窄,需持续深耕
- 适合对数字电路和芯片测试有浓厚兴趣,喜欢挑战复杂工程问题,愿意在芯片设计领域长期发展的应届生
角色解读
- 深耕DFT方向,成为可测试性设计专家,参与chip-level DFT架构
- 可向芯片后端物理设计、全流程设计或芯片验证方向扩展
- 在AI芯片头部公司积累经验,未来跳槽竞争力强
- 负责AI芯片的DFT架构设计与实现,包括MBIST、Scan、Boundary Scan等可测试性设计
- 与SOC设计团队协作,制定芯片逻辑方案,参与SDC约束和STA静态时序分析
- 参与RTL到netlist的signoff流程,确保芯片可测试性和时序收敛
- 参与低功耗/多电源域设计,优化DFT测试流程
- 扎实的数字电路基础,熟悉DFT理论(scan、MBIST、JTAG等)
- 熟悉SDC和STA时序约束,理解时序分析方法
- 熟练使用Linux环境,具备脚本编程能力(如Python/Perl/Tcl)
- 有ASIC/FPGA设计经验者优先,能理解RTL设计流程
申请策略
- 关注笔试通知(8月底),提前练习数字电路和DFT相关题目
- 了解寒武纪AI芯片产品线和行业技术趋势,面试时展示兴趣
- 突出ASIC/FPGA项目经历,尤其是与DFT、时序相关的设计
- 强调数字电路基础知识掌握,如SDC、STA、低功耗设计
- 展示Linux脚本能力,如自动化测试工具或脚本开发
- 如有芯片测试、验证或流片经验,务必突出
- 系统复习DFT基础,包括scan、MBIST、boundary scan原理
- 学习STA工具(如PrimeTime)和SDC约束编写技巧
面试指南
- 技术概念题:先给出定义,再结合项目实例说明原理和应用
- 项目经历题:使用STAR法则(情境-任务-行动-结果)结构化表达
- 行为题:强调解决问题的思路、抗压能力和团队协作经验
- 请介绍DFT的基本流程和主要技术(如Scan、MBIST、Boundary Scan)
- 如何编写SDC约束?遇到时序违例如何分析和解决?
- 你做过哪些ASIC/FPGA项目?如何设计测试电路?
- 谈谈对低功耗设计和多电源域的理解
- 面对复杂工程任务,你会如何规划和推进?
职位点评
71
综合评分
AI芯片上市公司DFT岗,技术前沿、成长快,但工作强度可能较高,WLB一般。
从起薪待遇、成长路径、工作节奏和岗位方向综合评估,方便比较职业起点。
更适合这类人
适合重视技术成长和行业前景、能接受高强度工作的求职者。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利78
成长发展88
工作生活35
使命价值70
薪资福利
78中等
寒武纪是上市AI芯片公司,薪酬在行业内具有竞争力,但JD未写明具体薪资和福利,稳定性较好。
薪资信号未披露(AI估算:25K-35K/月)
成长发展
88较高
DFT是芯片设计核心技术方向,寒武纪在AI芯片领域领先,能接触前沿技术和完整流程,成长空间大。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈DFT、MBIST、Scan、JTAG、STA、SDC、ASIC/FPGA
业务类型ambiguous
工作生活
35较低
岗位在上海,需现场办公,未提及弹性工作,芯片设计项目压力大,工作强度可能较高。
工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况未提及(无法判断)
使命价值
70中等
AI芯片是战略性领域,推动人工智能发展,社会价值较高,但岗位具体偏向测试,使命感中等。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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