寒武纪
DTCO工程师-27届
DTCO工程师-27届
发布于 6 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公芯片设计
芯片设计
Spice仿真
半导体器件物理
跨团队沟通
值不值得投
77综合评分
综合评分 77
前沿芯片研发岗、技术成长空间大、行业前景好，现场办公为主，薪资市场水准
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便比较职业起点。
薪资怎么样
2.4万
比芯片设计中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 110 个在招 · 其中芯片设计 20 个
市场机会
选择适中
南京 · 芯片设计 · 15 个在招
职位详情
关于这个职位
负责新工艺Spice模型评估与CMOS仿真建模，设计测试电路并进行硅片数据统计分析
通过优化后端设计方法学提升芯片良率与PPA性能，并为先进工艺导入提供Signoff技术支持
最低要求
教育背景：电子、微电子、半导体物理等相关专业硕士及以上
专业知识：精通Spice模型与半导体器件物理，熟悉CMOS工艺原理
技能要求：掌握Spice仿真工具，具备数据统计分析能力
能力素质：逻辑思维严谨，擅长跨团队技术沟通
能独立开展仿真建模与报告撰写
工作职责
专注于新工艺 Spice 模型评估与 CMOS 仿真建模，设计测试电路并开展硅片数据统计分析
基于仿真与实测数据，优化后端设计方法学，提升芯片良率与 PPA 性能
参与 Signoff 设计方法学研究，为先进工艺导入提供技术支持
优先资格
加分项：有流片测试数据分析经验，或参与过先进工艺设计方法学开发
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 聚焦芯片核心研发环节，技术壁垒高且行业稀缺性强
- 接触先进工艺与Signoff前沿研究，能快速积累底层硬件设计经验
- 国内AI芯片头部企业平台，技术视野与项目资源丰富
- 需同时掌握器件物理、仿真建模与数据分析，学习曲线陡峭
- 跨团队沟通频繁，需适应多线并行的工作模式
- 适合微电子/半导体相关专业硕士，对底层硬件设计与工艺协同有浓厚兴趣，具备较强数理基础与问题解决能力的求职者
缺点 / 挑战
- 先进工艺研发节奏快，对逻辑严谨性与抗压能力要求较高
角色解读
- 可向资深DTCO专家或工艺-设计协同架构师方向发展，深入参与先进制程节点研发
- 也可横向拓展至芯片验证、后端设计或半导体工艺整合工程师，在半导体产业链中积累核心技术壁垒
- 负责半导体新工艺的Spice模型评估与CMOS仿真建模，搭建测试电路并分析硅片实测数据
- 利用仿真与实测结果优化后端设计流程，直接提升芯片良率与PPA（性能、功耗、面积）指标
- 参与前沿Signoff方法学研究，支撑先进制程落地
- 精通Spice仿真工具与半导体器件物理，熟练掌握CMOS工艺原理
- 具备扎实的数据统计与分析能力，能够独立完成仿真建模与技术报告撰写
- 拥有良好的跨部门技术沟通能力与严谨的逻辑思维
申请策略
- 关注笔试通知，重点准备半导体物理与仿真计算题
- 面试前梳理过往项目中的难点突破过程，准备STAR法则回答
- 主动了解公司最新产品路线与工艺节点进展
- 突出Spice仿真项目经验、CMOS工艺相关课程或实验成果
- 详细列出参与的硅片测试数据分析案例及使用的统计工具
- 强调独立建模能力与技术报告撰写经历
- 提前复习半导体器件物理与CMOS工艺流程，熟悉主流Spice仿真软件操作
- 补充Python/MATLAB等数据统计分析技能，提升数据处理效率
面试指南
- 采用“理论结合实践”框架：先阐述核心原理（如器件物理机制），再说明具体工具/算法应用，最后用数据或结果证明有效性
- 针对良率问题，按“数据采集-特征提取-根因分析-方案验证”逻辑展开
- 项目案例使用STAR法则，突出个人贡献与技术深度
- 请简述Spice模型在CMOS工艺中的关键作用及校准方法
- 如何基于实测数据发现并定位芯片良率下降的根本原因？
- 分享一个你独立完成仿真建模并解决技术难题的案例
- 面对先进工艺导入中的不确定性，你如何制定验证计划？
- 系统复习半导体物理核心考点与Spice仿真基础理论
职位点评
薪资福利72
成长发展88
工作生活60
使命价值82
薪资福利
72中等
薪资未明确披露，但结合南京半导体行业中位水平及硕士应届标准，整体薪酬竞争力稳健，福利体系符合上市公司规范。
薪资信号未披露（AI估算：1.8千–3.0万/月）
成长发展
88较高
岗位聚焦先进工艺与Signoff方法学，技术前沿性强，能提供深度的底层硬件研发训练与清晰的专家晋升路径。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Spice仿真、CMOS建模、半导体器件物理、Signoff
业务类型profit_center
工作生活
60中等
未明确提及弹性工时或远程政策，硬件研发通常需现场办公与紧密协作，工作强度可能随流片节点波动，整体WLB处于行业常规水平。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
82较高
投身国产AI芯片核心技术研发，直接助力先进制程突破，具有显著的行业战略价值与技术使命感。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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