结构工程师-27届

优缺点分析

角色解读

• 在结构设计领域深耕，逐步成为结构设计专家，负责产品核心的结构创新
• 横向拓展至系统设计或项目管理方向，成为端到端的产品开发管理者
• 在智能计算硬件行业中积累经验，可向硬件产品经理或技术管理方向发展
• 负责智能计算硬件的结构方案设计、外观设计和结构建模，确保产品从图纸到实物的顺利落地
• 参与产品需求分析、图纸开发、试产打样、测试和开模验证等全流程环节，协调相关团队解决问题
• 跟踪新材料、新工艺在结构设计中的应用，持续优化产品性能和可制造性
• 扎实的机械制图基础，能熟练使用结构建模软件（如SolidWorks、Creo等）进行三维设计
• 了解结构设计相关的新材料、新工艺，具备一定的工程分析和逻辑思维能力
• 良好的团队协作与沟通能力，能够承受压力并解决开发中的实际挑战

申请策略

• 关注寒武纪的产品线和技术方向，在面试中展现对AI硬件结构的兴趣
• 准备一个能体现你从设计到落地能力的项目故事，并量化成果
• 突出机械设计相关课程设计、毕业设计或实习项目，展示结构建模和制图能力
• 强调参与过的完整硬件产品开发经历，包括从方案到量产的过程
• 体现对新材料、新工艺的认知，以及解决工程问题的实际案例
• 提前熟悉常用三维建模软件（如SolidWorks、Creo），并可考取相关证书
• 了解智能硬件或服务器产品的内部结构特点，学习散热、电磁兼容等基础知识
• 储备机械制造工艺和模具设计知识，增强对可制造性的理解

面试指南

• 采用STAR法则：背景、任务、行动、结果，突出你的分析过程和最终效果
• 对于工程问题，展示系统性的排查思路：从理论计算到验证，再到方案优化
• 强调团队协作和沟通，体现责任心和抗压能力
• 请介绍一个你独立完成的结构设计项目，遇到的最大技术挑战是什么？
• 在试产或打样时，如果发现尺寸超差或装配干涉，你会如何分析和解决？
• 如何评估一个结构件设计的可制造性和成本？请举例说明
• 你了解哪些新材料或新工艺在智能硬件产品中的应用？
• 如果项目周期紧张，多个任务冲突时你如何安排优先级？