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代工管理NPI主任工程师-Foundry Manage NPI Staff Engineer(J18054)
代工管理NPI主任工程师-Foundry Manage NPI Staff Engineer(J18054)
发布于 大约 15 小时前普通员工/个人贡献者
合肥市
高级经验
全职员工
仅现场办公
本科
研究与开发 (研发)
12寸晶圆
Foundry管理
Npi
Tape Out
半导体工艺
技术转移
沟通协调
集成电路
项目管理
AI 估算 · 20k–35k
5年以上半导体行业经验,主任工程师级别,合肥市场薪资约20-35k,结合公司及岗位重要性给出中位数27.5k。
职位详情
关于这个职位
该职位负责管理12寸晶圆代工厂的技术对接与资源协调,主导新产品从设计验证到量产转移的全过程,属于半导体行业的关键NPI(新产品导入)角色
同时需要协调内部团队与晶圆厂,推动项目进度并解决技术异常,适合有Foundry或Design House经验、擅长项目管理的专业人士
最低要求
教育背景与专业知识:集成电路、电子工程、微电子相关专业本科及以上学历
行业与专业经验:5年以上Foundry或Design House相关工作经验
专业技能与资格:了解IC设计流程和半导体工艺制程,了解新平台开发管理和Tape Out流程
其他要求:具有沟通协调能力,主动积极,具有较强责任心、学习能力及抗压能力,有良好的团队合作精神
工作职责
外包晶圆厂技术与资源管理: 主导12寸晶圆代工厂的技术对接与资源协调,承接设计验证、制程开发、试产导入与量产转移,完成MPW及新产品Tape Out及制程与产品品级的电性、可靠性确认
NPI项目整体把控与风险管理: 搭档公司PM制定详细项目计划并动态调整,建立管控体系严格监督各阶段输入输出,协调内部各模块确保信息同步并升级重要决策
委外项目技术转移协调: 主导委外项目的工艺转移工作,协调技术团队与晶圆厂共同研讨解决方案,统计并闭环处理转移过程中的异常问题
会议组织与内外部沟通: 主导WTR、MTR、QTR及各类临时会议,制定议题、收集材料、组织会议、对齐纪要并追踪AR闭环,定期组织技术团队与晶圆厂互访解决项目重难点问题
技术支持与合约配合: 为支撑部门提供技术支持,配合完成合约中技术内容的确认及必要的出差支持
优先资格
有CE、PM、PIE、TD等岗位经验者优先,有半导体项目管理经验者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 半导体行业前景广阔,12寸晶圆代工属于核心技术环节,职业发展空间大
- 能够深入参与新产品导入全流程,积累从设计到量产的综合经验
- 与晶圆厂和内部多部门协作,有助于建立广泛的人脉和技术视野
- 工作涉及大量跨部门协调和出差支持,可能需要较强抗压能力
- 项目周期紧张,需同时管理多个任务,对时间管理和问题解决能力要求高
- 适合有Foundry或Design House经验,善于沟通协调,愿意在半导体领域长期深耕的技术型项目管理者
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 可向项目管理专家或技术管理方向发展,成为半导体NPI领域的高级经理或总监
- 也可深耕技术,成为晶圆代工工艺或产品工程领域的专家
- 积累经验后可转向更广泛的供应链管理或技术营销岗位
- 负责与晶圆厂对接,管理12寸晶圆代工的技术和资源,确保产品从设计到量产的顺利转移
- 制定并跟踪NPI项目计划,协调内部团队与外部厂商,管控项目风险并推动问题解决
- 主导技术转移会议(WTR/MTR/QTR等),确保信息对齐和决策闭环
- 熟悉IC设计流程和半导体工艺制程,了解新平台开发管理和Tape Out流程
- 具备项目管理能力,能够制定计划、管控进度并协调多方资源
- 有较强的沟通协调能力,能有效与晶圆厂技术团队及内部各部门合作
申请策略
- 在简历中明确列出与Foundry合作的具体项目经验,展示技术转移和量产导入成果
- 面试前了解长鑫存储的产品线和技术方向,展现对公司的兴趣
- 突出5年以上Foundry或Design House工作经历,尤其是NPI、项目管理或技术对接相关经验
- 强调对IC设计流程、半导体工艺制程以及Tape Out流程的熟悉程度
- 列出成功推动项目或解决技术异常的具体案例,体现沟通协调和问题解决能力
- 学习半导体先进制程知识(如7nm/5nm等),了解最新技术趋势
- 熟悉项目管理工具(如MS Project、JIRA)和质量管理方法(如APQP、FMEA)
面试指南
- 采用STAR法则(情境、任务、行动、结果)描述具体项目经验
- 强调结构化的问题解决思路:识别问题、分析根因、协调资源、跟踪闭环
- 请分享一个你在NPI项目中成功推动技术转移的案例
- 如何协调晶圆厂和内部团队解决工艺异常?
- 你如何管理多个项目的优先级和风险?
- 对12寸晶圆代工的主要工艺步骤和常见问题有哪些了解?
- 复习半导体制造工艺基础知识,特别是CMOS和先进制程
- 准备2-3个与晶圆厂协作的项目案例,突出你的角色和贡献
职位点评
65
综合评分
高端半导体NPI岗位,行业前景好,技术成长快,但工作地点固定,可能存在加班压力。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。
更适合这类人
适合重视行业前景和技术成长的求职者,能接受较固定的工作模式和可能的加班。
表现最好
使命价值
相对薄弱
工作生活
薪资福利60
成长发展75
工作生活50
使命价值80
薪资福利
60中等
薪资未明确但通常处于行业较高水平,福利未提及,只能给予中等评价。
薪资信号未披露(AI估算:20K-35K/月)
成长发展
75中等
技术涉及半导体前沿,能积累NPI全流程经验,但JD未明确晋升或培训机制。
技术前沿主流现代技术
技术栈Foundry管理、NPI、半导体工艺、Tape Out、MPW
业务类型ambiguous
工作生活
50较低
仅现场办公,未提及弹性,可能存在加班,工作地点在合肥科技园,生活节奏相对舒适但固定。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及(无法判断)
使命价值
80较高
半导体行业高速增长,职位对国产芯片发展有直接贡献,创新性强。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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