兆易创新
产品工程师
产品工程师
发布于 大约 15 小时前普通员工/个人贡献者
上海市 / 北京市
中级经验
全职员工
仅现场办公
本科
研究与开发 (研发)
Aec-Q100
Apqp
Cp
Ft
Iso16949
Mcu
可靠性测试
芯片
量产管理
AI 估算 · 20k–35k
芯片行业技术壁垒高，尤其车规经验稀缺，一线城市薪资竞争力强，预估月薪2-3.5万。
职位详情
关于这个职位
作为芯片产品工程师，你将参与芯片从立项到量产的全流程，负责制定测试策略、推进量产、分析良率及优化成本
需要协调研发、测试、运营等多部门，并熟悉车规标准，适合有芯片背景且善于跨团队协作的技术人才
最低要求
本科以上学历，微电子及相关理工科专业背景
工作职责
参与芯片立项开发全流程，代表产品工程师对芯片开发后期量产，测试提出需求，以及风险性评估
根据芯片开发目标，拉通研发，测试部门制定测试策略
负责从Tapeout后到量产阶段的项目推进与协调，包括封装可靠性和器件可靠性， CP，FT，corner wafer，Char等工作推进，组织项目各阶段的评审
负责量产测试中低良测试项目的技术分析与处理，优化提高产品良率和可靠性
协助FAE和质量部对客户RMA进行分析，提供技术和实验建议，协调安排测试验证工作
协助运营部、测试部完成样品测试工作，以及量产产能扩充工作，协助市场部完成客户沟通工作
协助运营部和市场部完成客户定制需求，制定满足客户需求的测试流程和测试阈值，评估客户定制需求的良率情况供市场部门决策
沟通测试厂，对接量产数据格式，运用普迪飞数据分析系统Exensio MA进行量产数据分析，持续优化CP/FT良率
负责芯片safe launch计划以及工作推进
负责量产后测试成本持续优化，良率数据监控
负责客户产品审核相关问题的拉通
优先资格
集成电路设计、制造、封装、测试等专业方向者优先
有车规芯片量产经验者优先（熟悉AEC-Q100，APQP，ISO16949，VDA6.3等车规标准）
了解IC从设计到产品全流程者优先，了解IC可靠性测试者优先（JESD相关标准）
有MCU芯片背景经验者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 芯片行业处于国产替代高速增长期，职业前景广阔
- 兆易创新是国内MCU龙头，平台稳定，技术积累深厚
- 工作内容涵盖芯片全生命周期，技术宽度和深度都能得到提升
- 接触车规标准，未来在汽车电子领域有高竞争力
- 芯片量产阶段问题复杂，对技术分析和问题解决能力要求高
- 需要不断学习新技术和行业标准，知识更新要求高
缺点 / 挑战
- 工作涉及环节多，需要频繁跨部门沟通，项目压力较大
- 适合有微电子背景、喜欢技术挑战和跨团队协作，愿意深耕芯片产品工程的求职者
角色解读
- 深耕芯片产品工程，成为高阶产品工程师或技术专家，主导复杂芯片项目
- 横向转型至芯片设计、测试或市场应用等方向，拓宽职业宽度
- 积累管理经验后向产品工程经理或项目总监发展
- 参与芯片全流程开发，从产品定义到量产，制定测试策略并推动项目各阶段评审
- 负责量产良率分析与优化，处理低良率测试项，提升产品可靠性和良率
- 跨部门协调研发、测试、运营、市场等团队，推动样品测试和客户定制需求落地
- 使用Exensio MA等数据分析系统监控量产数据，持续优化测试成本
- 熟悉芯片设计、制造、封装、测试全流程，了解IC可靠性测试及车规标准（AEC-Q100等）
- 具备数据分析能力，能运用专业系统进行良率分析和优化
- 良好的沟通协调能力，能够拉通多部门高效推进项目
- 有MCU芯片背景或车规芯片量产经验者优先
申请策略
- 提前了解兆易创新AUTO BU的产品线和市场方向，在面试中体现对汽车电子业务的热情
- 准备一个完整的芯片量产项目案例，用STAR法则清晰描述你的角色和贡献
- 突出芯片相关项目经验，特别是全程参与或主导的量产、良率提升案例
- 强调车规标准（AEC-Q100、APQP等）的实际应用经验
- 展示数据分析能力，如使用Exensio或其他工具进行良率分析
- 列举与测试厂、多部门协作的沟通成果
- 系统学习AEC-Q100、ISO16949等车规标准及可靠性测试知识
- 熟悉MCU芯片架构和测试流程，可通过在线课程或内部资料补齐
面试指南
- 对于技术问题，采用“问题-分析-行动-结果”的结构，突出逻辑和数据
- 对于协作问题，采用“沟通-协调-方案-闭环”的思路，强调你的主动性和结果导向
- 对于标准类问题，首先确认熟悉程度，然后举例说明你在项目中如何应用这些标准
- 请描述一次你参与芯片量产的经历，遇到的最大良率问题是什么？如何解决的？
- 你对AEC-Q100标准中哪些测试项比较熟悉？请举例说明
- 如何协调研发和测试部门在测试策略上的分歧？
- 你如何监控量产良率趋势？当良率突然下降时你会如何排查？
- 复习IC设计到量产的全流程，特别是CP、FT、可靠性测试的关键环节
职位点评
69
综合评分
芯片大厂、技术深度高、车规热点，薪资有竞争力，工作灵活性有限。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
更适合这类人
最适合追求技术成长和行业前景的发展型求职者，对生活灵活性要求不高。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利70
成长发展85
工作生活40
使命价值75
薪资福利
70中等
薪资未在JD中明示，但根据行业和公司规模预计处于市场中等偏上水平；福利未提及，补偿动机满足一般。
薪资信号未披露（AI估算：20K-35K/月）
成长发展
85较高
岗位覆盖芯片全流程，技术深度和广度俱佳，车规经验稀缺性强，成长空间大。
技术前沿主流现代技术
技术栈MCU、AEC-Q100、APQP、Exensio MA、CP、FT
业务类型profit_center
工作生活
40较低
需现场办公，地点在城区但未提供弹性工时或远程政策，工作强度未明确但芯片量产阶段可能加班较多。
工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
75中等
芯片国产化是国家战略方向，行业增长迅速，但岗位偏技术执行而非直接社会价值，意义感中等偏上。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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