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Applications Engineering, Staff Engineer
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发布于 4 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公解决方案
解决方案
Python编程
半导体封装
多物理场仿真
客户技术咨询
数字孪生
有限元分析(Fea)
值不值得投
82综合评分
综合评分 82
前沿半导体与AI工程交叉领域、技术成长空间大、平台资源雄厚，但需兼顾客户响应与出差节奏
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
3.5万
比解决方案中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
46 个在招
市场机会
选择适中
台北 · 解决方案 · 13 个在招
职位详情
关于这个职位
负责为半导体、先进封装及AI基础设施客户提供技术咨询服务与仿真软件部署支持
结合客户实际设计挑战，提供多物理场仿真、热机械可靠性分析及AI驱动的工程自动化工作流解决方案
需深入理解芯片制造与系统开发环境，协助客户加速产品创新并提升研发效能
最低要求
教育背景：机械工程、材料科学、航空航天工程、电气工程、计算机工程、应用物理或相关工程领域的硕士或博士学位
工作经验：5年以上半导体、先进封装、电子系统、仿真软件或相关工程领域的行业经验
具备在半导体制造、OSAT、IC设计、HPC、AI服务器等环境中支持工程团队的实操经验
有技术咨询、应用工程或解决方案部署经验者优先
技术资质：需具备有限元分析(FEA)、结构力学、可靠性工程、疲劳分析、振动动力学、多物理场仿真中的一项或多项经验
熟悉先进封装技术、Chiplet集成、异构集成、热/机械可靠性、晶圆级封装、封装翘曲及制造过程仿真
掌握工程工作流自动化、AI/ML在工程中的应用、代理模型、设计空间探索、数据分析、Python编程及AI Agent/LLM赋能的工作流
熟悉Linux环境、HPC集群、并行计算及云端工程平台
工作职责
技术咨询与客户成功：
为基于仿真的设计与工程工作流提供技术指导与应用支持
直接与客户工程团队协作，理解设计挑战并制定有效技术方案
交付软件评估、概念验证(PoC)、基准测试及客户演示
支持战略客户，帮助客户最大化新思科技解决方案的价值
推动先进仿真方法的客户采用与部署
半导体与先进封装应用：
支持半导体及先进封装客户解决复杂的热机械与可靠性挑战
开发应用于先进封装、CoWoS、Chiplet架构、混合键合、扇出型封装、异构集成、AI/HPC封装开发的工程方法论
开展涉及翘曲预测、热机械可靠性、应力分析、疲劳与寿命预测、材料表征及工艺诱导变形的工程研究
AI驱动的工程与工作流自动化：
与客户协作建立AI驱动的工程工作流与自动化框架
推动AI辅助仿真与设计优化技术的采用
支持实施工程自动化、面向工程应用的AI Agent、设计探索、代理模型、基于机器学习的优化及数字工程平台
使用Python等脚本和编程工具开发工作流自动化解决方案
多物理场仿真与系统设计：
在结构分析、热管理、计算流体动力学(CFD)、振动与动态分析、电子散热及系统级工程中应用仿真技术
协助客户开发数字孪生与基于模型的设计方法论
跨职能协作：
与研发、产品管理、销售及全球应用工程团队紧密合作
向产品开发组织提供技术反馈与市场需求
参与客户拜访、高管会议、技术研讨会及行业会议
贡献技术出版物、最佳实践及知识共享活动
优先资格
熟悉Synopsys、Ansys、Abaqus、Siemens、Cadence等主流工程仿真平台
了解AI基础设施、GPU系统、服务器设计或数据中心技术
具备基于模型的系统工程(MBSE)、数字孪生或数字化工程项目的经验
熟悉半导体生态链中的代工厂、封测厂(OSAT)及电子制造流程
具备出色的演讲能力，能向工程团队及高管清晰传达复杂技术概念
自我驱动、以客户为中心，能够主导高可见度的技术项目
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 处于半导体与AI算力基础设施的核心赛道，技术壁垒高且行业需求旺盛
- 依托新思科技全球领先的EDA平台，可接触最前沿的封装技术与AI工程化应用
- 跨国企业平台完善，技术视野开阔，利于积累高端客户资源
- 需频繁对接不同层级客户，对技术广度与软技能要求极高
- 前沿封装（如CoWoS、Chiplet）迭代快，需持续跟进最新工艺与仿真工具更新
- 适合具备扎实工科背景、热爱技术落地与客户交互、希望在半导体/AI交叉领域长期发展的复合型工程师
缺点 / 挑战
- 高强度技术支持与出差可能带来一定工作压力
角色解读
- 可向资深技术专家（Principal/VP Eng）发展，深耕半导体EDA与AI工程交叉领域
- 也可转向大客户技术总监或解决方案架构师，统筹区域技术战略与客户生态建设
- 担任半导体与AI基础设施客户的专属技术顾问，负责仿真软件部署、PoC演示及定制化解决方案交付
- 深入客户产线与设计环节，解决热机械可靠性、封装翘曲等复杂工程问题
- 搭建AI驱动的工程自动化工作流，提升客户研发效率
- 精通多物理场仿真（FEA/CFD）与半导体先进封装工艺
- 熟练掌握Python进行工程脚本开发与AI工作流自动化
- 具备优秀的跨文化沟通与技术宣讲能力，能将复杂技术转化为商业价值
申请策略
- 提前研究新思科技核心产品线及竞品生态
- 准备1-2个完整的技术咨询案例，涵盖问题诊断、方案设计到落地复盘的全流程
- 突出半导体封装项目经验与多物理场仿真实战成果
- 量化展示Python自动化脚本或AI工作流搭建带来的效率提升
- 强调独立主导客户PoC或技术攻关的案例
- 强化Python在工程数据处理与AI Agent集成方面的应用能力
- 补充HPC集群调度与云端仿真平台的运维知识
- 提升针对高管层的技术汇报与商业叙事技巧
面试指南
- 采用STAR法则结构化回答项目经历
- 技术排查类问题遵循“复现现象-假设验证-数据对比-根因定位”逻辑
- 客户沟通类问题强调“倾听痛点-提供证据-分步演示-达成共识”
- 请分享一个你通过仿真或AI工作流解决复杂工程问题的案例
- 面对客户对仿真结果准确性的质疑，你会如何排查并建立信任
- 如何将复杂的封装热机械问题向非技术背景的高管清晰解释
- 复习先进封装（CoWoS/Chiplet）的典型失效模式与仿真边界条件
- 熟悉主流EDA工具的数据接口与Python API调用方式
职位点评
薪资福利85
成长发展92
工作生活65
使命价值78
薪资福利
85较高
作为已上市跨国巨头的资深技术岗位，薪资福利体系成熟且具有市场竞争力，能较好满足薪酬与稳定性诉求。
薪资信号未披露（AI估算：2.8千–4.2万/月）
成长发展
92较高
岗位深度融合半导体先进封装、多物理场仿真与AI工程自动化，技术栈前沿且成长路径清晰，高度契合技能跃迁与专业深耕动机。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Python、AI Agents、LLM、FEA、CFD、HPC、Digital Twin
业务类型ambiguous
工作生活
65中等
跨国企业通常提供规范的工时制度，但应用工程角色需频繁对接客户与参与技术会议，可能存在阶段性出差与响应压力，整体WLB中等偏上。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
78中等
聚焦AI基础设施与半导体自主可控方向，致力于推动产业技术升级与研发效能变革，具备较强的行业使命感与技术价值导向。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号drive innovations that shape the way people work and live、accelerate innovation across semiconductor packaging, AI servers
创新程度积极采用新技术
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