美光科技
Director, Advanced Packaging Technology Development
Director, Advanced Packaging Technology Development
发布于 5 小时前中层管理(经理/总监)
全职员工仅现场办公工艺工程
工艺工程
2.5D/3Dic
Hbm
先进封装
半导体制造
团队管理
工艺开发
技术战略
混合键合
良率提升
值不值得投
81综合评分
综合评分 81
前沿封装技术总监、高薪潜力、强技术成长导向、驻厂工作为主
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
6.0万
比工艺工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 250 个在招 · 其中工艺工程 85 个
市场机会
选择适中
台中 · 工艺工程 · 17 个在招
职位详情
关于这个职位
负责美光科技台中厂先进封装技术开发的总监级岗位，主导2.5D/3DIC、混合键合及HBM等前沿封装工艺的路线规划、技术开发与量产转化
需带领跨职能团队解决良率与可靠性难题，并推动AI在制程优化中的应用，确保技术战略与公司业务目标高度对齐
最低要求
经验：至少12年半导体行业经验，其中至少5年先进封装技术开发经验
至少5年管理经验（管理经理或大型技术团队）
成功将先进封装技术从概念开发到量产的经验
具备与全球团队及外部技术合作伙伴协作的经验
技术专长：精通2.5D和3D封装技术、混合键合(D2W/W2W/C2W)、HBM及异构集成、先进组装工艺与材料、晶圆级封装及扇出型技术、可靠性工程与认证方法、半导体制造设备与制程控制、良率提升与失效分析、制程表征、DOE及统计方法中的一项或多项
数据与分析技能：出色的数据提取、分析与可视化能力
熟练使用JMP、Python、R、SQL或同等分析工具
深刻理解制程能力、统计过程控制(SPC)和实验设计(DoE)
能将数据转化为可执行的技术与商业决策
领导力素质：具备领导大型多元化组织的成功经验
强大的战略思维与技术愿景
优秀的利益相关者管理与影响力
能在模糊环境中导航并在紧迫期限内推动执行
出色的口头、书面及高管汇报能力
强烈的客户与产品导向
具备在全球组织内建立有效合作伙伴关系的能力
学历：电气工程、机械工程、材料科学、化学工程、物理、化学、计算机工程或相关技术领域的硕士或博士学位
工作职责
技术战略与路线图制定：制定并传达符合美光长期产品与技术路线图的先进封装工艺战略
定义下一代封装平台的开发路线图
评估新兴组装技术、材料与设备方案以识别未来竞争优势
理解市场、产品及技术趋势并将其转化为可执行的开发战略
通过数据驱动的技术建议影响组织投资决策
工艺技术领导：为组装工艺开发组织确立战略性与长期技术目标
推动芯片贴装、混合键合、热压键合、模塑、底部填充、基板组装、切割及相关封装工艺的创新
领导先进封装技术的可扩展制造解决方案开发
倡导平衡性能、可制造性、成本、可靠性与周期的工艺架构决策
针对具有挑战性的良率、可靠性及工艺整合问题推动突破性解决方案
产品开发与制造就绪：领导从概念到认证及制造转移的工艺开发活动
确保开发项目达到技术里程碑、质量预期与业务目标
通过工艺优化与设计赋能推动可制造性改进
确保达成制程能力、良率目标、成本要求与可靠性指标
建立开发方法论、最佳实践与认证策略
跨职能领导：代表APTD工艺开发参与公司级技术与商业倡议
与工艺整合、设计、产品工程、可靠性、制造、采购、质量及供应链组织合作
与设备及材料供应商建立战略合作伙伴关系
领导跨职能团队解决复杂的技术与运营挑战
在无直接授权的情况下影响内部与外部利益相关者
组织领导：构建并发展高绩效技术组织
打造专注于创新、协作、问责与持续改进的文化
建立继任计划与组织能力路线图
指导经理、技术领袖及新兴人才
推动员工敬业度、包容性与领导力发展倡议
业务影响与执行：确保关键交付物、里程碑与业务目标的达成
指导人员、资本及设备资源的有效利用
推动生产力提升、周期时间缩短与成本优化倡议
做出直接影响产品竞争力与组织成功的决策
监控并向高层领导沟通关键绩效指标
持续改进与成长：应用人工智能促进新技术采用、数据科学方法论与高级分析
培养组织内的成长型思维
推动工艺开发方法论与执行效率的持续改进
鼓励跨职能学习与知识共享
优先资格
若岗位具体定位为Package 3DI Assembly及下一代HBM赋能方向，期望能主导先进组装技术路线图
主导关键设备与材料供应商的共同开发策略
推动技术向台湾、新加坡和博伊西的转移
推进AI赋能的制程优化与智能制造倡议
主导资本战略与开发设备投资规划
确保HBM4E、HBM5及下一代3D封装平台的可扩展量产准备度
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 处于半导体先进封装核心赛道，技术壁垒高且行业前景广阔
- 依托美光全球化平台，可接触顶尖设备与材料生态
- 提供明确的继任计划与高管培养机制，职业天花板高
- 跨地域（台/新/美）协调与无实权影响力管理难度较大
- 对数据驱动决策与AI落地能力要求极高
- 适合拥有深厚半导体工艺背景、兼具技术视野与组织管理能力的高级技术专家或现任技术总监
缺点 / 挑战
- 需同时应对技术突破压力与严格的量产交付节点
角色解读
- 可向半导体技术副总裁或首席科学家方向发展
- 也可转型负责更大规模的制造运营或全球技术战略制定
- 在AI赋能智能制造领域具备广阔的跨界发展空间
- 负责先进封装技术（如2.5D/3DIC、HBM）的路线规划与工艺开发
- 主导从实验室概念到大规模量产的全流程技术转化
- 搭建并领导跨职能技术团队，解决良率、可靠性与成本控制难题
- 精通半导体先进封装工艺与材料科学
- 具备深厚的数据分析与统计制程控制能力（Python/JMP/DOE）
- 拥有卓越的战略规划、跨部门协同与大型技术团队管理经验
申请策略
- 提前研究美光在台产能布局与HBM技术路线
- 面试时准备体现“技术战略如何转化为商业价值”的思考框架
- 展现对多元包容文化与持续改进理念的认同
- 重点突出主导过先进封装技术从0到1量产落地的完整案例
- 量化展示良率提升、成本优化或周期缩短的具体成果
- 强调跨文化团队管理与供应商协同经验
- 强化Python/R在半导体数据分析中的实战应用
- 深入了解HBM及异构集成的最新产业动态
面试指南
- 采用STAR法则结构化呈现项目背景、任务、行动与结果
- 突出数据验证与跨部门协作的关键作用
- 强调风险管控与资源调配的管理思路
- 请分享一个你主导的先进封装工艺从开发到量产的成功案例，遇到的最大技术瓶颈是什么？如何解决的？
- 面对模糊的技术路线选择，你如何通过数据驱动做出最终决策？
- 你将如何平衡短期量产交付压力与长期技术路线投入？
- 梳理过往主导的封装技术项目全生命周期数据
- 复习混合键合、HBM集成等前沿工艺原理
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活65
使命价值75
薪资福利
85较高
美光作为上市巨头提供极具竞争力的总监级薪酬与完善福利体系，薪资信号偏高，但具体数字未披露。
薪资信号未披露（AI估算：4.5千–7.5万/月）
福利待遇医疗、牙科和视力保险、带薪家庭假、带薪休假、带薪节假日
成长发展
90较高
岗位深度绑定HBM与3D封装前沿技术，明确提及AI赋能与全球技术转移，技术栈极新且晋升通道清晰。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈2.5D/3DIC、混合键合、HBM、异构集成、Python、JMP、AI
成长机会继任计划、领导力教练、人才培养、持续改进、成长型思维、跨职能学习
业务类型profit_center
工作生活
65中等
半导体制造与封装岗位通常需驻厂支持，虽未明确加班规定，但量产节点压力大，WLB信号未提及。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
75中等
聚焦下一代高性能内存与AI算力基础设施，对社会数字化进程有显著推动作用，使命导向明确。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号transform how the world uses information to enrich life for all、accelerate the transformation of information into intelligence
创新程度开拓性创新（行业首创）
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