
普通员工/个人贡献者
综合评分 77
顶尖外企硬件研发岗,技术前沿业务核心,薪酬福利稳健,实验室工作强度中等偏上。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
2.4万
比硬件工程中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
54 个在招 · 其中硬件工程 7 个
市场机会
选择面较广
新竹 · 硬件工程 · 85 个在招
负责下一代超大规模交换机硬件的架构设计与开发,涵盖系统规范定义、原理图绘制、FPGA设计及软硬件联调
电气、计算机或通信工程本科及以上学历,具备7年以上相关经验(硕士可放宽至5年)
定义与设计基于Silicon One和/或商用ASIC及CPU子系统的下一代超大规模交换机硬件
熟悉25G至1.6T高速以太网接口及光模块技术
优点
缺点 / 挑战
跨国企业通常提供符合市场水准的薪酬与基础保障,但JD未明确披露具体薪资结构或额外福利细节。
岗位聚焦AI时代核心硬件平台研发,技术栈处于行业前沿,全链路开发模式为长期技术深耕提供良好土壤。
硬件研发需常驻实验室进行调试与验证,工作性质偏向现场作业,JD未提及弹性工时或远程办公政策。
致力于构建AI时代安全可靠的数字基础设施,技术方案直接服务于全球组织的数据连接与安全保护。
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