
普通员工/个人贡献者
综合评分 66
硬件工程师校招岗,软硬结合要求全面,适合应届生入行积累
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便比较职业起点。
薪资怎么样
1.5万
比硬件工程师中位数低
发布情况
正常在招 · 9 天前发布
公司情况
公司还在招多个职位
7 个在招 · 其中硬件工程师 2 个
市场机会
选择适中
苏州 · 硬件工程师 · 44 个在招
面向 2024 届应届生的硬件工程师校招岗位,参与功能模块设计方案评估、仿真与实验数据整理、测试文档撰写与测试执行,是硬件研发方向的校园招聘入门岗位
本科或以上学位,电子电气、自动化、应用物理等相关专业
充分理解设计需求,提出部分功能模块的设计方案,参与评估解决方案的可行性
优点
缺点 / 挑战
薪资未披露,校招应届技术岗按市场常规水平估算,JD 未提及具体福利。
校招研发岗成长路径清晰,软硬结合技能积累价值高,JD 未明确培训与晋升安排。
研发入门岗以学习与执行为主,JD 未提及办公模式与 WLB 安排。
消费硬件研发有一定产品价值,JD 未提及使命类表述。
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