智元机器人
硬件开发实习生
硬件开发实习生
发布于 4 小时前实习/见习
实习生仅现场办公硬件工程师
硬件工程师
Pcb设计
手工焊接
数字电路
板级调试
模拟电路
硬件开发
示波器
值不值得投
74综合评分
综合评分 74
具身智能头部企业实习，导师制培养，技术前沿，侧重技能积累与行业切入
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便比较实习机会。
薪资怎么样
1.0千
比硬件工程师中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 1600 个在招 · 其中硬件工程师 8 个
市场机会
选择面较广
上海 · 硬件工程师 · 约 240 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位为硬件开发实习岗，主要协助硬件工程师完成原理图绘制、PCB Layout设计（Cadence）及封装库维护
工作内容涵盖样板焊接、BOM整理、板级调试（使用示波器等仪器）及生产支持
适合电子/通信专业在校生，旨在通过导师制培养硬件设计与调试能力
最低要求
基本条件：本科及以上学历在读（大三、大四、研二、研三），电子、通信、自动化、计算机等相关专业
理论基础：具备扎实的模拟电路、数字电路基础知识，熟悉常见电子元器件的特性（如电阻、电容、电感、MOS管、LDO、DC-DC等）
软件工具：能熟练使用至少一种EDA工具（如Cadence / Altium Designer / KiCad / PADS），了解PCB设计流程
动手能力：手工焊接技能优秀，能独立完成DFN/QFN封装芯片及0402封装的阻容焊接
仪器使用：熟练使用万用表、示波器、直流电源等基础测试设备
工作职责
协助研发：协助硬件工程师完成硬件产品需求、方案设计、原理图绘制及修改工作
PCB设计：在导师指导下，负责简单模块的PCB Layout设计、封装库建立及维护（Cadence）
板级调试：负责样板的焊接、BOM整理、备料及打样跟进
使用示波器、万用表、电源、负载仪等设备进行单板硬件调试和信号测试
文档整理：负责硬件设计文档、测试报告、BOM清单的整理与归档，协助维护公司硬件资产库
生产支持：跟进外协SMT贴片及PCBA生产，协助解决试产过程中的简单硬件问题
优先资格
驱动验证：配合软件工程师进行底层寄存器配置验证、上电时序测量及PMIC调试
平台知识：对ARM架构嵌入式系统有基础了解
了解瑞芯微平台的基本硬件架构（如电源管理、时钟、复位、DDR、Flash接口）者优先
文档阅读：能够读懂芯片数据手册（Datasheet），具备一定的英文文档阅读能力
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 智元机器人为具身智能领域头部企业，行业前景广阔，技术栈前沿
- 提供导师制指导，能快速积累实战项目经验
- 接触从设计到生产的全链路流程，锻炼动手能力
- 硬件调试过程可能繁琐且耗时，需要极大的耐心
- 试产阶段可能需要频繁往返工厂或实验室，工作节奏较快
- 电子/通信类专业在校生，动手能力强，对硬件设计有浓厚兴趣，希望进入机器人/AI硬件行业的同学
缺点 / 挑战
- 对焊接精度和仪器操作熟练度有较高实操要求
角色解读
- 从实习生成长为初级硬件工程师，深入掌握PCB设计全流程与EMC设计规范
- 向嵌入式硬件方向深化，结合ARM架构与底层驱动调试能力，最终成为独立负责产品硬件开发的工程师
- 协助资深硬件工程师进行原理图设计和PCB Layout，重点在于执行层面的设计辅助
- 参与样板的焊接、调试与测试，使用示波器等仪器验证硬件功能
- 跟进生产环节，协助解决试产中的基础硬件问题并整理技术文档
- 扎实的模电/数电理论基础，熟悉常用元器件特性
- 熟练掌握至少一种EDA工具（Cadence优先）
- 优秀的PCB手工焊接能力（特别是细间距封装）
- 熟练使用基础测试仪器（示波器、万用表等）
申请策略
- 准备1-2个完整的硬件设计小项目作为作品集展示
- 面试时重点展示动手能力和解决问题的思路，而不仅仅是理论成绩
- 突出EDA工具（尤其是Cadence）的使用经验和项目作品
- 强调手工焊接的具体案例（如成功焊接QFN封装）
- 列出参与的硬件相关课程设计或竞赛经历，展示模电/数电基础
- 复习并巩固模拟电路和数字电路的核心知识点
- 练习使用示波器进行信号抓取和分析
- 熟悉常见芯片的数据手册阅读方法
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）描述项目经历
- 对于技术问题，先阐述基本原理，再结合具体电路分析，最后给出解决方案
- 展示逻辑清晰的故障排查思维
- 请介绍一个你使用Cadence或Altium Designer完成的PCB设计项目，遇到了什么难点？
- 如何判断一个DC-DC转换器的工作状态是否正常？
- 请简述MOS管的工作原理及其在电路中的应用
- 如果在调试中发现电路板无法上电，你的排查思路是什么？
- 你是否有过手工焊接细间距芯片的经验？请描述一下技巧
职位点评
薪资福利65
成长发展90
工作生活50
使命价值85
薪资福利
65中等
实习岗位薪资通常为固定津贴，虽符合市场水准但非核心激励点。公司福利体系完善，但实习生权益相对有限。
薪资信号未披露（AI估算：0.2–0.3千/月）
成长发展
90较高
职位明确提及导师制指导，且涉及从设计到生产的全流程，技能成长空间大，非常适合学生积累实战经验。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Cadence、PCB Layout、ARM架构、瑞芯微、PMIC、嵌入式系统
成长机会在导师指导下、协助研发
业务类型profit_center
工作生活
50较低
硬件研发通常需要现场办公和实验调试，工作强度可能较高，WLB一般。未提及弹性工作制。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
85较高
加入具身智能/机器人领域的头部初创公司，从事前沿技术研发，具有强烈的行业使命感和创新价值。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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