戴森
Lead Electronics Engineer
Lead Electronics Engineer
发布于 1 小时前基层主管/组长
全职员工仅现场办公电子工程师
电子工程师
Dfm
Emc
Pcb设计
Soc
机器人技术
电子硬件设计
电机控制
值不值得投
81综合评分
综合评分 81
高薪前沿技术、强技术领导力、研发压力大、WLB中等
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
4.0万
比电子工程师中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
96 个在招 · 其中电子工程师 11 个
市场机会
选择面较广
深圳 · 电子工程师 · 59 个在招
职位详情
关于这个职位
戴森机器人研发团队招聘资深电子工程师，负责扫地机器人等家电产品的硬件全生命周期开发
工作涵盖从概念设计、原理图与PCB布局、仿真验证到量产导入（DVT/PVT），需解决电机控制、高速SoC及EMC等技术难题，并指导初级工程师，确保产品性能、可靠性及合规性
最低要求
教育背景：电气工程、电子工程、通信工程或同等学历的学士学位
工作经验：至少5年以上电子硬件设计与开发经验（机器人、消费电子或家电行业优先）
具备从概念到量产的全产品开发周期经验
技术技能：
精通电力电子和电机控制系统
擅长模拟和数字电路设计
具备传感器集成经验（磁性、光学等）
熟悉基于SoC的高速平台（如ARM多核系统、DDR4/DDR5、MIPI接口）
熟练使用原理图捕获和PCB设计工具（如Mentor Graphics或同等软件）
具备电路分析和公差验证的仿真工具实操经验
扎实理解EMC设计与故障排除、DFX、DFMEA及设计QA流程
了解IEC、UL、EMC等监管和安全标准
工作职责
电子设计与开发：
领导机器人与家电产品的电子硬件解决方案设计与开发，涵盖模拟、数字、电源及嵌入式系统
构建稳健的硬件平台架构，包括电机控制、传感接口（如磁性、光学）及高速SoC系统
开发原理图，指导PCB布局，通过仿真、公差分析和评审确保设计完整性
原型制作、集成和验证硬件设计，包括必要的嵌入式固件接口
产品工程与交付：
确保设计满足性能、可靠性、可制造性(DFM)、成本、可服务性及监管合规(IEC, UL, EMC)要求
主导设计验证(DVT)、产品验证(PVT)及可靠性测试，定义测试方法
管理产品生命周期中的技术风险，主导根本原因分析与解决
提供高质量的工程文档（原理图、布局、FMEA、失效分析、设计报告及技术评审）
跨职能协作：
与机械、电机、固件、测试及合规团队紧密合作，确保系统集成与性能
与制造工程师合作优化设计以支持大规模生产和质量(DFX)
支持质量与可靠性团队进行退货分析及持续改进
供应商与生产参与：
与供应商和代工厂合作，确保零部件和工艺符合质量与成本目标
参与供应商审核、资格认证及绩效管理
推动生产准备，确保从开发到量产的顺利过渡
领导力与持续改进：
为初级工程师提供技术指导、辅导和设计建议
推动电子开发流程、工具和最佳实践的改进
支持项目规划，确保里程碑按时交付
优先资格
有家电安全标准相关经验
掌握布线/线束设计知识
有机器人系统或自主平台接触经验
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 依托戴森强大的品牌影响力和研发投入，接触前沿的机器人技术与高端制造工艺
- 拥有完善的导师制度和跨职能协作环境，有利于提升系统工程思维和技术深度
- 薪酬福利具有国际竞争力，职业发展路径清晰
- 高频次的跨部门沟通和对细节的极致追求可能导致工作强度较大
- 需紧跟快速迭代的产品节奏，应对紧迫的上市时间要求
缺点 / 挑战
- 作为Lead角色，需承担较高的技术决策责任和项目管理压力，需平衡创新与量产可行性
- 适合具备深厚硬件功底、注重细节、喜欢挑战复杂系统工程问题，并希望在高端制造业深耕的技术专家型人才
角色解读
- 可向首席硬件工程师、硬件技术总监或研发项目经理方向发展
- 随着对机器人系统及AIoT理解的加深，也可转型为系统架构师或技术专家，负责更复杂的机电一体化系统设计
- 负责扫地机器人等智能家电的电子硬件从0到1的全流程开发，包括原理图设计、PCB布局指导及仿真验证
- 主导硬件平台的架构设计，解决电机控制、高速信号处理及EMC等关键技术难题
- 协调跨部门资源，推动设计从原型到量产的转化，并指导初级工程师成长
- 扎实的模拟/数字电路设计及电力电子基础，精通PCB设计工具（如Mentor Graphics）
- 熟悉高速SoC系统（ARM/DDR/MIPI）及传感器集成
- 深入理解EMC设计、DFM/DFX及国际安规标准（IEC/UL）
- 具备5年以上消费电子或机器人硬件开发经验
申请策略
- 关注戴森对‘Design for Excellence’理念的践行，在面试中体现对产品质量和用户体验的重视
- 准备具体的案例来展示如何在压力下解决突发技术问题，以及如何指导团队成员
- 突出展示从概念到量产的完整项目经历，特别是解决过的复杂硬件问题（如EMC整改、高速信号完整性）
- 量化成果，如降低成本百分比、提升良率或缩短开发周期
- 强调在电机控制、SoC集成或特定传感器应用上的专长
- 若缺乏高速数字电路设计经验，建议补充DDR/MIPI等高速接口的设计规范学习
- 加强对最新机器人感知技术（激光雷达、视觉传感器）硬件实现的了解
- 提升项目管理技能，如PMP认证或敏捷开发实践
面试指南
- 使用STAR法则（情境、任务、行动、结果）结构化回答
- 重点描述技术决策背后的逻辑，遇到的具体挑战，采取的创新或系统性解决方法，以及最终量化的业务或技术指标改善
- 对于管理问题，强调赋能团队和流程优化的具体举措
- 请分享一个你主导的最复杂的硬件项目，你是如何处理EMC或信号完整性问题的？
- 在设计高速SoC系统时，你采取了哪些措施来确保信号质量和电源完整性？
- 如何平衡设计性能、成本与可制造性（DFM）之间的矛盾？请举例说明
- 作为Lead工程师，你如何指导初级工程师并提升团队的整体技术水平？
- 面对量产阶段突发的可靠性问题，你的排查思路和解决流程是什么？
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活65
使命价值75
薪资福利
85较高
戴森作为跨国巨头，提供具有市场竞争力的薪酬和完善的福利体系，虽JD未披露具体数字，但‘Competitive’通常意味着高于行业平均水平，且包含奖金和长期激励潜力。
薪资信号未披露（AI估算：3.0千–5.0万/月）
成长发展
90较高
职位涉及前沿的机器人技术和高端硬件设计，技术栈先进（SoC、高速接口、AIoT）。明确的导师制和技术领导力职责提供了良好的个人成长和职业晋升通道。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈SoC、ARM、DDR4/DDR5、MIPI、EMC、Robotics、Motor Control
成长机会mentoring、technical leadership、continuous improvement
业务类型profit_center
工作生活
65中等
作为研发核心岗位，需应对产品上市压力和量产问题，工作强度可能较高。JD未提及弹性工作制或远程办公，通常为现场办公。但戴森整体文化相对注重效率，WLB优于部分互联网大厂。
工作模式未明确
办公地点市区核心地段
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
75中等
致力于通过技术创新改善家庭生活体验，产品具有广泛的用户影响力。机器人领域属于高增长赛道，社会价值体现在提升生活便利性和自动化水平。
行业发展稳定成熟行业
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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