阿斯麦
Sales - Business Development Manager - Hsinchu
Sales - Business Development Manager - Hsinchu
发布于 2 小时前中层管理(经理/总监)
全职员工仅现场办公大客户销售
大客户销售
半导体设备
商业化落地
商务拓展
市场竞争策略
跨部门协作
值不值得投
77综合评分
综合评分 77
半导体龙头外企、薪酬竞争力强、聚焦技术商业化与VPA模式，需适应客户导向的商务节奏。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
4.8万
比大客户销售中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 290 个在招
市场机会
选择不多
新竹 · 大客户销售 · 5 个在招
职位详情
关于这个职位
负责新竹地区半导体客户的新产品技术引入与商业化落地，通过分析客户路线图对齐ASML解决方案，主导VPA创建与执行
同时管理装机量业务升级机会，制定竞争策略，推动商机转化与营收目标达成
工作职责
新产品/技术引入（研发/试产线）：分析客户路线图，对齐ASML解决方案以满足客户需求
N+1阶段：对齐业务线与客户关于设备与配置方案
N+2阶段：对齐业务线与客户关于工艺节点需求定义
N+3阶段：对齐业务线与客户关于研究需求及ASML长期路线图
主导VPA（价值计划协议）创建（N+1谈判与闭环）
支持商务团队通过交付约定的设备/配置完成N+1商业交易
通过交付承诺的性能指标，提供具有竞争优势的价值分析
主导VPA执行（量产爬坡）：针对特定HVM需求重新对齐配置变更
确认实际产品价值已实现（对交付项的价值重新对齐）
装机量业务：规划并实现年度营收目标的TAM/SAM升级
主导IB业务机会计划，推动评估并与业务线及客户服务团队完成闭环
与站点客户经理对齐并支持IB升级/选配执行计划
支持商务团队通过客户收益定价依据完成IB商业交易
竞争/新市场渗透：为非ASML客户及晶圆厂定义潜在市场与竞争策略
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 依托ASML全球半导体设备龙头地位，接触顶尖晶圆厂客户与前沿技术栈
- 商务拓展模式成熟，VPA与装机量业务带来持续业绩增长空间
- 跨国企业平台完善，培训体系与职业晋升通道清晰
- 半导体行业周期波动可能影响客户资本开支与项目推进节奏
- 适合具备半导体行业背景、擅长复杂B2B商务谈判与资源整合的求职者，抗压能力强且追求长期职业发展的专业人士
缺点 / 挑战
- 需频繁对接多方利益相关者，跨部门协调与内部流程审批复杂度较高
- 业绩压力较大，需持续开拓新客户并维护存量装机量业务
角色解读
- 可向区域销售总监或大客户经理方向发展，深耕半导体设备商业化领域
- 也可横向转型至战略规划、市场准入或产品管理岗位，积累行业资源后独立负责核心客户群
- 负责半导体客户的新产品技术引入与商业化落地，对齐客户路线图与公司解决方案
- 主导价值计划协议(VPA)的谈判、执行与量产爬坡支持
- 管理装机量业务升级机会，制定新市场渗透与竞争策略
- 精通半导体制造工艺与客户路线图分析，具备B2B复杂设备销售与商务谈判能力
- 熟悉VPA商业模式及装机量业务运营，能进行价值分析与定价策略制定
- 具备跨部门协同能力，能与业务线、客服及技术团队紧密合作
申请策略
- 提前研究ASML最新技术路线与新竹地区主要晶圆厂动态，面试时准备具体案例说明如何平衡客户诉求与公司商业目标
- 关注公司多元化文化，展现跨文化沟通与团队协作意识
- 突出半导体设备/材料行业的客户拓展经验与成功案例，量化VPA谈判金额或装机量业务增长数据
- 强调跨部门协作解决复杂商业问题的能力，展示对晶圆厂工艺流程的理解
- 补充半导体制造工艺基础知识，提升财务建模与价值分析能力
- 加强商务谈判技巧与合同风险管理知识，熟悉国际化合规要求
面试指南
- 采用STAR法则结构化回答，重点突出背景、行动逻辑、数据结果与复盘思考
- 强调以客户价值为导向，结合技术可行性与商业可持续性提出解决方案
- 展现跨部门协同思维与风险预判能力
- 请分享一次你成功主导复杂B2B商务谈判的经历，你是如何平衡双方利益的？
- 面对客户路线图变更，你会如何调整技术方案与商业策略？
- 如何评估并推动装机量业务的升级机会？
- 遇到内部技术团队与外部客户需求冲突时，你如何处理？
- 深入研究ASML核心技术产品与近期财报中的商业化策略，熟悉台湾半导体产业生态
职位点评
薪资福利85
成长发展80
工作生活60
使命价值75
薪资福利
85较高
跨国半导体设备巨头提供具备竞争力的薪酬与完善福利体系，薪资水平符合行业市场中上标准，职业稳定性强。
薪资信号偏高 (3.5千–6.0万/月)
成长发展
80较高
深度参与前沿半导体技术商业化与VPA创新模式，接触行业头部客户，技能成长与职业视野广阔。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈半导体设备、VPA、客户路线图、装机量业务
业务类型profit_center
工作生活
60中等
职位未明确提及弹性办公或WLB政策，半导体销售岗通常需频繁出差拜访客户与工厂，工作强度中等偏上。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
75中等
推动全球尖端芯片制造技术发展，间接赋能数字经济与科技创新，具备显著的行业影响力与社会价值。
行业发展稳定成熟行业
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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