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平头哥-封装设计高级工程师-上海
平头哥-封装设计高级工程师-上海
发布于 3 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公芯片设计
芯片设计
Dfm
Eda工具
Python/Tcl
半导体工艺
封装设计
数据中心芯片
良率分析
值不值得投
82综合评分
综合评分 82
阿里平头哥核心芯片岗、前沿技术栈、高薪潜力大、研发节奏快
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
6.3万
比芯片设计中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 3910 个在招 · 其中芯片设计 约 150 个
市场机会
选择面较广
上海 · 芯片设计 · 约 470 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位专注于数据中心级CPU/GPU/AI加速器的先进封装方案设计
负责从Floorplan规划、Chiplet划分到Die-to-Die互连的全流程技术攻关，统筹DFM与良率评估以确保量产可靠性
同时跟进封装前沿技术预研，协同海内外供应链推动创新工艺落地
最低要求
硕士及以上学历
芯片物理设计、半导体材料、工艺、机械、结构力学、材料力学、电子封装、半导体制程等相关专业背景
具备数据中心芯片（CPU/GPU/AI加速器/网络芯片等）开发的实战经验，熟悉大尺寸、高功耗、高 I/O 密度芯片的封装设计挑战
对封装设计具备实操经验，熟练掌握 Chiplet、Fan-out、TSV/RDL/Interposer 等至少一类封装方案的设计与落地
具备扎实的封装制造工艺知识，能独立完成设计与制程的匹配性评估及 DFM/良率分析
熟练使用封装设计 EDA 工具，如APD/Innovus、Mentor Calibre 等设计/验证软件，具备 Python/Tcl/Skill 等脚本开发能力者优先考虑
具备 4 年以上封装设计相关经验，有主导完整芯片封装项目从设计到量产的经历者优先
具备良好的英语读写与沟通能力，能够与海内外 Foundry/OSAT 及技术伙伴独立开展协作
工作职责
面向数据中心芯片产品（CPU/GPU/AI 加速器等），主导定制具备行业竞争力的高质量封装解决方案
基于芯片应用场景与系统需求，牵头开展 Floorplan、Bump Matrix、Pinmap、Interposer、Substrate 的评估与设计，统筹 Chiplet 划分、Die-to-Die 互连等封装关键设计环节
从设计、验证、NPI 到量产，端到端把控封装方案设计与制程工艺的匹配度，开展可制造性（DFM）与良率风险评估，保证芯片封装方案的量产可制造性与可靠性
参与行业调研与封装技术预研，主导或参与新技术、新工艺的开发与落地，为芯片产品路线图提供有前瞻性和竞争力的封装解决方案
优先资格
同时，我们还希望你
具备较强的技术领导力与责任心，能够在复杂项目中主导决策并推动跨团队协同落地
学习能力强，对封装前沿技术保有好奇心，并能快速适应新环境与新技术
优秀的沟通能力和团队协作精神，能够与设计、工艺、验证、供应链及外部伙伴高效合作，共同达成目标
对所在领域有热情，善于独立思考、反思总结，带动团队成长
具备良好的承压能力与心理韧性，能够在量产攻坚等关键节点稳定输出
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 切入AI算力芯片核心底层技术，接触行业最前沿的Chiplet与异构集成方案
- 依托大厂平台资源，可直接对接全球顶级Foundry与OSAT供应链
- 技术壁垒极高，个人专业护城河深厚
- 跨部门与海内外供应商协同复杂度高，对项目管理与英语沟通能力要求严苛
- 技术迭代极快，需持续高强度学习
- 具备4年以上半导体封装实战经验、追求技术深度与前沿探索、抗压与跨团队协同能力强的资深硬件工程师
缺点 / 挑战
- 芯片量产节点压力巨大，需频繁应对良率爬坡与工艺匹配难题
角色解读
- 可向封装架构专家或首席工程师方向深耕，成为AI芯片底层硬件技术领军人物
- 也可横向拓展至系统级封装(SiP)或先进制程整合，向技术管理或产品路线规划角色转型
- 负责数据中心级CPU/GPU/AI加速器的先进封装方案设计与全流程落地
- 统筹Chiplet划分、Die-to-Die互连及基板/中介层评估，确保设计方案满足系统性能与功耗需求
- 精通Chiplet、TSV、RDL、Interposer等先进封装架构设计与落地
- 熟练掌握APD/Innovus、Calibre等主流EDA工具，具备Python/Tcl脚本自动化能力
- 扎实掌握DFM规范与良率风险评估方法
申请策略
- 准备1-2个完整的封装项目案例，清晰阐述技术选型依据、难点攻克过程与最终量产数据
- 提前了解平头哥玄铁/含光系列芯片的产品线布局，展现业务理解力
- 重点突出主导过的完整芯片封装项目（从设计到量产），量化良率提升或成本优化成果
- 详细列出掌握的封装架构类型及对应EDA工具熟练度
- 强调英语技术文档阅读与海外供应商协作经验
- 补充Python/Tcl自动化脚本编写能力，提升EDA流程效率
- 深入研究Chiplet互联标准（如UCIe）与SiP热/应力仿真方法
- 了解先进封装材料与基板工艺最新进展
面试指南
- 采用STAR法则（情境-任务-行动-结果）结构化回答项目案例
- 技术类问题先阐明设计约束与目标，再分步骤说明方案推演、仿真验证、试产迭代过程，最后用数据证明效果
- 协作类问题突出标准化流程制定、风险预案与跨文化沟通策略
- 请分享一个你主导的Chiplet或TSV封装项目，遇到的最大技术瓶颈是什么？如何解决的？
- 面对大尺寸、高功耗芯片，你在Floorplan和Interposer设计中如何平衡信号完整性与散热？
- 如何建立封装设计与制程工艺的DFM匹配模型？请举例说明你的良率风险评估方法
- 在与海外Foundry/OSAT协作时，如何处理技术标准差异或交期延误问题？
- 复习先进封装基础理论（Fan-out、2.5D/3D IC、热-力-电多物理场耦合）
职位点评
薪资福利85
成长发展92
工作生活65
使命价值78
薪资福利
85较高
大厂平台提供具有市场竞争力的薪酬包与完善福利体系，但JD未明确具体薪资范围，实际待遇需以面试定级为准。
薪资信号未披露（AI估算：4.5千–8.0万/月）
成长发展
92较高
聚焦AI芯片封装前沿技术，技术壁垒高且处于行业爆发期，个人技能成长与技术视野拓展空间极大。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Chiplet、TSV、RDL、Interposer、EDA、Python
业务类型profit_center
工作生活
65中等
芯片研发节奏紧凑，量产攻坚期工作强度较高，但具体作息与弹性安排需以实际团队管理风格为准。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
78中等
投身国产高端算力芯片底层技术突破，直接支撑国家人工智能与数据中心基础设施发展，具备显著的行业战略价值。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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