美满电子
Principal Engineer, Physical Design
Principal Engineer, Physical Design
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公芯片设计
芯片设计
Eda工具
Rtl-To-Gdsii
布局布线
时序收敛
物理设计
芯片架构
跨团队协作
值不值得投
81综合评分
综合评分 81
前沿芯片技术、高额股权激励、技术成长空间大，但WLB未明确且研发节奏偏紧。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
3.5万
比芯片设计中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
16 个在招
市场机会
选择面较广
新竹 · 芯片设计 · 约 230 个在招
职位详情
关于这个职位
负责下一代高性能处理器芯片的物理设计与方法学开发，主导RTL到GDSII的完整实现流程（综合、布局布线、时钟树合成与时序收敛），并制定自动化工作流
作为技术核心，需跨部门协作解决复杂实现难题，指导初中级工程师，并推动先进EDA工具的应用与战略技术规划
最低要求
电气工程、计算机工程或相关领域的学士、硕士或博士学位
年以上后端物理设计与验证经验，包含领导角色
深入理解RTL到GDSII流程，包括综合、布局布线、时钟树合成与时序收敛
精通静态时序分析（如PrimeTime, Tempus）及电源/信号完整性工具（如Voltus, RedHawk）
熟练使用Python, Perl, Tcl, Makefile等脚本语言进行自动化与工作流开发
具备开发与部署物理设计方法学及流程的实际经验
出色的沟通协作能力，能够指导初级工程师并影响跨职能团队
工作职责
架构并主导下一代物理设计方法学与自动化流程的开发
提供RTL到GDSII实现的深度技术指导，涵盖综合、布局布线、时钟树合成与时序收敛
担任多个项目的关键技术顾问，影响设计决策并解决复杂的实现挑战
与全球跨职能团队（RTL、验证、CAD等）紧密协作，确保高效协同与优化设计执行
指导与培养资深及初级工程师，促进技术成长并在组织内推广最佳实践
评估并推动新兴EDA工具与技术的应用，与内部CAD团队及外部供应商合作
代表物理设计团队参与战略性技术讨论，为内部与外部利益相关者贡献路线图规划与方法学演进
优先资格
有与EDA供应商合作及评估新工具/新技术的经验者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 处于AI与数据中心芯片核心赛道，技术栈前沿
- 马维尔平台大，资源充足且重视长期股权激励
- 能接触全球顶尖团队与最新制程工艺
- 年以上经验要求意味着需独立承担高难度项目攻坚
- 跨时区跨国协作对沟通效率要求极高
- 适合深耕数字后端多年、追求技术纵深、能适应高强度研发节奏且希望在大平台发挥技术影响力的资深工程师
缺点 / 挑战
- 先进制程物理设计容错率低，压力较大
角色解读
- 可向首席科学家/技术 Fellow 发展，或转向技术管理岗位（如Design Director）
- 也可横向拓展至系统架构或IP核开发领域
- 主导高性能处理器芯片从RTL到GDSII的物理设计全流程
- 制定并优化物理设计方法学与自动化脚本
- 解决复杂时序与功耗问题
- 精通Synopsys/Cadence EDA工具链（PrimeTime, Voltus等）
- 熟练掌握Python/Tcl脚本开发
- 深厚的数字后端物理设计理论与实战经验
申请策略
- 提前研究马维尔在AI服务器/网络交换芯片的产品线
- 准备具体案例说明如何平衡性能、功耗与面积（PPA）
- 面试中展现技术视野与跨文化协作能力
- 突出主导过的完整芯片流片项目（尤其先进制程）
- 量化方法学优化带来的效能提升（如PPA改善、自动化覆盖率）
- 展示跨团队技术领导力与 mentorship 成果
- 强化Python/Tcl在复杂流程自动化中的应用
- 关注Chiplet/先进封装下的物理设计新挑战
面试指南
- 采用STAR法则（情境-任务-行动-结果）结构化回答
- 重点突出技术决策的逻辑依据、数据支撑（如仿真对比）以及跨部门协作的具体策略
- 强调方法论沉淀与可复用性
- 请分享一个你主导的最复杂的物理设计项目，遇到的最大挑战及如何解决？
- 如何在保证时序收敛的同时优化功耗和面积？
- 你如何评估和引入新的EDA工具或自动化脚本？
- 面对跨团队的技术分歧，你通常如何推动共识？
- 复习先进节点下的DRC/LVS/Signoff关键流程
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活65
使命价值75
薪资福利
85较高
薪资处于新竹半导体行业高位，且明确提及股权计划与年度刷新，长期收益可观。
薪资信号未披露（AI估算：2.5千–4.5万/月）
福利待遇bonus and equity plans、new hire equity grant、annual equity refreshers
成长发展
90较高
聚焦下一代高性能处理器与先进CMOS工艺，技术栈处于行业前沿，且提供明确的导师制与跨团队技术影响力机会。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Physical Design、RTL-to-GDSII、PrimeTime、Tempus、Voltus、RedHawk、Python、Tcl、Makefile
成长机会mentor and coach senior and junior engineers、fostering technical growth
业务类型profit_center
工作生活
65中等
传统半导体设计公司通常以现场办公为主，虽强调协作透明文化，但未明确提及弹性工时或远程政策，工作强度可能较高。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
75中等
直接参与AI、数据中心与通信基础设施的核心芯片研发，技术落地具有显著的行业推动力与社会价值。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号enabling new possibilities、make their mark on purposeful and enduring innovation
创新程度积极采用新技术
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