美满电子
Senior Staff Manager, Physical Design
Senior Staff Manager, Physical Design
发布于 3 小时前中层管理(经理/总监)
全职员工仅现场办公芯片设计
芯片设计
Asic物理设计
Eda工具
Ppa优化
Rtl到Gdsii
先进工艺节点
团队管理
布局布线
时序收敛
值不值得投
78综合评分
综合评分 78
头部芯片企业核心管理岗，薪酬股权优厚、技术前沿，侧重现场研发交付与跨国协作
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
8.8万
比芯片设计中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
16 个在招
市场机会
选择面较广
新竹 · 芯片设计 · 约 230 个在招
职位详情
关于这个职位
负责领导物理设计团队，完成先进工艺节点下ASIC与SoC从RTL到GDSII的全流程实现
需统筹项目进度与质量管控，协调跨部门及全球团队资源，推动技术落地与人才培养，确保各项PPA指标顺利达成
最低要求
· 电气或计算机工程及相关专业学士、硕士或博士学位
· 具备10年以上ASIC物理设计与SoC实现经验
· 有带领工程师团队并推进项目级物理设计执行的经验
· 成功交付过SoC或子系统流片的记录
· 熟悉物理设计方法论、流程及先进工艺技术
· 熟练掌握ASIC设计流程及常用EDA工具
· 具备优秀的技术问题解决能力与跨团队协作沟通能力
工作职责
· 负责指定模块、子系统或项目的物理设计执行，管理物理设计工程师团队
· 支持招聘、入职及日常团队管理，包括绩效反馈与职业发展指导
· 主导RTL到GDSII的实现，包括综合、布局规划、布放布线、时钟树综合、时序收敛、功耗/信号完整性分析及物理验证
· 通过跟踪进度、早期识别风险并执行缓解计划，确保按时高质量交付
· 遵循并应用既定的物理设计方法论、流程与最佳实践，同时为持续改进提供反馈
· 与跨职能团队（架构、RTL、CAD、DFT、时序）紧密合作，解决设计与实现挑战
· 与全球物理设计团队协作，确保执行计划与技术决策保持一致
· 及时向管理层上报风险、问题与资源缺口
· 为团队提供技术指导与实操支持，确保强执行力与高质量产出
· 指导工程师成长，助力打造高绩效与协作型团队环境
优先资格
· 在项目或模块级别应用并优化物理设计方法论与流程的经验
· 接触自动化与数据驱动的设计优化技术
· 熟悉现代物理设计工具中的AI/ML辅助功能
· 在多站点或全球开发环境中与跨职能团队协作的经验
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 依托Marvell在数据中心与AI芯片领域的头部地位，技术栈前沿且业务稳定
- 提供具有竞争力的薪酬、股权激励及完善的福利体系
- 全球化团队环境有助于拓宽国际视野与技术深度
- 需频繁协调全球多地团队，跨时区沟通与文化差异可能增加管理复杂度
- 技术迭代快，需持续跟进EDA工具与工艺演进
- 适合具备深厚半导体物理设计功底、渴望在头部科技企业带团队攻坚高端芯片项目，并能适应高强度跨国协作的中高级技术管理者
缺点 / 挑战
- 先进工艺节点下的物理设计容错率低，项目交付压力较大
角色解读
- 可向更高层级的技术总监或研发副总裁发展
- 也可横向拓展至系统架构、产品管理或海外研发中心负责人
- 长期积累后可成为半导体IP或定制芯片领域的行业专家
- 负责领导物理设计团队完成先进制程SoC的版图实现与流片交付
- 统筹项目进度、质量与PPA指标，协调全球跨部门资源
- 制定并优化物理设计流程与方法论
- 精通ASIC物理设计全流程（综合、布局布线、时序收敛、签核等）
- 具备10年以上SoC实现经验与团队管理经验
- 熟练使用主流EDA工具及掌握先进工艺节点特性
- 出色的跨文化沟通与项目管理能力
申请策略
- 提前研究Marvell在AI加速器与数据中心芯片的产品线
- 准备针对“RTL到GDSII”关键瓶颈的实战案例
- 面试时注意遵守其AI使用禁令，展现独立思考过程
- 突出主导过的SoC/ASIC流片项目规模与工艺节点
- 量化团队管理与跨部门协同成果
- 详细列出掌握的EDA工具链及在PPA优化、良率提升方面的具体贡献
- 补充学习AI/ML在物理设计中的应用趋势
- 强化项目管理认证或敏捷管理方法
面试指南
- 采用STAR法则结构化回答，重点突出背景复杂性、个人决策逻辑、跨团队协作机制及最终可量化的业务/技术指标结果
- 强调方法论沉淀与流程优化意识
- 请分享一个你主导的复杂SoC物理设计项目，你是如何保证PPA目标与按时交付的？
- 面对先进工艺节点下的时序收敛难题，你的排查与解决思路是什么？
- 如何评估和培养团队中不同资历的物理设计工程师？
- 当全球团队间的技术方案出现分歧时，你如何推动共识并落地？
- 复习先进制程物理设计的关键挑战（如DRC/LVS签核、SI/PI分析、低功耗设计）
- 梳理过往项目中处理资源冲突或技术风险的完整案例
职位点评
薪资福利85
成长发展80
工作生活65
使命价值75
薪资福利
85较高
提供具有市场竞争力的薪酬、年终奖及股权激励，福利体系完善，对补偿性动机满足度较高。
薪资信号市场水准 (6.5千–11.0万/月)
福利待遇奖金计划、股权计划、年度股权刷新、竞争性薪酬、优质福利
成长发展
80较高
岗位聚焦先进工艺节点与AI辅助物理设计，技术前沿性强，且明确提及团队培养与导师制，有利于技术与管理双通道成长。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈ASIC物理设计、SoC实现、AI/ML辅助设计、先进工艺节点、EDA工具
成长机会团队成长支持、职业发展反馈、最佳实践推广、工程师指导
业务类型profit_center
工作生活
65中等
未明确说明弹性工时或远程政策，半导体研发岗通常需驻场保障项目进度，但公司强调透明包容的工作氛围，WLB处于行业中等水平。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
75中等
公司致力于构建连接世界的数据基础设施，赋能AI与云计算变革，社会价值与行业前景明确，能激发技术使命感。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号构建连接世界的数据基础设施、推动有意义的持久创新
创新程度积极采用新技术
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