
基层主管/组长
综合评分 75
跨国巨头核心研发岗、薪资竞争力强、技术前沿且具管理挑战,WLB未明确。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
7万
比芯片设计中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
公司还在招多个职位
7 个在招 · 其中芯片设计 3 个
市场机会
选择面较广
新竹 · 芯片设计 · 约 220 个在招
该职位负责模拟/混合信号硬件产品及集成电路的设计与开发,评估材料可靠性并主导新产品与工艺的设计交付
拥有学士学位及8年以上相关工作经验
设计和开发硬件产品
在该级别,具备研究生课程学习经历者优先
优点
缺点 / 挑战
作为跨国巨头的高级技术管理岗,薪资水平在半导体行业内具有较强竞争力,且福利体系完善。
岗位涉及前沿芯片设计技术,且要求主导重大项目和指导新人,能提供极佳的技术深度与管理广度发展空间。
JD未明确提及工作模式与WLB政策,但作为高级技术管理岗且需主导重大项目,工作强度可能较大。
半导体行业属于国家战略与科技前沿领域,参与核心芯片研发具有较高的行业成就感与技术使命感。
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