长鑫存储
模拟电路设计工程师-Analog Circuit Design Engineer(J21561)
模拟电路设计工程师-Analog Circuit Design Engineer(J21561)
发布于 1 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公芯片设计
芯片设计
Cmos
Dram
Ldo
Starrc
Virtuoso
模拟电路设计
电荷泵
高速Io
值不值得投
74综合评分
综合评分 74
高门槛模拟IC设计、技术积累深、产业意义强，办公灵活性与WLB信息未明。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
4.5万
比芯片设计中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 1940 个在招 · 其中芯片设计 约 150 个
市场机会
选择面较广
合肥 · 芯片设计 · 约 140 个在招
职位详情
关于这个职位
负责存储芯片中电压基准、放大器、LDO、振荡器、电荷泵和高速IO等模拟电路的设计、验证与优化，并协同版图、后仿真和硅片调试，推动模拟系统从模块到整体实现
最低要求
教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子、集成电路或相关专业毕业，具备扎实的器件物理知识，深入理解深亚微米CMOS工艺
专业技能与资格：能使用Spectre/Hspice、finesim/hsim、Virtuoso、StarRC等EDA工具完成电路设计与仿真
行业与专业经验：具备混合信号电路设计经验，或全芯片模拟电路系统规划与实现经验，或NAND/NOR Flash、DRAM存储器设计经验者优先
项目/任务成果：主导或深度参与过至少一款芯片的模拟电路设计，包括从模块设计到系统集成的完整流程
其他要求：具有良好的团队协作与沟通能力，学习能力强，能在灵活、动态的环境中保持自驱力
工作职责
模拟电路设计与优化：设计、验证并优化存储产品中的各类模拟电路模块，包括电压基准、放大器、LDO、振荡器、电荷泵、高速IO等
全模拟系统规划与实现：与设计团队协作，规划、实现并验证整体模拟电路系统
测试电路设计：设计用于芯片测试的电路模块，重点聚焦模拟模块，但不限于此
版图协同与后仿真：指导版图工程师完成版图规划与实现，完成后仿真验证并确保电路性能达标
硅片调试支持：为产品工程团队提供硅片测试与调试的技术支持，推动问题定位与解决
优先资格
具备混合信号电路设计经验，或全芯片模拟电路系统规划与实现经验，或NAND/NOR Flash、DRAM存储器设计经验者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 岗位覆盖模块设计、系统规划、版图后仿和硅片调试，技术闭环完整
- 存储芯片设计门槛高，经验积累具有较强行业稀缺性
- 工作地点覆盖合肥和上海，平台和产品方向较核心
- 对器件物理、CMOS工艺和EDA工具能力有系统锻炼
- 需要跨版图、测试和产品工程团队协作，沟通与问题定位能力要求高
- 硅片调试阶段可能面临时间紧、问题复杂的情况
- 适合微电子/集成电路背景、追求模拟IC技术深度、愿意在存储芯片方向长期积累的工程师
缺点 / 挑战
- 模拟电路对精度、功耗和可靠性要求高，设计迭代和验证压力较大
角色解读
- 从模拟模块设计逐步成长为全芯片模拟系统负责人
- 积累存储器芯片流片、后仿和硅片调试经验，向资深模拟IC设计专家发展
- 可扩展到混合信号、高速接口或存储产品架构等方向
- 负责存储产品中电压基准、放大器、LDO、振荡器、电荷泵、高速IO等模拟电路的设计、验证与优化
- 与设计团队协作完成整体模拟系统的规划、实现和验证
- 设计测试电路，指导版图规划与实现，完成寄生提取和后仿真
- 支持产品工程团队进行硅片测试、调试和问题定位
- 扎实的器件物理和深亚微米CMOS工艺理解
- 熟练使用Spectre/Hspice、finesim/hsim、Virtuoso、StarRC等EDA工具
- 具备混合信号或全芯片模拟系统规划经验，有DRAM/NAND/NOR经验更佳
- 主导或深度参与过至少一款芯片从模块到系统集成的完整流程
申请策略
- 投递时确认具体工作城市和团队归属，合肥与上海岗位侧重点可能不同
- 了解长鑫存储的产品线和存储芯片研发流程，面试中体现对业务方向的理解
- 突出硕士及以上微电子/集成电路专业背景和器件物理、CMOS工艺课程/项目
- 量化描述主导或参与的芯片项目，写明模块类型、工艺节点、流片结果和测试数据
- 列出Spectre/Hspice、Virtuoso、StarRC、finesim/hsim等工具的实际使用场景
- 如有DRAM/NAND/NOR、LDO、电荷泵、高速IO等经验，放在显眼位置
- 补强深亚微米CMOS器件物理和模拟电路系统级规划知识
- 准备一个完整的模拟模块设计案例，涵盖电路设计、版图协同、后仿和硅片调试
面试指南
- 用STAR结构讲项目：背景/目标、你的职责、关键设计取舍、最终流片或测试结果
- 技术问题按“指标—方案—权衡—验证”回答，先给结论再展开细节
- 问题定位题强调从仿真复现、测试条件、版图寄生、工艺偏差逐层排查
- 请介绍你主导过的一款芯片中模拟电路从模块设计到系统集成的完整流程
- 设计LDO/电荷泵/高速IO时，你如何权衡功耗、噪声、速度和可靠性？
- 你如何使用Spectre/Hspice和StarRC完成后仿，遇到过哪些寄生问题？
- 版图规划中如何与版图工程师协作，保证模拟性能达标？
- 硅片测试发现问题时，你如何定位是电路、版图还是测试条件导致？
职位点评
薪资福利76
成长发展84
工作生活55
使命价值80
薪资福利
76中等
薪资未在JD披露，但岗位技术门槛高、需完整芯片经验，通常对应中上薪酬；福利信息未体现。
薪资信号未披露（AI估算：3.0千–6.0万/月）
成长发展
84较高
岗位覆盖模拟模块、系统规划、版图后仿和硅片调试，技术面宽且深度高；JD未明确培训或晋升机制。
技术前沿主流现代技术
技术栈模拟电路设计、CMOS、Spectre、Hspice、Virtuoso、StarRC、LDO、电荷泵、高速IO、DRAM、NAND/NOR Flash
业务类型ambiguous
工作生活
55较低
JD未说明办公模式、加班或弹性安排；岗位包含硅片调试支持，具体到岗安排需确认，暂无明确WLB信号。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
存储芯片属于半导体核心方向，岗位参与存储产品模拟电路研发，产业价值和技术积累较强；JD未直接表述使命。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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