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Senior Packaging Technical Engineer - Hardware
Senior Packaging Technical Engineer - Hardware
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公硬件工程师
硬件工程师
Tcl
信号完整性
封装设计
电源分配
硬件架构
芯片布局
跨团队协作
值不值得投
80综合评分
综合评分 80
顶尖AI芯片平台、技术前沿、高薪福利，侧重个人成长与行业影响力，工作节奏偏紧
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
21.0万
比硬件工程师中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 330 个在招 · 其中硬件工程师 5 个
市场机会
选择适中
新竹 · 硬件工程师 · 21 个在招
职位详情
关于这个职位
负责GPU芯片的物理封装设计，包括定义焊盘环、基板互连方案及主导布局流程
需与电路、信号完整性等多团队紧密协作，完成芯片平面规划与电气封装实现，解决复杂技术问题并推动AI硬件技术发展
最低要求
电气工程学士（BSEE）或同等学历
具备5年以上板级/系统设计与开发经验
熟悉传输线理论、电源分配和信号完整性
掌握Perl、Python、Tcl等编程语言及脚本编写能力，熟悉Cadence Skill和Excel
具备独立工作能力，热衷于解决复杂技术问题
工作职责
定义芯片焊盘环（pad ring）、基板互连方案，并主导封装布局设计流程
与由电路、信号完整性、RTL、布局布线、基板布局及系统设计工程师和经理组成的大型团队进行跨部门协作
制定芯片平面规划、焊盘环、基板及球栅阵列（ball out）方案，实现世界级的稳健电气封装
与公司内部各团队保持高效沟通
优先资格
具有封装设计经验者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 平台顶尖，直接参与全球最前沿的GPU与AI芯片研发
- 技术栈深厚，能积累世界级封装设计经验
- 福利完善，行业认可度极高，职业履历含金量强
- 技术门槛极高，需持续跟进快速迭代的芯片工艺与封装标准
- 工作节奏快，对独立攻坚与抗压能力要求严格
- 适合拥有扎实硬件基础、热爱钻研底层技术、具备极强自驱力与跨团队协作能力的资深工程师
缺点 / 挑战
- 跨部门协作复杂，沟通成本较高
角色解读
- 可向资深封装架构师或技术专家方向发展，深入参与下一代GPU/AI芯片的先进封装技术
- 也可转向项目管理或技术总监角色，带领更大规模的硬件研发团队
- 负责GPU芯片的物理封装设计，包括焊盘环规划、基板互连方案制定及整体布局流程管理
- 与多领域工程团队紧密合作，确保电气性能与物理设计的完美匹配
- 主导复杂技术问题的攻关，推动先进封装技术的落地
- 扎实的电气工程背景与5年以上板级/系统经验
- 精通传输线理论、信号完整性(SI)与电源完整性(PI)
- 熟练掌握Python/Perl/Tcl脚本及Cadence等EDA工具
- 具备优秀的跨团队沟通与独立解决问题能力
申请策略
- 提前研究英伟达最新GPU架构与封装技术路线
- 准备具体项目案例，重点说明如何平衡电气性能、物理空间与制造工艺
- 突出5年以上板级/系统设计与封装项目经验，量化SI/PI优化成果
- 详细列出掌握的EDA工具与脚本语言，展示解决复杂硬件问题的能力
- 深化对先进封装技术（如2.5D/3D IC）的理解
- 加强Python/Tcl自动化脚本在封装流程中的应用实践
- 提升跨部门技术沟通与项目管理能力
面试指南
- 采用STAR法则（情境-任务-行动-结果）结构化回答，强调技术决策依据与数据验证过程
- 突出跨团队协作中的沟通策略，说明如何对齐不同工程团队的设计约束
- 结合具体指标（如眼图质量、串扰抑制、功耗分布）展示技术深度
- 请分享一个你主导的复杂芯片封装设计项目，遇到的最大挑战及解决方案？
- 如何评估和优化高速信号的完整性与电源分配网络？
- 在使用Python/Tcl进行封装自动化时，有哪些最佳实践？
- 复习传输线理论、SI/PI核心算法及常见仿真工具
- 梳理过往项目中与RTL、Layout团队的协作细节
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活60
使命价值80
薪资福利
85较高
提供具有竞争力的薪酬与丰厚福利，符合资深专家的市场水准，但具体数字未披露。
薪资信号面议 (1.6–26.0万/月)
福利待遇competitive salaries、generous benefits package
成长发展
90较高
深度参与全球顶尖GPU与AI芯片研发，技术前沿性强，成长空间广阔。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈GPU、AI、封装设计、信号完整性、Python、Cadence
业务类型profit_center
工作生活
60中等
硬件研发通常需要驻场配合流片与测试，WLB受项目节点影响较大，JD未明确弹性安排。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
致力于推动AI与高性能计算发展，社会影响力与技术使命感较强。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号amplify human imagination and intelligence、supporting the latest in GPU and AI technology
创新程度积极采用新技术
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