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Senior Hardware Engineer-Interconnection

Senior Hardware Engineer-Interconnection

发布于 2 小时前

普通员工/个人贡献者

AI 估算 · 6.0–10.0万 · AI 参考估算
高级经验
硕士
全职员工仅现场办公硬件工程师
硬件工程师
Cst
Hfss
Pam4
Pcie
信号完整性
数据中心硬件
硬件验证
系统工程
连接器设计

值不值得投

81综合评分

综合评分 81

顶尖云平台核心硬件研发岗,技术前沿性强,职业发展路径清晰,WLB情况待确认

从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便横向比较。

薪资怎么样

8.0万

比硬件工程师中位数高

发布情况

新岗位 · 今天发布

公司情况

这家公司招聘很活跃

95 个在招

市场机会

选择适中

新北 · 硬件工程师 · 28 个在招

职位详情

关于这个职位

负责微软云基础设施的高速互连解决方案设计与开发,包括连接器、线缆及背板架构

需定义机械与电气规格,协同跨部门团队完成从设计评审、仿真验证到供应商选型的全流程,确保方案在创新性与可制造性、成本及可靠性之间取得平衡

最低要求

电子工程、计算机工程、机械工程或相关领域的硕士学位且具备3年以上技术工程经验

或学士学位且具备5年以上经验
年以上高速互连产品开发及项目执行经验
年以上系统级高速设计与实施经验(涵盖连接器、线缆、背板/中平面),贯穿硬件开发生命周期
年以上跨学科协作经验(电气、机械、热管理、制造、系统集成等)以识别风险并评估权衡
掌握计算机体系结构、电气工程、电源设计及信号完整性等硬件设计原理
具备执行硬件验证和功能测试计划的经验
熟练使用矢量网络分析仪(VNA)、高速示波器、总线协议分析仪、逻辑分析仪等工具
具备跨学科和跨组织协作能力
优秀的口头和书面沟通及演示技能

工作职责

理解客户需求和高阶架构设计,评估市场互连解决方案,制定详细规格

指定高速互连的机械和电气要求
与跨职能团队(EE、ME、SI/PI、系统架构)合作,确保协同设计对齐
平衡创新与可制造性、成本和可靠性,交付稳健、可扩展的解决方案
主导或支持设计评审、信号完整性(SI)和机械仿真以及原型制作
评估和选择连接器和线缆的供应商
推动与供应商的技术对齐和资格认证,包括DFM/DFT/DFR考量
定义互连组件的测试和检验标准
确保符合可靠性标准和环境要求
支持根本原因分析和现场及生产问题的持续改进
与合作团队共同制定系统级启动和端到端验证测试计划,确保覆盖率和执行
开发和维护设计指南、规格和建议实践

优先资格

深入理解连接器机械结构、线缆组件及SI/ME权衡

了解盲插连接器系统、浮动连接器设计及线缆背板架构
熟悉AI基础设施、超大规模系统或数据中心硬件
具备PCIe Gen7及/或112G/224G PAM4信号传输及相关SI/PI挑战的经验
接触过高加速寿命试验(HALT/HASS)、失效分析及质量控制系统的可靠性测试
具备云服务器板级和系统级问题调试经验
精通仿真工具(HFSS, CST, SIwave)及机械CAD软件(Creo, SolidWorks)

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 身处全球顶尖科技公司核心基础设施团队,接触最前沿的数据中心硬件技术(如AI集群互连)
  • 拥有极高的技术平台和资源支持,职业背书价值强
  • 工作内容涉及底层物理层创新,技术壁垒高
  • 高速互连设计对仿真精度和实测验证要求极高,调试难度大
  • 需频繁跨地域、跨部门协作,沟通成本高
  • 作为成熟大厂的核心岗位,流程规范严格,创新落地受限于量产成本和供应链约束
  • 适合在高速硬件设计领域有深厚积累,喜欢解决复杂物理层问题,且具备优秀跨团队协作能力的资深工程师

缺点 / 挑战

暂无明显挑战项

角色解读

  • 可向首席硬件架构师方向发展,主导下一代数据中心互连技术标准制定
  • 也可转向更广泛的系统级硬件项目管理或技术总监角色,负责更大规模的云基础设施硬件战略
  • 负责微软云数据中心服务器的高速互连系统(如连接器、线缆、背板)的架构设计与规格定义
  • 协调电气、机械、信号完整性等多学科团队,解决高速信号传输中的物理层挑战
  • 主导供应商技术评估、原型验证及量产前的可靠性测试
  • 精通高速电路设计与信号完整性(SI)分析,熟悉PCIe Gen7及以上标准及PAM4调制技术
  • 熟练掌握HFSS/CST等电磁仿真工具和机械CAD软件
  • 具备深厚的连接器机械结构与线缆组装知识,能处理盲插、浮动设计等复杂场景

申请策略

  • 准备详细的项目案例,重点阐述如何在成本、性能和可制造性之间做Trade-off
  • 展现对微软云业务生态的理解,强调对可靠性和大规模部署的关注
  • 突出展示高速互连项目的具体成果,如支持的速率(112G/224G)、解决的SI/PI具体问题
  • 量化在连接器选型、供应商技术谈判中的贡献
  • 列出掌握的仿真工具和测试仪器清单
  • 深入学习PCIe Gen7及更新标准的电气特性
  • 强化对AI服务器集群互连拓扑的理解
  • 提升在复杂系统级故障排查中的逻辑思维和分析能力

面试指南

  • 使用STAR法则(情境、任务、行动、结果)结构化回答
  • 对于技术问题,先阐述背景和挑战,再详细说明采用的理论依据、仿真/实验方法,最后给出量化结果和改进效果
  • 请描述你解决过的最复杂的信号完整性问题及其解决方案
  • 在设计高速连接器时,如何平衡机械公差与电气性能?
  • 你对PCIe Gen7或112G PAM4技术的挑战有什么见解?
  • 如何评估和筛选互连组件供应商?
  • 请分享一个你主导的系统级硬件验证案例
  • 复习高速数字电路基础、传输线理论和眼图分析

职位点评

薪资福利85
成长发展90
工作生活65
使命价值80

薪资福利

85较高

作为已上市的跨国巨头,微软提供具有市场竞争力的薪酬和完善的福利体系,虽未明确披露具体数字,但行业地位保证了其补偿性动机的满足程度较高。

薪资信号未披露(AI估算:6.0千–10.0万/月)

成长发展

90较高

该职位直接参与微软核心云基础设施的前沿技术研发,涉及AI基础设施和最新高速互连标准,技术栈非常前沿,且团队规模庞大,内部成长空间广阔。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈PCIe Gen7、112G/224G PAM4、Signal Integrity、HFSS、CST、AI Infrastructure、Data Center Hardware
业务类型profit_center

工作生活

65中等

JD未明确提及弹性工作制或远程办公选项,硬件工程岗位通常需现场进行原型测试和供应商对接,工作模式可能偏向现场办公。但微软整体企业文化相对注重员工体验。

工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及(无法判断)

使命价值

80较高

职位直接服务于微软“智能云”使命,支撑全球数百万用户和企业的关键业务,社会影响力和行业重要性极高,能满足强烈的意义感动机。

行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号powering Microsoft’s “Intelligent Cloud” mission、delivering a trusted experience to customers and partners worldwide
创新程度积极采用新技术
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