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平头哥-边缘AI芯片SoC架构师-上海
平头哥-边缘AI芯片SoC架构师-上海
发布于 4 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公架构师
架构师
Ai芯片
Eda工具
Ppa优化
Soc架构设计
内存系统
总线协议
边缘计算
值不值得投
80综合评分
综合评分 80
顶尖大厂、前沿AI芯片技术、高薪高压、高成长性的专家级岗位
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
11.5万
比架构师中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 4820 个在招 · 其中架构师 40 个
市场机会
选择面较广
上海 · 架构师 · 约 140 个在招
职位详情
关于这个职位
负责平头哥边缘AI芯片的SoC系统架构设计与定义，涵盖计算、内存、总线及互联接口等核心模块
主导芯片微架构设计、PPA优化、IP选型及封装策略制定，并构建性能功耗仿真模型，确保芯片产品成功商用并满足市场需求
最低要求
电子工程，计算机等相关专业硕士及以上学历
芯片相关方向工作经验8年以上，负责过至少一代芯片的SOC系统架构设计，产品成功商用
熟悉总线，内存，DMA，互联等相关原理和设计，熟悉数字前端设计流程，熟悉使用芯片PPA评估基本EDA工具
优秀的创新能力
良好的口头和书面表达能力，包括英文读写能力
良好的沟通能力，团队合作意识强
工作职责
承接产品和市场需求，分解到芯片产品定义规格书，并进行相关系统架构设计，输出SOC上层和详细系统架构（包括计算系统，控制系统，内存系统，总线，互联接口，电源控制，功耗/面积/封装约束等）
负责芯片SOC层面的架构/微架构设计，包括时钟、电源域、互联接口、总线优化、MMU，片上内存包括系统缓冲和一致性等设计，性能/功耗/面积优化和评估，相关领域的竞品分析，竞争力分析等
负责芯片的封装选型和路标策略（比如chiplet方案）
负责三方SOC层面的IP评估和选型
联合相关团队，构建SOC层面的性能和功耗仿真和验证模型，支持芯片设计和验证
优先资格
有AI推理芯片设计经验者优先
对CNN/LLM/Transformer等AI网络结构以及相关芯片优化支持有经验者优先
对内存系统/总线/缓冲/chiplet等某一领域有深刻理解者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 平台资源雄厚，接触前沿AI芯片技术，职业背书价值高
- 拥有深厚芯片设计背景、追求技术极致的高端专业人才
缺点 / 挑战
- 技术门槛极高，需平衡性能功耗面积，工作压力大
角色解读
- 可向首席架构师、技术总监方向发展，或在半导体行业成为独立咨询专家
- 负责边缘AI芯片的SoC系统架构定义与设计，将市场需求转化为技术规格
- 精通芯片微架构设计、PPA优化、总线/内存/互联协议，具备AI算法与硬件协同优化能力
申请策略
- 准备详细的架构设计案例，展示解决复杂系统问题的能力
- 突出过往芯片从架构到商用的完整闭环经验，强调PPA优化成果
- 深入理解AI网络结构（如Transformer）对硬件架构的影响，掌握Chiplet等先进封装技术
面试指南
- 采用STAR法则，重点阐述技术决策依据、量化成果及跨团队协作经验
- 请分享你主导的一代芯片架构设计过程及遇到的最大挑战
- 如何平衡AI推理芯片的性能、功耗和面积？
- 对Chiplet技术在SoC中的应用有何见解？
- 复习最新AI芯片架构趋势，准备具体项目中的数据支撑材料
职位点评
薪资福利90
成长发展95
工作生活40
使命价值85
薪资福利
90较高
作为上市巨头的高阶技术岗位，提供极具竞争力的薪酬包和完善的福利体系。
薪资信号偏高 (8.0千–15.0万/月)
成长发展
95较高
处于AI芯片技术最前沿，提供极高的技术成长空间和行业影响力。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈SoC架构、AI推理芯片、Chiplet、Transformer、CNN、LLM
业务类型profit_center
工作生活
40较低
高强度研发岗位，通常伴随较大工作压力，WLB相对受限。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况JD含高强度暗示词
使命价值
85较高
参与国产高端芯片研发，具有显著的技术突破意义和行业价值。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度开拓性创新（行业首创）
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