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超威半导体
DFT Engineer

DFT Engineer

发布于 2 小时前

普通员工/个人贡献者

AI 估算 · 3.5–6.0万 · AI 参考估算
中级经验
学历未注明
全职员工仅现场办公半导体封装测试
半导体封装测试
Asic
Ate
Dft
Dfx
Mbist
Soc

值不值得投

77综合评分

综合评分 77

顶尖半导体大厂、前沿DFT技术、全球协作平台,技术成长空间巨大,但需适应现场办公与高强度研发节奏

从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便横向比较。

薪资怎么样

4.8万

比半导体封装测试中位数高

发布情况

新岗位 · 今天发布

公司情况

这家公司招聘很活跃

90 个在招

市场机会

选择适中

上海 · 半导体封装测试 · 20 个在招

职位详情

关于这个职位

负责AMD S3BU部门SOC芯片的DFT(可测试性设计)全流程,包括架构定义、规范生成及验证

主要工作涵盖SCAN、MBIST等逻辑实现与验证,配合PD团队完成时序收敛,并参与ATE量产调试与DFX逻辑设计,确保芯片最终成功流片

最低要求

具备ASIC DFT设计与验证的实际工作经验

熟悉完整的ASIC设计流程
拥有微电子或计算机科学学士学位(硕士优先)
具备4年以上相关领域工作经验
具备强大的问题解决能力

工作职责

参与SOC全芯片DFT特性和架构定义

负责DFT规范的生成与审查
实施SOC DFT功能,包括SCAN、Boundary SCAN、MBIST、模拟宏单元测试逻辑
对所有DFT结构进行验证
生成DFT相关时序约束,并与PD团队协作完成时序收敛
生成并验证DFT结构模式和功能模式
参与ATE试产启动,并在ATE上调试DFT模式
设计和实现其他DFX(调试、特性分析、良率等)逻辑

优先资格

有微处理器设计经验者优先

具备良好的英语听说读写能力
具备优秀的沟通技巧
能够参与全球(北美、印度、中国)的开发讨论

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 平台优势:加入全球顶尖的半导体巨头AMD,接触最前沿的CPU/GPU/SOC技术
  • 技术深度:直接参与Strategic Silicon Solution Business Unit的核心项目,技术含金量极高
  • 国际化视野:需要与北美、印度等地团队频繁交流,提升全球协作能力和英语实战水平
  • 技术难度高:面向先进制程SOC,DFT实现复杂,对时序收敛和覆盖率要求极严
  • 竞争激烈:作为头部大厂,内部晋升和外部竞争都较为激烈,需保持持续学习
  • 适合具备扎实数字电路基础、追求高技术壁垒、能适应高强度快节奏研发环境的资深IC工程师

缺点 / 挑战

  • 工作压力:需配合全球时区进行开发讨论,可能面临较大的交付压力和Debug挑战

角色解读

  • 向高级DFT工程师或DFT架构师发展,主导更大规模芯片的测试策略
  • 转向DFX(Design for X)全领域专家,涵盖调试、诊断、良率优化等
  • 转型为测试项目经理或技术经理,带领跨地域的DFT团队
  • 负责SoC芯片的可测试性设计(DFT)架构定义与具体实施,确保芯片可制造和可测试
  • 执行SCAN、MBIST等核心DFT结构的集成与验证,解决复杂的时序和逻辑问题
  • 协同后端物理设计团队进行时序收敛,并参与ATE量产阶段的调试与良率提升
  • 扎实的ASIC DFT设计与验证理论基础,熟练掌握Scan Chain、MBIST等标准IP
  • 熟悉完整的ASIC设计流程,具备SoC级别的集成经验
  • 良好的英语沟通能力,能够适应全球化团队的协作模式
  • 较强的问题分析与解决能力,能应对先进制程带来的测试挑战

申请策略

  • 准备具体的项目案例,用STAR法则描述你如何解决一个复杂的DFT Bug
  • 了解AMD当前的产品线(如Ryzen, EPYC, Radeon)及其技术特点,展现对公司的兴趣
  • 突出SoC级别DFT项目经验,特别是Scan、MBIST的具体实施细节和覆盖率指标
  • 强调与PD(Physical Design)团队协作解决时序问题的成功案例
  • 展示在ATE Bring-up阶段解决实际Bug的能力,体现工程落地经验
  • 深入理解先进工艺节点下的DFT挑战(如FinFET/GAA结构的影响)
  • 强化脚本编程能力(Python/Tcl/Perl)以自动化DFT流程
  • 提升英语专业术语表达和商务沟通能力

面试指南

  • 技术原理+实践结合:先简述DFT基本原理,再结合具体项目数据(如覆盖率提升百分比、Bug解决数量)说明
  • 协作导向:强调跨部门(PD、Verification、Manufacturing)沟通的重要性及具体协调方法
  • 结构化思维:展示从现象到根因的分析逻辑,体现系统性解决问题的能力
  • 请详细描述你之前项目中DFT的流程,特别是Scan和MBIST的实现细节
  • 当DFT插入导致时序违例(Timing Violation)时,你通常如何与PD团队协作解决?
  • 在ATE Bring-up阶段遇到Pattern失败,你的Debug思路是什么?
  • 你对DFX(Design for Testability/X)有哪些理解?除了Test,还做过哪些DFX相关工作?
  • 复习数字集成电路测试基础理论,特别是BIST算法和Scan链优化技术

职位点评

薪资福利85
成长发展90
工作生活45
使命价值80

薪资福利

85较高

作为已上市的跨国巨头,AMD提供具有市场竞争力的薪酬和完善的福利体系,对于资深IC工程师而言,薪资稳定性与福利保障均处于较高水平。

薪资信号未披露(AI估算:3.5千–6.0万/月)
福利待遇AMD benefits at a glance、equal opportunity, inclusive employers、accommodate applicants’ needs under the respective laws

成长发展

90较高

职位直接涉及前沿的SOC DFT技术和全球协作,技术栈先进,且处于行业头部公司,为员工提供了极高的技术成长空间和职业背书价值。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈DFT、ASIC、SOC、MBIST、SCAN、DFX、ATE、Microprocessor
成长机会ADVANCE YOUR CAREER、cutting edge DFT technology、participants all the development, discussion around world
业务类型profit_center

工作生活

45较低

JD中标注#LI-VC1通常意味着现场办公(On-site),且IC研发行业普遍节奏较快,需配合全球时区,WLB相对一般,但公司提供包容性环境。

工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及(无法判断)

使命价值

80较高

公司使命明确指向通过技术创新解决世界重要挑战(如医疗、AI),社会影响力较大,能赋予技术人员较强的使命感。

行业发展稳定成熟行业
社会影响正向社会影响力较高
使命信号technology has the power to solve the world’s most important challenges、advancing healthcare and scientific discovery、powering AI、technology that moves the world forward
创新程度积极采用新技术
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